The invention relates to a method for recycling and reusing waste circuit boards to prepare composite boards, which can recover copper from waste circuit boards through a series of treatments, such as tin bath dismantling, first-level crushing, standard screening, high-voltage electrostatic separation, hydraulic shaker separation, second-level crushing, wet purification, copper powder reuse and non-metallic powder reuse, etc. Composite boards with good performance can not only recycle and reuse valuable materials from abandoned circuit boards, but also reduce the pollution caused by traditional treatment. This method has good application prospects.
【技术实现步骤摘要】
一种废弃电路板回收再利用制备复合板方法
本专利技术涉及一种废弃物的处理方法,特别涉及一种废弃电路板回收再利用制备复合板方法。
技术介绍
电子废弃物也被称作电子垃圾,包括各种废旧电脑、通讯设备、电视机和电冰箱等家用电器以及淘汰的精密电子仪器仪表等;20世纪90年代中期以来,电子废弃物被认为是固体废弃物中增长速度最快的一种;最新数据显示,全球电子垃圾的年产量高达4千万吨,并且以2.5%-2.7%的速率增长,估计到2020年的电子垃圾产量将高达1.23千万吨。废弃电路板是电子垃圾的重要组成部分,有资料表明,废弃电路板占电子垃圾总量的4%左右;世界印刷线路板工业的平均年增长率为8-9%,我国的增长率为14.4%;到目前为止,全球约40%的线路板都在中国生产,中国已经成为全球第二大线路板生产国;在生产印刷电路板过程中将产生大量边角料及1%-2%瑕疵产品废弃电路板作为电子废弃物中的一种,其中蕴含金属的品位是天然矿藏的几十倍甚至几百倍;电路板是玻璃纤维强化树脂和多种金属的混合物,其中金属和非金属紧密结合、分离难,是电子废弃物中最复杂、最难处理的。目前主要采用破碎分选等物理法回收 ...
【技术保护点】
1.一种废弃电路板回收再利用制备复合板方法,其特征在于,首先通过前处理工序将废弃电路板分离为金属富粉末和非金属粉末,然后将分离出的非金属粉末研磨至粒径200目,与树脂、碳酸钙粉末通过混合、预热、热压成型、脱模制备复合板。
【技术特征摘要】
1.一种废弃电路板回收再利用制备复合板方法,其特征在于,首先通过前处理工序将废弃电路板分离为金属富粉末和非金属粉末,然后将分离出的非金属粉末研磨至粒径200目,与树脂、碳酸钙粉末通过混合、预热、热压成型、脱模制备复合板。2.根据权利要求1所述的一种废弃电路板回收再利用制备复合板方法,其特征在于:所述再利用处理具体为:首先将树脂加热融化后,进行搅拌,搅拌速度为600r/min,搅拌5min形成树脂浆液,至无颗粒状粉末即可;将均匀的树脂浆液倒入预先装入的非金属粉末和碳酸钙粉末的螺杆式混料机中,使非金属粉末与树脂浆液充分接触融合;然后将液压机上、下压头升温至140℃,恒温1h后在液压机上、下压头上均匀涂抹上脱模剂,再将非金属混合料置于液压机上、下压头之间,启动液压机保持恒定温度及恒定压力,模压5min后开模即得固化成型的复合板。3.根据权利要求2所述的一种废弃电路板回收再利用制备复合板方法,其特征在于:所述树脂为聚丙烯树脂,所述非金属粉末的质量百分比含量为10-40%,所述碳酸钙粉末和非金属粉末的总量的质量百分比含量为75%,所述保持恒定温度为140℃,所述恒定压力为6Mpa。4.根据权利要求1所述的一种废弃电路板回收再利用制备复合板方法,其特征在于:所述前处理工序依次采用以下步骤进行,1)将电子设备上废弃的电路板分批装入电热脱锡炉中,进行脱锡,然后拆除废弃电路板上的电子元器件;2)将脱锡和拆除后的电路板进行一级粉碎处理;3)将粉碎后的粉料通过标准筛进行筛选,分选出目数小于16目、16-100目以及大于100目这三种目数的粉末;4)将目数小于16目的粉末通过高压静电分选,分离出未完全解离颗粒和金属富粉末,同时,将目数在16-100目之间以及大于100目的粉末通过水力摇床进行分选,分离出金属富粉末和非金属粉末;5)将步骤4)中分离...
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