一种耐击穿型LED灯板制造技术

本发明专利技术涉及一种耐击穿型LED灯板，包括LED铝基板，所述LED铝基板包括铝板层和电路层，所述铝板层和电路层之间设置有耐击穿型绝缘层。在封闭的搅拌釜制备环氧树脂胶粘剂，向搅拌釜内部通入臭氧搅拌制成第一胶液，第一胶液使用磁过滤器过滤后得到第二胶液，将第二胶液涂覆在铜箔的毛面制成涂胶铜箔，将涂胶铜箔的背面与铝板叠好，放入到真空压机进行真空热压得到铝基覆铜板，对铝基覆铜板按照PCB制程进行加工得到该耐击穿型LED灯板。该耐击穿型LED灯板的散热性好，击穿电压值提升有70％，耐击穿性能优异。

A Breakdown Resistant LED Lamp Board

The invention relates to a breakdown-resistant LED lamp board, which comprises an LED aluminium substrate. The LED aluminium substrate comprises an aluminium plate layer and a circuit layer, and a breakdown-resistant insulating layer is arranged between the aluminium plate layer and the circuit layer. The epoxy resin adhesive is prepared in a closed stirring vessel and ozone is added to the inside of the stirring vessel to make the first glue. The first glue is filtered by magnetic filter and the second glue is coated on the surface of copper foil to make the coated copper foil. The back of the coated copper foil is overlapped with the aluminium sheet. The aluminium-based copper clad sheet is obtained by vacuum hot pressing on the vacuum press. The board is processed according to PCB process to obtain the breakdown-resistant LED lamp board. The breakdown-resistant LED lamp board has good heat dissipation, breakdown voltage is increased by 70%, and breakdown resistance is excellent.

【技术实现步骤摘要】
一种耐击穿型LED灯板
本专利技术涉及一种耐击穿型LED灯板，属于LED灯具

技术介绍
LED灯具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、坚固耐用、多变幻等优点已经逐步取代白炽灯在灯具市场的地位。铝基板作为LED灯中最重要的基材，铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。LED灯的击穿电压主要是取决于绝缘层的绝缘强度。例如，目前75μm绝缘层的击穿电压通常不超过5KV(AC)，这就限制LED灯板在大功率的汽车电子、家电数码等领域的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的不足，提供了一种耐击穿型LED灯板，具体技术方案如下：一种耐击穿型LED灯板，包括LED铝基板，所述LED铝基板包括铝板层和电路层，所述铝板层和电路层之间设置有耐击穿型绝缘层。作为上述技术方案的改进，所述耐击穿型绝缘层的制作方法如下：在封闭的搅拌釜制备环氧树脂胶粘剂，然后向搅拌釜内部通入臭氧搅拌制成第一胶液本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐击穿型LED灯板，包括LED铝基板，所述LED铝基板包括铝板层和电路层，其特征在于，所述铝板层和电路层之间设置有耐击穿型绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种耐击穿型LED灯板，包括LED铝基板，所述LED铝基板包括铝板层和电路层，其特征在于，所述铝板层和电路层之间设置有耐击穿型绝缘层。2.根据权利要求1所述的一种耐击穿型LED灯板，其特征在于，所述耐击穿型绝缘层的制作方法如下：在封闭的搅拌釜制备环氧树脂胶粘剂，然后向搅拌釜内部通入臭氧搅拌制成第一胶液，第一胶液使用磁过滤器过滤后得到第二胶液，将第二胶液涂覆在铜箔的毛面在200～230℃烘烤1～3分钟制成涂胶铜箔，涂胶铜箔的背面即为第二胶液半固化后形成的涂层，将涂胶铜箔的背面与铝板叠好，放入到真空压机进行真空热压，在180～200℃、0.9～1.1Mpa的压力以及真空度为70～80kpa的环境下热压30～50分钟，热压完成后自然冷却得到铝基覆铜板，对铝基覆铜板按照PCB制程进行加工，铜箔被加工成电路层，铝板被加工成铝板层，半固化的涂层在固化后形成耐击穿型绝缘层。3.根据权利要求2所述的一种耐击穿型LED灯板，其特征在于，所述环氧树脂胶粘剂是由环氧树脂、叔胺类固化剂、咪唑类促进剂、硅烷偶联剂、导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：张彩霞，
申请(专利权)人：安徽皇广实业有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34