一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，包括一基板，在所述基板上设置有A组电路和B组电路，且所述A组电路上串联有A种色温值的CSP封装LED芯片，所述B组电路上串联有B种色温值的CSP封装LED芯片；所述A组电路和B组电路共用一个正极或负极电路接触点，且各组电路还分别具有一个独立的电路接触点；在所述基板上还设有与电路接触点相连接的引脚。本实用新型专利技术的优点在于：本实用新型专利技术可在较细的LED灯丝灯基板上实现串联A，B两种色温值的CSP封装LED芯片，同时实现两组芯片共用一个电极，进而能够提高引脚连接可靠性且保证外观简洁美观。

【技术实现步骤摘要】
一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构
本技术属于LED照明
，特别涉及一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构。
技术介绍
发光二极管（LightEmittingDiode）作为半导体光源，由于其寿命长、稳定性高、效率高、相应快等优点受到广泛青睐并在越来越多的场合逐渐取代传统光源。传统的LED大多采用正装结构，采用银胶或白胶将芯片固定在基板上，通过引线与电器连接。但其电极和引线会遮光，造成光效降低，同时蓝宝石导热系数较小，导致器件的散热性能不佳，不利于高功率密度使用场合。在现有的LED应用中，所谓CSP光源是指一类LED器件，其核心是CSP光源采用荧光粉或荧光胶体膜包裹住倒装芯片结构。因此免除了传统LED光源的大部分封装步骤和结构，使得封装体尺寸大大减小，同时使得芯片散热性能大大增强。LED灯丝灯与其他LED照明光源相比，可以实现360°全角度发光且不需要透镜，同时具有简洁优雅的外观，可以带来前所未有的体验。现阶段，可变色温灯丝灯正由于其适用范围广，适用体验优秀的特点受到广泛关注，但受到工艺水平限制，现阶段若想实现可变色温灯丝灯照明，由于引脚数量的增多，必将导致灯丝灯的宽度大大增加，失去了其简洁美观的特点，而若是减小基板宽度，又将造成引脚连接的可靠性下降。因此，研发一种能够提高引脚连接可靠性且保证外观简洁美观的CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构是非常有必要的。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够提高引脚连接可靠性且保证外观简洁美观的CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，其创新点在于：包括一基板，在所述基板上设置有A组电路和B组电路，且所述A组电路上串联有A种色温值的CSP封装LED芯片，所述B组电路上串联有B种色温值的CSP封装LED芯片；所述A组电路和B组电路共用一个正极或负极电路接触点，且各组电路还分别具有一个独立的电路接触点；在所述基板上还设有与电路接触点相连接的引脚。进一步地，所述共用正极或负极电路接触点设置在基板长度方向的中心，且各组电路的独立电路接触点分别设置在共用正极或负极电路接触点沿基板长轴方向的两侧。进一步地，所述基板在沿其长度方向上，以共用正极或负极电路接触点为分界点，划分为第一侧和第二侧；所述A组电路中各A种色温值的CSP封装LED芯片被分为第一侧A色温芯片和第二侧A色温芯片；所述第一侧A色温芯片沿基板长度方向依次排列串联，第二侧A色温芯片沿基板长度方向依次排列串联；所述B组电路中各B种色温值的CSP封装LED芯片被分为第一侧B色温芯片和第二侧B色温芯片；所述第一侧B色温芯片沿基板长度方向依次排列串联，第二侧B色温芯片沿基板长度方向依次排列串联；所述第一侧A色温芯片与第二侧A色温芯片串联形成A组电路，所述第一侧B色温芯片与第二侧B色温芯片串联形成B组电路；所述第一侧A色温芯片与第一侧B色温芯片在基板的第一侧并列设置且一一对应；所述第二侧A色温芯片与第二侧B色温芯片在基板的第一侧并列设置且一一对应。进一步地，所述基板由柔性材料构成。进一步地，所述的由基板组成的CSP封装LED可变色温灯丝灯，可以呈平铺、弯曲或螺旋旋状形式应用于灯具中。本技术的优点在于：（1）本技术CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，可在较细的LED灯丝灯基板上实现串联A，B两种色温值的CSP封装LED芯片，同时实现两组芯片共用一个电极，而A，B两种色温值的CSP封装LED芯片电路中各自的另外一个电极，进而能够提高引脚连接可靠性，使可变色温灯丝灯兼顾简洁美观的外观与可靠的电学、机械性能；（2）本技术CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，各侧的A色温芯片与对应侧的B色温芯片在基板上并列设置且一一对应，顺利实现可变色温调节；其中，所述基板由柔性材料构成，进而使得由基板组成的CSP封装LED可变色温灯丝灯，可以呈平铺、弯曲、螺旋旋转等形式应用于灯具中；使得CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构多样化，适用于多种应用场景。