一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法技术

本发明专利技术公开了一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，包括：将所述旁路电容与所述芯片焊接至电路板上；对所述旁路电容进行放电；设置基准电学参数，并对所述旁路电容进行充电，同时所述芯片开始计数，当充电至电容电压达到基准电压时，所述芯片计数停止，得到数值N；依据所述基准电学参数和所述数值N获得所述旁路电容的测量容值；以及比较所述旁路电容的测量容值与实际容值是否一致。本发明专利技术无需专门的检测设备进行打针检测，方法简单，成本低廉，结果直观、清晰，也方便查找问题。

A Method for Detecting Normal Welding Between Bypass Capacitor and Chip

The invention discloses a method for detecting normal welding between bypass capacitors and chips, including: welding the bypass capacitors and the chips to the circuit board; discharging the bypass capacitors; setting reference electrical parameters and charging the bypass capacitors, while the chip starts counting, and the core when the charging voltage reaches the reference voltage. When the chip counting stops, the value N is obtained; the measured capacitance of the bypass capacitance is obtained according to the reference electrical parameters and the value N; and whether the measured capacitance of the bypass capacitance is consistent with the actual capacitance is compared. The invention does not need special testing equipment for injection detection, and has simple method, low cost, intuitive and clear results, and is convenient to find problems.

