一种具有散热功能的手机主板上盖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热功能的手机主板上盖，包括上盖本体和手机主板，上盖本体和手机主板通过手机主板边缘的四个连接件卡扣连接，连接件包括连接块和活动连接于连接块上的两个弧形杆，两个弧形杆中间设有应力弹簧，上盖本体上设有与连接件匹配的连接孔，上盖本体上设有与手机主板的处理器位置相对应的散热通道，散热通道底部设有微型风扇，微型风扇电性连接有电源体，散热通道连通有集热管，集热管连接有热交换器，热交换器另一端连接有循环管，循环管连接有套筒，套筒套设于散热管道外侧，本实用型新型通过设置连接件与连接孔，实现了手机主板与上盖本体的便于装卸，同时设置散热通道，使得手机主板上的热量更容易散失。

A mobile phone motherboard cover with heat dissipation function

The utility model discloses a mobile phone motherboard cover with heat dissipation function, which comprises an upper cover body and a mobile phone motherboard. The upper cover body and the mobile phone motherboard are connected by four fasteners at the edge of the mobile phone motherboard. The connecting parts include a connecting block and two arc rods movably connected to the connecting block. A stress spring is arranged in the middle of the two arc rods, and the upper cover body is matched with the connecting parts. Connection holes, the upper cover body is provided with a heat dissipation channel corresponding to the processor position of the mobile phone motherboard, the bottom of the heat dissipation channel is provided with a miniature fan, the miniature fan is electrically connected with a power supply, the heat dissipation channel is connected with a heat collector, the heat collector is connected with a heat exchanger, the other end of the heat exchanger is connected with a circulating pipe, the circulating pipe is connected with a sleeve, and the sleeve is arranged on the outer side of the radiation pipe. The utility model realizes the convenience of loading and unloading of the motherboard and the upper cover body of the mobile phone by setting the connecting parts and connecting holes, and also sets up the heat dissipation channel, which makes the heat loss easier on the motherboard of the mobile phone.

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的手机主板上盖
本技术涉及一种手机主板上盖,特别涉及一种具有散热功能的手机主板上盖，属于手机主板散热

技术介绍
随着我国科技的快速发展，通讯工具也在不断的更新，手机作为通讯工具最具代表的产物，在现代化社会中更是日常生活必备品，而主板作为手机的主要组成部分，主板上元器件的排列是十分整齐的，焊点也十分光洁整齐，焊锡分布均匀，然而手机主板上安装有处理器，处理器在工作时会产生大量的热量，这就是手机使用时发烫发热的原因，在手机使用过程中，产生大量的热量会损伤手机的使用时限，传统的手机主板上盖并不具备散热的功能，处理器产生的热量积攒在手机内，很容易造成危害。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种具有散热功能的手机主板上盖，解决了现在手机主板上盖不具备散热功能的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种具有散热功能的手机主板上盖，包括上盖本体和手机主板，所述上盖本体和手机主板通过手机主板边缘的四个连接件卡扣连接，所述连接件包括连接块和活动连接于连接块上的两个弧形杆，两个所述弧形杆中间设有应力弹簧，所述上盖本体上设有与连接件匹配本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热功能的手机主板上盖，包括上盖本体(1)和手机主板(2)，其特征在于，所述上盖本体(1)和手机主板(2)通过手机主板(2)边缘的四个连接件(3)卡扣连接，所述连接件(3)包括连接块(4)和活动连接于连接块(4)上的两个弧形杆(5)，两个所述弧形杆(5)中间设有应力弹簧(6)，所述上盖本体(1)上设有与连接件(3)匹配的连接孔(7)，所述上盖本体(1)上设有与手机主板(2)的处理器位置相对应的散热通道(8)，所述散热通道(8)底部设有微型风扇(9)，所述微型风扇(9)电性连接有电源体(10)，所述散热通道(8)连通有集热管(11)，所述集热管(11)连接有热交换器(12)，所述热交...

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的手机主板上盖，包括上盖本体(1)和手机主板(2)，其特征在于，所述上盖本体(1)和手机主板(2)通过手机主板(2)边缘的四个连接件(3)卡扣连接，所述连接件(3)包括连接块(4)和活动连接于连接块(4)上的两个弧形杆(5)，两个所述弧形杆(5)中间设有应力弹簧(6)，所述上盖本体(1)上设有与连接件(3)匹配的连接孔(7)，所述上盖本体(1)上设有与手机主板(2)的处理器位置相对应的散热通道(8)，所述散热通道(8)底部设有微型风扇(9)，所述微型风扇(9)电性连接有电源体(10)，所述散热通道(8)连通有集热管(11)，所述集热管(11)连接有热交换器(12)，所述热交换器(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡子晖，赵凡，张得文，伍方毅，王成，
申请(专利权)人：东莞市润盟精密五金有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44