植入体封装结构及其密封盖制造技术

本实用新型专利技术提供了一种植入体封装结构及其密封盖，所述密封盖包括盖体以及设置在所述盖体外缘的焊接部，所述盖体的顶部设有能够与体液接触的凸出部，在所述盖体的外表面注塑有硅胶层的状态下，所述硅胶层的顶面与所述凸出部的顶面位于同一平面内。本实用新型专利技术的植入体封装结构及其密封盖，通过密封盖顶部的凸出部，可解决植入体神经电极刺激信号输出过程中的接地问题，提高了神经电极的刺激效果及安全性。

Implant encapsulation structure and its sealing cap

The utility model provides an implant encapsulation structure and a sealing cover. The sealing cover includes a cover body and a welding part arranged at the outer edge of the cover body. The top of the cover body is provided with a protrusion which can contact with body fluid. Under the condition that the outer surface of the cover body is molded with a silica gel layer, the top surface of the silica gel layer and the top surface of the protrusion part are located in the same plane. The encapsulation structure of the implant and the sealing cover of the utility model can solve the grounding problem in the process of stimulating signal output of the implant nerve electrode through the protruding part of the top of the sealing cover, and improve the stimulating effect and safety of the nerve electrode.

【技术实现步骤摘要】
植入体封装结构及其密封盖
本技术涉及医疗器械
，尤其涉及一种植入体封装结构及其密封盖。
技术介绍
多数有源植入器械采用硅基的电子器件执行传感或治疗的功能，因硅衬底生物不兼容，为达更好的刺激效果又需要更高密度的馈通与外围电路连通，长期可植入的超高密度、气密性、生物兼容的电子封装成了必然的选择。现有技术中，采用具有生物兼容性的陶瓷执行此功能，但是陶瓷直接封装的方式无法保证电子器件长期处于无水环境，需要具有力学支撑性能、生物兼容性能的密闭腔体，因此需要本实施例中钛盖和钛环的密闭腔体结构。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种植入体封装结构及其密封盖，通过密封盖顶部的凸出部，可解决植入体神经电极刺激信号输出过程中的接地问题，提高了神经电极的刺激效果及安全性。本技术的上述目的可采用下列技术方案来实现：本技术提供一种植入体封装结构的密封盖，所述密封盖包括盖体以及设置在所述盖体外缘的焊接部，所述盖体的顶部设有能够与体液接触的凸出部，在所述盖体的外表面注塑有硅胶层的状态下，所述硅胶层的顶面与所述凸出部的顶面位于同一平面内。在本技术的实施方式中，所述盖体的顶部设有凹陷部，所述凹陷部内能注塑有所述硅胶层。在本技术的实施方式中，所述凹陷部为环凹槽，所述环凹槽围设在所述凸出部的外周。在本技术的实施方式中，所述凹陷部由间隔设置的多个凹槽组成，多个所述凹槽围设在所述凸出部的外周。在本技术的实施方式中，所述凸出部为圆柱体形、椭圆柱体形或多棱柱体形。在本技术的实施方式中，所述密封盖由钛材料制成。在本技术的实施方式中，所述凸出部的顶面粗糙度小于0.8μm。在本技术的实施方式中，所述凸出部的横截面面积大于或等于所述盖体的横截面面积的三分之一。在本技术的实施方式中，所述焊接部为设置在所述盖体外缘的焊接台肩，所述焊接台肩的外径小于所述盖体的外径。在本技术的实施方式中，所述焊接部的高度为0.25mm～0.35mm。在本技术的实施方式中，所述盖体的外径为4mm～4.5mm。在本技术的实施方式中，所述凹陷部的横截面的宽度为0.15mm～0.25mm。本技术还提供一种植入体封装结构，其包括如上所述密封盖，所述植入体封装结构还具有陶瓷基底，所述陶瓷基底与所述密封盖之间焊接连接有密封环。在本技术的实施方式中，所述陶瓷基底、所述密封盖以及所述密封环之间形成有密封腔，所述密封腔内填充有氦气。在本技术的实施方式中，所述密封环由钛材料制成。在本技术的实施方式中，所述密封环径向向内设有台阶环，所述密封盖的焊接部抵接在所述台阶环上。本技术的植入体封装结构及其密封盖的特点及优点是：本技术通过密封盖上的凸出部的设计，能够达到植入体封装结构与体液接触的良好接触，极大程度的减少植入体封装结构和眼球的摩擦，防止对眼部组织产生二次伤害，解决了植入体神经电极刺激信号输出过程中的接地问题，提高了神经电极的刺激效果及安全性。另外，通过密封盖上的焊接部的设计，能够达到很好地与密封环焊接密封的效果，解决了植入体封装结构的密封性，且使后续通过硅胶包裹后的植入体封装结构的密封性更好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的密封盖的主视剖视图。图2为本技术的密封盖上注塑有硅胶层的主视剖视图。图3为本技术的密封盖的一实施例的俯视图。图4为本技术的密封盖的另一实施例的俯视图。图5为图3所示实施例的密封盖的立体图。图6为本技术的植入体封装结构的主视剖视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施方式一如图1至图5所示，本技术提供一种植入体封装结构的密封盖1，所述密封盖1包括盖体11以及设置在所述盖体11外缘的焊接部12，所述盖体11的顶部设有能够与体液接触的凸出部13，在所述盖体11的外表面注塑有硅胶层3的状态下，所述硅胶层3的顶面31与所述凸出部13的顶面131位于同一平面内。本技术的密封盖1由钛材料制成，其具有一定的硬度，不容易变形，能够很好的保护植入体封装结构内放置的内部电路和芯片，该密封盖1的外表面的粗糙度为0.6μm～0.8μm。该密封盖1采用纯钛材料制成，是美国食品和药品管理局(FDA)和中国食品和药品管理局(CFDA)普遍公认的可以达到10年以上植入人体要求的材料。该密封盖1可以适用于生物医疗传感器、生物芯片板、心脏起搏器、人造视网膜、人工耳蜗、除颤器和刺激器中的一种或多种产品的封装，该密封盖1特别适用于多款视网膜产品(例如，128，512和1000+通道视网膜产品)的封装。具体是，本实施例中的盖体11大体呈圆柱体形，当然，在其它的实施例中，盖体11也可根据实际需要设计为长方体或多棱柱体结构等，在此不做限制。盖体11的顶部设有凸出部13，在本实施例中，该凸出部13的顶面粗糙度小于0.8μm，其为圆柱体形，其位于盖体11的顶部中间位置处，当然，在其它的实施例中，该凸出部13也可为椭圆柱体形或多棱柱体形等，在此不做限制。盖体11的外缘设有焊接部12，在本实施例中，焊接部12为设置在盖体11外缘的焊接台肩，该焊接台肩的外径D1小于盖体11的外径D2，该焊接台肩的设计能够保证植入体封装结构的密闭腔体的气密性。在本实施例中，该凸出部13的横截面面积大于或等于盖体11的横截面面积的三分之一。如图2所示，当盖体11的外表面注塑有硅胶层3时，该硅胶层3的顶面31与凸出部13的顶面131位于同一平面内。在本实施例中，该凸出部13的外缘可设计为圆角结构或者为直角结构，以便该凸出部13能够达到容易被硅胶包裹的效果，硅胶包裹盖体11后固化而形成硅胶层3，被硅胶层3包裹后的盖体11的表面平坦，该凸出部13裸露在外，其不仅能够达到很好地跟体液接触的目的，同时极大程度的减少了植入体封装结构和眼球的摩擦，防止对眼部组织产生二次伤害。在本技术的一实施方式中，盖体11的顶面设有凹陷部14，该凹陷部14内能注塑有该硅胶层3。在硅胶注塑的过程中，硅胶会填满整个凹陷部14，其能够很好的阻挡从凸出部13与硅胶层3的缝隙进入植入体封装结构内的水汽和氧气，起到很好的防止体液侵入的屏障作用，以达到10年以上的植入人体的要求。在一可行的实施例中，如图3所示，该凹陷部14为环凹槽141，该环凹槽141围设在凸出部13的外周，该环凹槽141可与凸出部13同心设置，或者该环凹槽141也可与凸出部13非同心设置。如图4所示，在另一可行的实施例中，该凹陷部14由间隔设置的多个凹槽142组成，多个凹槽142围设在凸出部13的外周，该些凹槽142形成环形结构，该环形结构可与凸出部13同心设置，或者该环形结构也可与凸出部13非同心设置。在本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种植入体封装结构的密封盖，其特征在于，所述密封盖包括盖体以及设置在所述盖体外缘的焊接部，所述盖体的顶部设有能够与体液接触的凸出部，在所述盖体的外表面注塑有硅胶层的状态下，所述硅胶层的顶面与所述凸出部的顶面位于同一平面内。

