一种制备小型化开关滤波器的方法技术

本发明专利技术涉及一种制备小型化开关滤波器的方法，属于开关滤波器技术工艺领域。一种制备小型化开关滤波器的方法包括如下步骤：S1制备开关芯片和基板，所述芯片上阵列化设置有多个金属焊盘，所述基板上对应设置有多个金属焊盘；S2、采用植球机在芯片的金属焊盘上制备金凸点；S3、倒装贴片和焊接：采用焊接技术将步骤S2中芯片的金凸点倒装焊接在基板的金属焊盘上，芯片经金凸点的阵列与基板相连。本发明专利技术制备得到的滤波器尺寸更小、更薄，重量更轻；性能提高，短的互联减小了电感、电容以及电阻，信号完整性、频率特性更好；该方法工艺简单，可操作性强，操作过程简单、方便，适用范围广、适用性强，为开关滤波器小型化提供了一种切实可行的方法。

A Method for Preparing Miniaturized Switching Filters

The invention relates to a method for preparing miniaturized switching filters, belonging to the technical field of switching filters. A method for fabricating miniaturized switching filters includes the following steps: preparing switching chips and substrates by S1, arraying multiple metal pads on the chip, corresponding to multiple metal pads on the substrates; S2, fabricating gold bumps on the metal pads of the chip by ball planter; S3, flip-chip and welding: using welding technology to fabricate metal bumps of chip 2 Flip-chip is welded on the metal pad of the base plate, and the chip is connected to the base plate through an array of gold bumps. The filter prepared by the invention has smaller size, thinner, lighter weight, better performance, shorter interconnection, less inductance, capacitance and resistance, better signal integrity and frequency characteristics; the method has simple technology, strong operability, simple operation process, wide application range and strong applicability, and provides a feasible method for miniaturization of switching filters.

【技术实现步骤摘要】
一种制备小型化开关滤波器的方法
本专利技术涉及开关滤波器
，特别涉及一种制备小型化开关滤波器的方法。
技术介绍
开关滤波广泛应用于微波系统，是相控阵雷达、电子对抗等电子系统必不可少的重要组成部分。其作用是完成雷达接受频率的选择，杂谐波抑制等功能。开关滤波器组由多路开关滤波器组成，通过开关组切换到所需的波段,能够满足宽带通信的要求，传统的开关滤波器组件体积比较大，小型化是开关滤波组件的主要瓶颈。随着开关滤波器产品小型化、轻量化、薄型化、高性能、I/O端数的增加以及功能多样化的发展，传统的封装技术已不能满足高密度的要求。芯片倒装互连技术的发展为高密度封装带来了希望，倒装互连技术与引线键合技术相比具有以下优势：(1)尺寸更小、更薄，重量更轻；(2)密度更高，单位面积I/O端口数量增加；(3)性能提高，短的互联减小了电感、电容以及电阻，信号完整性、频率特性更好。受各种因素的制约，开关滤波器中的芯片互联多采用第二代2D丝焊微电子装联键合技术，阻碍了产品(特别是高频微波产品)向小型化、轻薄化和高性能的方向发展，倒装互连技术有效解决了金丝键合对微波集成电路发展的制约。因此，有必要对倒装互联技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制备小型化开关滤波器的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制备开关滤波器的芯片和基板，所述芯片上阵列化设置有多个金属焊盘，所述基板上对应设置有多个金属焊盘；S2、采用植球机在芯片的金属焊盘上制备金凸点：通过金丝球焊的方法在芯片的金属焊盘上植球，制作金凸点；S3、倒装贴片和焊接：采用焊接技术将步骤S2中芯片的金凸点倒装焊接在基板的金属焊盘上，芯片经金凸点的阵列与基板相连。

【技术特征摘要】
1.一种制备小型化开关滤波器的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制备开关滤波器的芯片和基板，所述芯片上阵列化设置有多个金属焊盘，所述基板上对应设置有多个金属焊盘；S2、采用植球机在芯片的金属焊盘上制备金凸点：通过金丝球焊的方法在芯片的金属焊盘上植球，制作金凸点；S3、倒装贴片和焊接：采用焊接技术将步骤S2中芯片的金凸点倒装焊接在基板的金属焊盘上，芯片经金凸点的阵列与基板相连。2.根据权利要求1所述的制备小型化开关滤波器的方法，其特征在于，所述步骤S1中芯片金属焊盘表面镀金，基板金属焊盘表面镀金。3.根据权利要求1所述的制备小型化开关滤波器的方法，其特征在于，所述步骤S1中基板为硅基板。4.根据权利要求3所述的制备小型化开关滤波器的方法，其特征在于，所述硅基板上表面有金属层。5.根据权利要求4所述的制备小型化开关滤波器的方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：田飞飞，周明，张君直，李勇，刘清君，
申请(专利权)人：中电科技德清华莹电子有限公司，中国电子科技集团公司第五十五研究所，浙江大学，
类型：发明
国别省市：浙江,33