导电部件、按钮开关及导电部件制造方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种导电部件、按钮开关及导电部件制造方法，涉及接触电路板技术领域，该导电部件包括：硅胶层，依次设置于硅胶层一侧的金属层、第一电镀层和第一纳米层，金属层、第一电镀层和第一纳米层远离硅胶层的一侧表面均包括多个凹点或多个凸点。本发明专利技术实施例提供的一种导电部件、按钮开关及导电部件制造方法，解决了现有按键开关的导电粒易产生电弧，导致表面烧焦以及导电粒容易氧化失效的问题，具有导通响应时间短，耐候性强，表面经过纳米镀层形成保护膜，特殊柔软材质结构，不受任何物质介入金层内，导电性好，耐盐雾性佳的特点。

Manufacturing Method of Conductive Components, Button Switches and Conductive Components

The embodiment of the invention discloses a manufacturing method of conductive components, button switches and conductive components, which relates to the technical field of contact circuit boards. The conductive components include: a silica gel layer, a metal layer, a first electroplating layer and a first nano layer arranged on one side of the silica gel layer in turn, and a metal layer, a first electroplating layer and a side surface of the first nano layer far from the silica gel layer all comprise multiple concave points or more. Bump. The embodiment of the present invention provides a manufacturing method for conductive components, button switches and conductive components, which solves the problem that conductive particles of existing button switches are prone to arc, causing surface burning and conductive particles easy to oxidize and invalidate. It has short conduction response time, strong weatherability, protective film formed on the surface through nano-coating, special soft material structure, and is not interfered by any material. In the gold layer, it has good conductivity and salt spray resistance.

【技术实现步骤摘要】
导电部件、按钮开关及导电部件制造方法
本专利技术实施例涉及接触电路板
，尤其涉及一种导电部件、按钮开关及导电部件制造方法。
技术介绍