【技术特征摘要】
1.一种植入体封装结构的密封盖，其特征在于，所述密封盖包括盖体以及设置在所述盖体外缘的焊接部，所述盖体的顶部设有能够与体液接触的凸出部，在所述盖体的外表面注塑有硅胶层的状态下，所述硅胶层的顶面与所述凸出部的顶面位于同一平面内。2.如权利要求1所述的植入体封装结构的密封盖，其特征在于，所述盖体的顶部设有凹陷部，所述凹陷部内能注塑有所述硅胶层。3.如权利要求2所述的植入体封装结构的密封盖，其特征在于，所述凹陷部为环凹槽，所述环凹槽围设在所述凸出部的外周。4.如权利要求2所述的植入体封装结构的密封盖，其特征在于，所述凹陷部由间隔设置的多个凹槽组成，多个所述凹槽围设在所述凸出部的外周。5.如权利要求1至4中任一项所述的植入体封装结构的密封盖，其特征在于，所述凸出部为圆柱体形、椭圆柱体形或多棱柱体形。6.如权利要求1所述的植入体封装结构的密封盖，其特征在于，所述密封盖由钛材料制成。7.如权利要求1所述的植入体封装结构的密封盖，其特征在于，所述凸出部的顶面粗糙度小于0.8μm。8.如权利要求1所述的植入体封装结构的密封盖，其特征在于，所述凸出部的横截面面积大于或等于所述盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勃，赵赛赛，吴天准，
申请(专利权)人：深圳先进技术研究院，
类型：新型
国别省市：广东,44