The utility model relates to a uniform heat insulation composite board, which comprises a heat insulation layer and a uniform heat insulation layer. The heat insulation layer is a foam layer or a coating with a thickness of 5_2000 micron. The heat insulation layer is one of the metal foil layer, PET film layer, PI film layer, acrylic thermal conductive film layer and graphite sheet layer. The foam layer is EVA foam layer, PE foam layer, CR foam layer, SBR foam layer and EPDM. Compared with the existing technology, the utility model has the advantages of strengthening the heat insulation effect while reducing the overall thickness of the heat insulation composite plate, simple structure and simplified process.
【技术实现步骤摘要】
一种匀隔热复合板
本技术涉及复合材料领域,具体涉及一种匀隔热复合板。
技术介绍
随着智能化电子产品使用的日益扩大,智能手机、手表、平板以及可穿戴电子产品的不断普及,各类电子产品也不断整合了越来越多的消费类功能,在各类电子产品越来越纤薄化的大发展方向下,对功能日益强大的电子产品来说,发热集中也越来越成为了需要解决的突出问题。电子产品芯片发热量大,发热集中,而散热空间狭小或者几乎没有,尤其是与芯片相应位置的热会直接渗透到直接传递到产品的外壳。电子产品热量的集中不但直接影响着芯片的使用寿命,且会因为表面发热严重温度过高给客户带来糟糕的使用体验,更有甚者,与接触皮肤的可穿戴式产品还会造成低温烫伤事故。因此,一种有效的匀隔热材阻隔热量的同时将多余热量匀开,进一步达到热源对应区域的温度,可大大增强客户体验度,还能有效延长芯片的使用寿命。目前,匀隔热材料是散热和隔热分开制作,通过胶粘合使用。生产工艺长,整体厚度高和隔热效果不明显。生产工艺长、整体厚度高且隔热效果不明显。
技术实现思路
本技术目的是:提供一种匀隔热复合板。本技术的技术方案是:一种匀隔热复合板,包括隔热层和匀热层,所述隔热层为泡棉层或涂层,所述隔热层厚度为5-2000微米,所述匀热层为金属箔层、PET膜层、PI膜层、丙烯酸导热胶膜层和石墨片层中的一种,所述泡棉层为EVA泡棉层、PE泡棉层、CR泡棉层、SBR泡棉层、EPDM泡棉层、PU泡棉层和气凝胶层中的一种构成。进一步的:所述EVA泡棉层为乙烯-乙酸乙烯共聚泡棉层,所述PE泡棉层为聚乙烯泡棉层,所述CR泡棉层为通用型特种橡胶泡棉层。进一步的:所述SBR泡棉层为丁苯 ...
【技术保护点】
1.一种匀隔热复合板,包括隔热层和匀热层,其特征在于:所述隔热层为泡棉层或涂层,所述隔热层厚度为5‑2000微米,所述匀热层为金属箔层、PET膜层、PI膜层、丙烯酸导热胶膜层和石墨片层中的一种,所述泡棉层为EVA泡棉层、PE泡棉层、CR泡棉层、SBR泡棉层、EPDM泡棉层、PU泡棉层和气凝胶层的一种构成。
【技术特征摘要】
1.一种匀隔热复合板,包括隔热层和匀热层,其特征在于:所述隔热层为泡棉层或涂层,所述隔热层厚度为5-2000微米,所述匀热层为金属箔层、PET膜层、PI膜层、丙烯酸导热胶膜层和石墨片层中的一种,所述泡棉层为EVA泡棉层、PE泡棉层、CR泡棉层、SBR泡棉层、EPDM泡棉层、PU泡棉层和气凝胶层的一种构成。2.根据权利要求1所述的一种匀隔热复合板,其特征在于:所述EVA泡棉层为乙烯-乙酸乙烯共聚泡棉层,所述PE泡棉层为聚乙烯泡棉层,所述CR泡棉层为通用型特种橡胶泡棉层。3.根据权利要求1所述的一种匀隔热复合板,其特征在于:所述SBR泡棉层为丁苯橡胶泡棉层,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:王泽勇,陈志府,
申请(专利权)人:苏州环明电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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