按键开关广泛应用于汽车、航空、电子等领域，现有汽车用按键开关的导电粒一般为铜合金属，要承受50-500毫安的电流、12-24伏的电压，当按键开关的导电粒与PCB板的金手指紧密结合的时候，导电粒易产生电弧，导致表面烧焦而无法断电，造成短路故障；按键开关的导电粒的表面接点容易破坏PCB板金手指线路的不接触，造成断路故障。按键开关的导电粒的金属表面和截面金属，在通过高电流的情况下容易产生烧焦，容易造成氧化失效的现象。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种导电部件、按钮开关及导电部件制造方法，以克服现有按键开关的导电粒工作时容易产生电弧，导致表面烧焦以及导电粒容易氧化失效的问题。为实现上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：第一方面，本专利技术实施例提供了一种导电部件，包括：硅胶层；依次设置于所述硅胶层一侧的金属层、第一电镀层和第一纳米层，所述金属层、所述第一电镀层和所述第一纳米层远离所述硅胶层的一侧表面均包括多个凹点或多个凸点。可选地，该导电部件，还包括依次设置于所述金属层和所述硅胶层之间的第二电镀层和第二纳米层。可选地，所述第一电镀层包括第一镀镍层和在所述第一镀镍层表面的第一镀金层；所述第二电镀层包括第二镀镍层和在所述第二镀镍层表面的第二镀金层。可选地，所述导电部件的横截面为带有多个孔洞的圆形、椭圆形、多边形或者具有圆弧边的图形。可选地，沿所述硅胶层朝向所述金属层的方向，所述硅胶层的厚度为0.3mm至0.9mm，所述金属层的厚度为0.05mm至0.1mm。可选地，所述金属层远离所述硅胶层的一侧的多个所述凹点或多个所述凸点为带倒角的触点；所述触点的倒角为R角；所述触点为柱状体，截面形状为圆形、菱形、四边形、椭圆形或不规则的图形。可选地，沿所述硅胶层朝向所述金属层的方向，所述触点的高度为0.01-0.04mm。可选地，沿所述硅胶层朝向所述金属层的方向，所述第一电镀层的厚度与所述第二电镀层的厚度分别为0.05um-0.6um。第二方面，本专利技术实施例提供了一种导电部件的制造方法，包括：在金属层的一面形成多个凹点或多个凸点；在所述金属层上形成多个凹点或多个凸点的一面形成第一电镀层；在所述第一电镀层上远离所述金属层的一侧形成第一纳米层；将硅胶层结合于所述金属层远离多个所述凹点或多个所述凸点的一侧。可选地，在金属层的一面形成多个凹点或多个凸点，包括：提供金属基材；刻蚀所述金属基材，形成多个所述凹点或多个所述凸点；活化处理所述金属基材，并烘烤活化处理后的所述金属基材，烘烤时间为预设时间。可选地，所述刻蚀所述金属基材，形成多个所述凹点或多个所述凸点之后，还包括：在所述金属基材的远离多个所述凹点或多个所述凸点的一侧形成表面粗糙的纹路。可选地，所述在所述金属层上形成多个凹点或多个凸点的一面形成第一电镀层的同时，还包括：在所述金属层和所述硅胶层之间形成第二电镀层。所述在所述第一电镀层上远离所述金属层的一侧形成纳米层的同时，还包括：在所述第二电镀层上远离所述金属层的一侧形成第二纳米层。可选地，所述将硅胶层结合于所述金属层远离多个所述凹点或多个所述凸点的一侧，包括：清洗所述形成第一纳米层之后的所述金属层；对清洗过的所述金属层喷涂或印刷硅胶粘联剂，烘烤带有所述硅胶粘联剂的所述金属层；将所述金属层和所述硅胶底材进行合模；高温油压和高温一次硫化所述金属层和所述硅胶底材。第三方面，本专利技术实施例提供了一种按钮开关，包括第一方面任一项所述的导电部件。本专利技术实施例公开的导电部件包括硅胶层，以及依次设置于硅胶层一侧的金属层、第一电镀层和第一纳米层，金属层、第一电镀层和第一纳米层远离硅胶层的一侧表面均包括多个凹点或多个凸点。本专利技术实施例提供的导电部件解决了现有按键开关的导电粒易产生电弧，导致表面烧焦以及导电粒容易氧化失效的问题，表面经过纳米镀层形成保护膜，具有抗氧化能力强、导电性好、耐盐雾性佳的特点。附图说明图1是本专利技术实施例一提供的一种导电部件的结构示意图；图2是本专利技术实施例一提供的一种导电部件的横截面的示意图；图3是本专利技术实施例一提供的一种导电部件的触点有异物或灰尘时的结构示意图；图4是本专利技术实施例二提供的一种导电部件的结构示意图；图5是本专利技术实施例二提供的另一种导电部件的结构示意图；图6是本专利技术实施例二提供的一种导电部件的打击测试实验的示意图；图7是本专利技术实施例二提供的一种不同打击次数后导电部件的电阻数据的统计表；图8是本专利技术实施例二提供的一种不同打击次数后导电部件的电阻数据的折线图；图9是本专利技术实施例二提供的不同荷重压力下导电部件的电阻数据统计表；图10是本专利技术实施例三提供的一种导电部件的制造方法流程图；图11是本专利技术实施例三提供的一种导电部件在金属层的一面形成多个凹点或多个凸点的制造方法流程图；图12是本专利技术实施例三提供的另一种导电部件在金属层的一面形成多个凹点或多个凸点的制造方法流程图；图13是本专利技术实施例三提供的一种导电部件将硅胶层结合于金属层远离多个凹点或多个凸点的一侧的制造方法流程图；图14是本专利技术实施例四提供的一种导电部件的制造方法流程图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。