一种骨传导耳机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种骨传导耳机，包括：至少一振子组合件，所述振子组合件包括：一具有电路板的骨传导振子，所述电路板的第一表面有至少一个焊点；一硅胶件；以及一连接件，所述连接件的第一表面与所述硅胶件连接，与所述第一表面相背离的第二表面与所述电路板的第一表面的非所述焊点区域连接。本实用新型专利技术能够提高骨传导振子与骨传导耳机的传导硅胶件之间的粘结性能，并且不会降低骨传导振子和骨传导耳机的传导硅胶件之间的传导性能。

A Bone Conduction Earphone

The utility model provides a bone conduction earphone, which comprises at least one vibrator assembly, which comprises a bone conduction oscillator with a circuit board, at least one solder joint on the first surface of the circuit board, a silica gel component and a connector, the first surface of the connector is connected with the silica gel component, and the second surface deviating from the first surface is connected with the silica gel component. The solder joint area on the first surface of the circuit board is not connected. The utility model can improve the bonding performance between the bone conduction oscillator and the conductive silica gel parts of the bone conduction earphone, and can not reduce the conductive performance between the bone conduction oscillator and the conductive silica gel parts of the bone conduction earphone.

【技术实现步骤摘要】
一种骨传导耳机
本技术涉及扬声器领域，具体地说，涉及一种骨传导耳机。
技术介绍
现有的骨传导耳机的振子元器件主要有以下两种形态：第一种是具有塑胶振动板的骨传导振子，由于塑胶振动板需开模制作，针对不同的耳机形状需要相应的特殊定制，成本高、制备工艺复杂；塑胶振动板直接与骨传导耳机的外壳的内壁接触连接，因此，为了方便走线，需要在塑胶振动板上开槽，使线路从凹槽中穿过，从塑胶振动板的侧面引出。塑胶振动板的厚度要尽可能薄，从而限制了凹槽的深度，因此传导线必须使用漆包线，该种漆包线的直径较小，可以从深度较浅的凹槽处引出，但是该种漆包线的价格较高，再加上该种形态的传导线长度需要穿过凹槽从振动板的侧面引出，也需针对不同的产品进行前期定制，成本比较高。第二种是电路板形态的骨传导振子，传导线与电路板上的焊点焊接，可作为通用件，可任意裁切长度不等的线材来进行焊接，而且也不一定使用漆包线，用普通传导线的话，成本也会更低，也更方便作业，因为直径比漆包线粗很多，更不易断。图1是现有技术中的电路板形态的骨传导耳机中的振子组合件的剖面示意图。如图1所示的现有技术的骨传导耳机中的振子组合件包括硅胶件8和骨传导振子9，其中骨传导振子9包括电路板91以及形成于所述电路板91表面的多个焊点92。硅胶件8与电路板91相粘合的一面设有配合焊点92的位置已经形状的容置孔。显然，这种电路板形态的骨传导振子，因为焊点的突出形态，且突出高度较高，将电路板91的焊点面直接与骨传导耳机的壳体的内壁(硅胶材质)粘结，接触面积太小，粘结的牢固不够，需要在传导硅胶件的与电路板相粘结的一面进行避空处理(即在该面开设与焊点相匹配的容置孔)，能够使焊点92嵌入容置孔内，电路板91与硅胶件8的接触从点面接触转化为面面接触，以增加接触面积。这样就增加了硅胶件8的制作难度，生产成本增加，即便不考虑生产成本的增加，电路板材料与硅胶之间的粘结性不太好，还是容易脱离。另一方面，在硅胶壳体上开设容纳包容焊点的凹槽，导致硅胶壳体厚度的增加，原材料成本增加。另外，为了容置焊点92的高度，硅胶件8的厚度就必然会超过焊点92的高度，而骨传导耳机是通过振子振动，带动与其连接的硅胶壳体振动，从而实现声音的传导，硅胶壳体厚度H的增加会导致其振动效果降低，从而影响声音的传导。
技术实现思路
针对现有技术中的问题，本技术的目的在于提供骨传导耳机，克服了现有技术的困难，能够提高骨传导振子与骨传导耳机的传导硅胶件之间的粘结性能，并且不会降低骨传导振子和骨传导耳机的传导硅胶件之间的传导性能。本技术提供一种骨传导耳机，包括：至少一振子组合件，所述振子组合件包括：一具有电路板的骨传导振子，所述电路板的第一表面有至少一个焊点；一硅胶件；以及一连接件，所述连接件的第一表面与所述硅胶件连接，与所述第一表面相背离的第二表面与所述电路板的第一表面的非所述焊点区域连接。优选地，所述连接件具有多个自所述连接件的中心向四周延展的延展部，相邻的所述延展部之间形成容置所述焊点的避让空间。优选地，所述连接件具有向四个方向延伸的四个延展部，形成为十字型图案，所述电路板的第一表面有四个焊点，所述焊点分别位于相邻所述延展部之间的避让空间中。优选地，所述连接件的第一表面的延展部具有沿所述延展部的延展方向外扩的外扩肩台，所述外扩肩台与所述电路板之间悬空。优选地，所述连接件的第一表面与所述硅胶件的接触面积大于所述连接件的第二表面与所述电路板的接触面积。优选地，所述连接件的第一表面与所述硅胶件粘接。优选地，所述连接件的第二表面与所述电路板粘接。优选地，所述连接件的厚度大于所述焊点的高度。优选地，与所述连接件接触的部分所述硅胶件的厚度小于所述焊点的高度。优选地，所述硅胶件将所述连接件和所述焊点罩盖于所述电路板的第一表面。优选地，所述骨传导振子还包括：一振子壳体；以及一弹性件，所述弹性件的第一端限位于所述振子壳体，第二端连接所述电路板的第二表面。优选地，还包括：一具有一个开孔的第一外壳；一第二外壳，所述第二外壳与所述第一外壳对接，形成容置空间；以及所述振子组合件容置于所述容置空间内，且至少部分所述硅胶件穿过所述开孔，露出于所述第一外壳的表面。优选地，所述振子组合件设置于所述容置空间的第一侧，所述容置空间的第二侧设有供所述第一外壳与所述第二外壳螺接的螺接件。优选地，所述容置空间内的所述振子组合件与所述螺接件之间设有一驱动芯片，所述驱动芯片通过导线连接所述振子组合件。优选地，所述电路板是一PCB板。有鉴于此，本技术的骨传导耳机能够提高骨传导振子与骨传导耳机的传导硅胶件之间的粘结性能，并且不会降低骨传导振子和骨传导耳机的传导硅胶件之间的传导性能。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显。图1是现有技术中电路板形态骨传导耳机中的振子组合件的剖面示意图；图2是本技术的骨传导耳机的立体图；图3是本技术的骨传导耳机的分解图；图4是本技术的骨传导耳机中的振子组合件的示意图；图5是图4的剖视图。图6是本技术的骨传导耳机的骨传导振子与连接件的装配图；图7是本技术的骨传导耳机中的电路板的第一表面的示意图；图8是本技术的骨传导耳机中的连接件安装于电路板的第一表面的示意图；图9是本技术的骨传导耳机中的连接件的第一个视角的立体图；图10是本技术的骨传导耳机中的连接件的第二个视角的立体图；以及图11是本技术的骨传导耳机的骨传导振子、连接件与硅胶件的装配图。附图标记1硅胶件2第一外壳21开孔3骨传导振子31振子壳体32弹性件33电路板33A第一表面34焊点4第二外壳5连接件5A第一表面5B第二表面51外扩肩台6驱动芯片7螺接件8硅胶件9骨传导振子91电路板92焊点10振子组合件具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。图2是本技术的骨传导耳机的立体图。图3是本技术的骨传导耳机的分解图。如图2和3所示，本技术的骨传导耳机包括一振子组合件10、一具有一个开孔21的第一外壳2、第二外壳4、驱动芯片6以及螺接件7。第二外壳4与第一外壳2对接，形成容置空间，振子组合件10、驱动芯片6以及螺接件7容置于容置空间内。振子组合件10设置于容置空间的第一侧，容置空间的第二侧设置供第一外壳2与第二外壳4螺接的螺接件7。容置空间内的振子组合件10与螺接件7之间设有一驱动芯片6，驱动芯片6通过导线连接振子组合件10。振子组合件10包括硅胶件1、骨传导振子3、以及连接件5，本实施例中，且至少部分硅胶件1穿过开孔21，露出于第一外壳2的表面，但不以此为限。图4是本技术的骨传导耳机中的振子组合件的示意图。图5是图4的剖视图。图6是本技术的骨传导耳机的骨传导振子与连接件的装配图。图7是本技术的骨传导耳机中的电路板的第一表面的示意图。如图4至7所示，本技术中的振子组合件10包括：骨传导振子3、硅胶件1以及连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种骨传导耳机，其特征在于，包括：至少一振子组合件(10)，所述振子组合件(10)包括：一具有电路板(33)的骨传导振子(3)，所述电路板(33)的第一表面(33A)有至少一个焊点(34)；一硅胶件(1)；以及一连接件(5)，所述连接件(5)的第一表面(5A)与所述硅胶件(1)连接，与所述第一表面(5A)相背离的第二表面(5B)与所述电路板(33)的第一表面(33A)的非所述焊点(34)区域连接。