【技术实现步骤摘要】
一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法
本专利技术属于触摸屏
，更具体地说，涉及一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法。
技术介绍
目前电容式触摸屏技术在人机交互类消费电子产品领域应用越来越广泛。根据测量方法和实现方式的不同，可以将电容式触摸屏分为互电容触摸屏和自电容触摸屏，互电容触摸屏主要应用于可支持多指操作的情况，自电容触摸屏则主要应用于单指或者两指操作的情况。由于自电容触摸屏具有比互电容触摸屏结构简单，制作成本相对较低等优势，因而其在触控领域也得到了广泛应用。自电容触摸屏的稳定性相对互电容来说比较差，需要通过滤波来提高自电容触摸屏的稳定性，因此自电容触摸屏对旁路电容的要求比较高。在制作自电容的过程中难免会有旁路电容没有焊好的情况，就会影响整个系统的性能，最终影响用户的使用效果。
技术实现思路
为了在不增加硬件成本的情况下更有效率的检测硬件方面的问题，本专利技术提出一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法。本专利技术的一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，包括：将所述旁路电容与所述芯片焊接至电路板上；对所述旁路电容进行放电；设置基准电学参数，并对所述旁路电容进行充电，同时所述芯片开始计数，当充电至电容电压达到基准电压时，所述芯片计数停止，得到数值N；依据所述基准电学参数和所述数值N获得所述旁路电容的测量容值；以及比较所述旁路电容的测量容值与实际容值是否一致。可选的，对于所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，进行多次放电和充电的循环过程，以获得所述旁路电容的多个采样容值，并对所述多个采样容值进行滤波，得到所述旁路电容的测量容值。可选的，对于所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，所述基准电学参数包括所述基准电压U、电流I、频率F，其中F为电容驱动平均频率。可选的，对于所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，所述旁路电容的采样容值T为时间。可选的，对于所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，所述基准电学参数依据所述芯片及实际需求而设置。可选的，对于所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，采用恒流源对所述旁路电容进行充电。可选的，对于所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，比较所述旁路电容的测量容值与实际容值是否一致包括：若所述旁路电容的测量容值落在所述实际容值的许可范围内，则判定正常焊接；若所述旁路电容的测量容值超出所述实际容值的许可范围，则判定异常焊接。可选的，对于所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，将所述旁路电容与所述芯片焊接至电路板上后，将所述电路板与一检测软件匹配，通过所述软件控制所述旁路电容与所述芯片在检测时的行为。可选的，对于所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，所述电路板在焊接所述旁路电容与所述芯片后作为产品电路板。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术无需专门的检测设备进行打针检测，例如可以通过软件利用产品本身的电路板等结构即可以获得检测结果，因此方法简单，成本低廉。此外，本专利技术需要设定的基准电学参数少，结果直观、清晰，也方便查找问题。附图说明图1为本专利技术一实施例中一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法的流程示意图。图2为本专利技术一实施例中旁路电容与芯片的布局示意图。具体实施方式下面将结合示意图对本专利技术的一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法进行更详细的描述，其中表示了本专利技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本专利技术，而仍然实现本专利技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本专利技术的限制。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本专利技术。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。本专利技术提供了一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，如图1和图2所示，包括：将所述旁路电容20与所述芯片30焊接至电路板10上；对所述旁路电容20进行放电；设置基准电学参数，并对所述旁路电容20进行充电，同时所述芯片30开始计数，当充电至电容电压达到基准电压时，所述芯片30计数停止，得到数值N；依据所述基准电学参数和所述数值N获得所述旁路电容20的测量容值；以及比较所述旁路电容20的测量容值与实际容值是否一致。具体的，所述电路板10在焊接所述旁路电容20与所述芯片30后作为产品电路板。由此，可以直接在产品电路板上进行检测，而无需采用额外设备。可以理解的是，所述电路板10也可以采用测试专用的电路板。在本专利技术中，所述基准电学参数包括所述基准电压U、电流I、频率F，其中F为电容驱动平均频率。所述基准电学参数依据所述芯片及实际需求而设置，即上述所列举的几个电学参数并非作为限定，而且，本领域技术人员还可以依据先验知识设定上述参数的取值或范围。在所述旁路电容20和所述芯片30焊接完成后，即可对所述旁路电容20进行放电，放电操作为本领域技术人员所熟知。在本专利技术一个实施例中，将所述旁路电容20与所述芯片30焊接至电路板10上后，将所述电路板10与一检测软件匹配，通过所述软件控制所述旁路电容20与所述芯片30在检测时的行为。例如，对所述旁路电容20进行放电就可以是在所述检测软件的指示下完成。图2中示意性的示出了一个旁路电容20，根据实际需求，可以具有多个，即本专利技术可以实现多个旁路电容20的焊接检测。放电完成后，对所述旁路电容20进行充电。例如，可以是所述检测软件控制电路板10或者所述芯片30对所述旁路电容20进行充电。在一个实施例中，采用恒流源对所述旁路电容20进行充电，所述恒流源可以是设置在所述芯片30中。在所述旁路电容20进行充电的同时，所述芯片30中的计数器开始计数，直至充电至电容电压达到基准电压时，所述芯片30计数停止，得到数值N。例如，这一数值N可以在所述检测软件中显示。例如，可以是电压达到基准电压后，所述芯片中的比较电路翻转停止充电。则依据得到的数值N，以及设定的基准电压U、电流I、频率F，可以得到：于是所述旁路电容20的采样容值T为时间。由公式可以看出所述旁路电容20的采样容值和计数器N值是成正比关系的，若电容焊好则计数器计数N是正确的，计算出的相应容值也是正确的，若没有焊好则计数器计数N是错误的，则对应电容容值也是错误的。由此可见，本专利技术所涉及的参数并不多，从而检测过程简单，容易发现问题所在。在获得所述采样容值后，可以将之作为所述旁路电容20的测量容值，并与所述实际容值进行比较。例如，若所述旁路电容20的测量容值落在所述实际容值的许可范围内，则判定正常焊接；若所述旁路电容20的测量容值超出所述实际容值的许可范围，则判定异常焊接。进一步的，为了提高检测效果，可以进行多次放电和充电的循环过程，以获得所述旁路电容的多个采样容值，并对所述多个采样容值进行滤波，得到所述旁路电容的测量容值。例如，所述循环的次数可以是2次以上，例如10次，16次，20次，等等。此外，还可以结合芯片特性，设定实际循环次数。在多次循环之后，比较所述旁路电容20的测量容值与实际容值是否一致包括：若所述旁路电容20的测量容值落在所述实际容值的许可范围内，则判定正常本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，包括：将所述旁路电容与所述芯片焊接至电路板上；对所述旁路电容进行放电；设置基准电学参数，并对所述旁路电容进行充电，同时所述芯片开始计数，当充电至电容电压达到基准电压时，所述芯片计数停止，得到数值N；依据所述基准电学参数和所述数值N获得所述旁路电容的测量容值；以及比较所述旁路电容的测量容值与实际容值是否一致。

【技术特征摘要】
1.一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，包括：将所述旁路电容与所述芯片焊接至电路板上；对所述旁路电容进行放电；设置基准电学参数，并对所述旁路电容进行充电，同时所述芯片开始计数，当充电至电容电压达到基准电压时，所述芯片计数停止，得到数值N；依据所述基准电学参数和所述数值N获得所述旁路电容的测量容值；以及比较所述旁路电容的测量容值与实际容值是否一致。2.根据权利要求1所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，进行多次放电和充电的循环过程，以获得所述旁路电容的多个采样容值，并对所述多个采样容值进行滤波，得到所述旁路电容的测量容值。3.根据权利要求1或2所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，所述基准电学参数包括所述基准电压U、电流I、频率F，其中F为电容驱动平均频率。4.根据权利要求3所述的检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法，其特征在于，所述旁路电容的采样容值T为时间。...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨忠牛，度微，
申请(专利权)人：上海海栎创微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31