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为实施例CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构的示意图。具体实施方式下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本技术，但并不因此将本技术限制在所述的实施例范围之中。实施例本实施例CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，如图1所示，包括一基板1，在基板1上设置有A组电路和B组电路，且A组电路上串联有A种色温值的CSP封装LED芯片2，B组电路上串联有B种色温值的CSP封装LED芯片3；A组电路和B组电路共用一个正极电路接触点4，且A组电路还具有一个独立的负极电路接触点5，B组电路还具有一个独立的负极电路接触点6；在所述基板1上还设有与正极电路接触点4相连接的引脚7、负极电路接触点5相连接的引脚8和负极电路接触点6相连接的引脚9。本实施例中，共用正极或负极电路接触点4设置在基板1长度方向的中心，且A组电路的独立的负极电路接触点5和B组电路的独立的负极电路接触点6分别设置在共用正极或负极电路接触点4沿基板1长轴方向的两侧。基板1在沿其长度方向上，以共用正极或负极电路接触点4为分界点，划分为第一侧和第二侧；A组电路中各A种色温值的CSP封装LED芯片2被分为第一侧A色温芯片和第二侧A色温芯片；所述第一侧A色温芯片沿基板1长度方向依次排列串联，第二侧A色温芯片沿基板长度方向依次排列串联；B组电路中各B种色温值的CSP封装LED芯片3被分为第一侧B色温芯片和第二侧B色温芯片；所述第一侧B色温芯片沿基板1长度方向依次排列串联，第二侧B色温芯片沿基板1长度方向依次排列串联；所述第一侧A色温芯片与第二侧A色温芯片串联形成A组电路，所述第一侧B色温芯片与第二侧B色温芯片串联形成B组电路；第一侧A色温芯片与第一侧B色温芯片在基板1的第一侧并列设置且一一对应；所述第二侧A色温芯片与第二侧B色温芯片在基板1的第一侧并列设置且一一对应。更具体地，本实施例中基板1由柔性材料构成，由基板1组成的CSP封装LED可变色温灯丝灯，可以呈平铺、弯曲或螺旋旋状形式应用于灯具中。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征以及本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，其特征在于：包括一基板，在所述基板上设置有A组电路和B组电路，且所述A组电路上串联有A种色温值的CSP封装LED芯片，所述B组电路上串联有B种色温值的CSP封装LED芯片；所述A组电路和B组电路共用一个正极或负极电路接触点，且各组电路还分别具有一个独立的电路接触点；在所述基板上还设有与电路接触点相连接的引脚。

【技术特征摘要】
1.一种CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，其特征在于：包括一基板，在所述基板上设置有A组电路和B组电路，且所述A组电路上串联有A种色温值的CSP封装LED芯片，所述B组电路上串联有B种色温值的CSP封装LED芯片；所述A组电路和B组电路共用一个正极或负极电路接触点，且各组电路还分别具有一个独立的电路接触点；在所述基板上还设有与电路接触点相连接的引脚。2.根据权利要求1所述的CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，其特征在于：所述共用正极或负极电路接触点设置在基板长度方向的中心，且各组电路的独立电路接触点分别设置在共用正极或负极电路接触点沿基板长轴方向的两侧。3.根据权利要求2所述的CSP封装LED可变色温灯丝灯连接结构，其特征在于：所述基板在沿其长度方向上，以共用正极或负极电路接触点为分界点，划分为第一侧和第二侧；所述A组电路中各A种色温值的CSP封装LED芯片被分为第一侧A色温芯片和第二侧A...

【专利技术属性】
技术研发人员：王书昶，何佳琦，孙智江，
申请(专利权)人：江苏如高第三代半导体产业研究院有限公司，海迪科南通光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32