【技术特征摘要】
1.一种骨传导耳机，其特征在于，包括：至少一振子组合件(10)，所述振子组合件(10)包括：一具有电路板(33)的骨传导振子(3)，所述电路板(33)的第一表面(33A)有至少一个焊点(34)；一硅胶件(1)；以及一连接件(5)，所述连接件(5)的第一表面(5A)与所述硅胶件(1)连接，与所述第一表面(5A)相背离的第二表面(5B)与所述电路板(33)的第一表面(33A)的非所述焊点(34)区域连接。2.根据权利要求1所述的骨传导耳机，其特征在于：所述连接件(5)具有多个自所述连接件(5)的中心向四周延展的延展部(5D)，相邻的所述延展部(5D)之间形成容置所述焊点(34)的避让空间(5E)。3.根据权利要求2所述的骨传导耳机，其特征在于：所述连接件(5)具有向四个方向延伸的四个延展部(5D)，形成为十字型图案，所述电路板(33)的第一表面(33A)有四个焊点(34)，所述焊点(34)分别位于相邻所述延展部(5D)之间的避让空间(5E)中。4.根据权利要求2所述的骨传导耳机，其特征在于：所述连接件(5)的第一表面(5A)的延展部(5D)具有沿所述延展部(5D)的延展方向外扩的外扩肩台(51)，所述外扩肩台(51)与所述电路板(33)之间悬空。5.根据权利要求4所述的骨传导耳机，其特征在于：所述连接件(5)的第一表面(5A)与所述硅胶件(1)的接触面积大于所述连接件(5)的第二表面(5B)与所述电路板(33)的接触面积。6.根据权利要求1所述的骨传导耳机，其特征在于：所述连接件(5)的第一表面(5A)与所述硅胶件(1)粘接。7.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建刚，蔡海蛟，冯歆鹏，周骥，
申请(专利权)人：上海肇观电子科技有限公司，昆山肇观电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31