【技术实现步骤摘要】
一种全向读写的RFID资产管理标签
本专利技术涉及RFID领域,尤其涉及一种全向读写的RFID资产管理标签。
技术介绍
RFID作为物联网前端的核心关键技术,涉及RFID芯片、先进射频技术与高级封装技术。除了先进的射频技术以外,标签数据的加密保护在各个关键领域的管理当中也越来越重要。无源RFID的免维护和经济特性具有无可比拟的技术优势。在电力行业,对在电力资产进行巡检时,通常希望是拿着读写器走一圈就可以读到所有的资产标签。但是很多时候,标签由于在固定时,没有考虑到怎么去读写,所以有时在某些方向需要在很近的距离上才能读到,对于巡检存在极大的不方便性。同时,利用RFID技术对电子资产进行巡检也存有一定漏洞,当某个资产被偷盗但资产管理标签仍在原地时,若仅以能否读取到标签为依据则会有无法发现资产丢失的问题。
技术实现思路
本专利技术主要解决了资产管理标签读取只限于某个方向,读取距离短导致电子资产巡检不方便,存有资产被偷盗但资产标签仍从而存在误导工作人员的问题,提供了一种能够在各个方向上对资产标签进行读取,撕下就会自毁的全向读写的RFID资产管理标签。本专利技术解决其技术问题所 ...
【技术保护点】
1.一种全向读写的RFID资产管理标签,其特征是:包括标签本体(1)和保护机构(2),所述的标签本体包括软性基板(4)、具有True3D功能的射频芯片(5)、两个3D天线(6)和胶粘层(7),所述软性基本板正面设置有射频芯片及3D天线,射频芯片与3D天线焊接连接,射频芯片及3D天线的周围电路均设于软性基板正面,且通过易断导体连接,所述胶粘层设于软性基板背面,所述标签本体设于保护机构内。
【技术特征摘要】
1.一种全向读写的RFID资产管理标签,其特征是:包括标签本体(1)和保护机构(2),所述的标签本体包括软性基板(4)、具有True3D功能的射频芯片(5)、两个3D天线(6)和胶粘层(7),所述软性基本板正面设置有射频芯片及3D天线,射频芯片与3D天线焊接连接,射频芯片及3D天线的周围电路均设于软性基板正面,且通过易断导体连接,所述胶粘层设于软性基板背面,所述标签本体设于保护机构内。2.根据权利要求1所述的全向读写的RFID资产管理标签,其特征是:所述的保护机构包括放置凹槽和连接部(8),所述放置凹槽所述连接部与放置凹槽开口处相连,连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:王嵚,叶韵,魏星,诸骏豪,吴建新,沈爱敏,王东亮,张冬冬,
申请(专利权)人:国网浙江省电力有限公司湖州供电公司,国电南瑞科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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