实施例一图1是本专利技术实施例一提供的一种导电部件的结构示意图。参见图1，本专利技术实施例提供了一种导电部件100，包括硅胶层1，依次设置于硅胶层1一侧的金属层2、第一电镀层3和第一纳米层4，金属层2、第一电镀层3和第一纳米层4远离硅胶层的一侧表面均包括多个凹点或多个凸点。具体地，导电部件100的金属层2用于导通电路板的线路，导电部件100是包括金属层2和硅胶层1的可动触点的开关。在现有汽车用按键开关中，导电部件100一般要承受50mA-500mA左右的电流和12V-24V的电压，当导电部件100与PCB板的金手指紧密结合的时候，会产生电弧，容易使导电部件100的表面烧焦，而且导电部件100的金属层2的边缘容易氧化，导致导电部件100无法完全与PCB板的金手指脱离，引起短路故障。在导电部件100的金属层2上形成第一电镀层3，可以使金属层2表面平整，形成金属保护层，提高导电部件100的导电性能，减少腐蚀氧化。金属层2上仅有第一电镀层3，第一电镀层3金属表面的金属暴露，在有高电流通过的情况下，第一电镀层3的金属容易与氧气产生氧化反应，在生产后若放置不妥当，极容易产生氧化层，导致导电部件100导通不良。在金属层2上的第一电镀层3远离金属层2的一侧形成第一纳米层4，可以在金属层2表面的第一电镀层3的表面形成致密的纳米层保护膜，对第一电镀层3形成封闭性薄膜保护，有效将第一电镀层3与氧气隔离开，在不影响第一电镀层3的导电性能基础上，达到抗氧化效果，同时保证导电部件100有效导通。金属层2上的第一电镀层3和第一纳米层4有效提高导电部件1的抗氧化能力。导电部件100在与PCB板金手指闭合导通时，PCB板金手指的表面若存在灰尘和异物小颗粒，极容易造成导通不良，甚至完全不导通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电部件，其特征在于，包括：硅胶层；依次设置于所述硅胶层一侧的金属层、第一电镀层和第一纳米层，所述金属层、所述第一电镀层和所述第一纳米层远离所述硅胶层的一侧表面均包括多个凹点或多个凸点。

【技术特征摘要】
1.一种导电部件，其特征在于，包括：硅胶层；依次设置于所述硅胶层一侧的金属层、第一电镀层和第一纳米层，所述金属层、所述第一电镀层和所述第一纳米层远离所述硅胶层的一侧表面均包括多个凹点或多个凸点。2.根据权利要求1所述的导电部件，其特征在于，还包括依次设置于所述金属层和所述硅胶层之间的第二电镀层和第二纳米层。3.根据权利要求2所述的导电部件，其特征在于，所述第一电镀层包括第一镀镍层和在所述第一镀镍层表面的第一镀金层；所述第二电镀层包括第二镀镍层和在所述第二镀镍层表面的第二镀金层。4.根据权利要求1所述的导电部件，其特征在于，所述导电部件的横截面为带有多个孔洞的圆形、椭圆形、多边形或者具有圆弧边的图形。5.根据权利要求1所述的导电部件，其特征在于，沿所述硅胶层朝向所述金属层的方向，所述硅胶层的厚度为0.3mm至0.9mm，所述金属层的厚度为0.05mm至0.1mm。6.根据权利要求1所述的导电部件，其特征在于，所述金属层远离所述硅胶层的一侧的多个所述凹点或多个所述凸点为带倒角的触点；所述触点的倒角为R角；所述触点为柱状体，截面形状为圆形、菱形、四边形、椭圆形或不规则的图形。7.根据权利要求1所述的导电部件，其特征在于，沿所述硅胶层朝向所述金属层的方向，所述触点的高度为0.01-0.04mm。8.根据权利要求2所述的导电部件，其特征在于，沿所述硅胶层朝向所述金属层的方向，所述第一电镀层的厚度与所述第二电镀层的厚度分别为0.05um-0.6um。9.一种导电部件的制造方法，其特征在于，包括：在金属层的一面形成多个凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓章初，
申请(专利权)人：深圳市登科硅橡胶制品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44