一种麦克风制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种麦克风。该麦克风包括：基座、麦克风芯片、ASIC芯片和保护壳；述麦克风芯片和所述ASIC芯片设置于所述基座与所述保护壳形成的空腔内，且所述麦克风芯片和所述ASIC芯片固定在所述基座上，所述麦克风芯片和所述ASIC芯片之间电连接；所述麦克风芯片和所述基座之间设置有垫高件，所述垫高件具有凹槽，使所述麦克风芯片、所述基座和所述垫高件之间形成密闭空腔。本发明专利技术实施例的方案提升了麦克风的灵敏度和信噪比。

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风
本专利技术实施例涉及麦克风技术，尤其涉及一种麦克风。
技术介绍
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多。人们对通话质量的要求越来越高。目前应用较多的是微电机系统麦克风(microelectromechanicalsystemmicrophone，MEMS)。MEMS硅麦克风采用电容式的原理，由振膜和的背极板形成电容结构，当振膜感受到外部的音频声压信号后，振膜与背极板之间的距离改变，改变电容容量以及电压，再通过后续CMOS放大器将电容变化转化为电压信号的变化并进行输出。然而，现有技术麦克风的灵敏度和信噪比有待提高。
技术实现思路
本专利技术提供一种麦克风，以提高麦克风的灵敏度和信噪比。本专利技术实施例提供了一种麦克风，包括：基座、麦克风芯片、ASIC芯片和保护壳；所述麦克风芯片和所述ASIC芯片设置于所述基座与所述保护壳形成的空腔内，且所述麦克风芯片和所述ASIC芯片固定在所述基座上，所述麦克风芯片和所述ASIC芯片之间电连接；所述麦克风芯片和所述基座之间设置有垫高件，所述垫高件具有凹槽，使所述麦克风芯片、所述基座和所述垫高件之间形成密闭空腔。可选的，所述垫高件包括第一表面，所述麦克风芯固定于所述第一表面，所述麦克风芯片包括振膜，所述第一表面与所述振膜的振动区域对应的区域设置有第一子凹槽，所述第一子凹槽贯穿所述垫高件；所述垫高件邻近所述基座的第二表面上还设置有第二子凹槽，所述第二子凹槽环绕所述第一子凹槽，且与所述第一子凹槽连通；所述凹槽包括所述第一子凹槽和所述第二子凹槽。可选的，所述垫高件包括凸起部，所述凸起部包括至少一个凸起，所述凸起部环绕所述麦克风芯片；沿垂直于所述基座的方向，所述凸起远离所述基座的表面与所述基座的距离为第一距离，所述麦克风芯片邻近所述基座的表面与所述基座的距离为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离；在所述凸起处，所述第二表面上还设置有第三子凹槽，所述第三子凹槽环绕所述第二子凹槽，且与所述第二子凹槽连通；所述凹槽还包括所述第三子凹槽。可选的，所述第三子凹槽的深度大于所述第二距离。可选的，所述垫高件还包括延伸部，所述延伸部环绕所述凸起部；沿垂直于所述基座的方向，所述延伸部的厚度小于所述第二距离。可选的，所述垫高件采用金属材料。可选的，所述麦克风芯片通过硅胶固定于所述垫高件。可选的，所述保护壳远离所述基座的表面设置有进声孔，所述保护壳采用金属材料。可选的，所述麦克风芯片还包括背极板；所述背极板设置于所述振膜邻近所述基座的一侧。本专利技术实施例通过在麦克风芯片和基座之间设置垫高件，且垫高件具有凹槽，使麦克风芯片、基座和垫高件之间形成密闭空腔，增大了麦克风芯片后腔的容积，后腔容积增大可以提升麦克风芯片振膜的运动幅度和推力，有效提升麦克风的灵敏度和信噪比，并且增加垫高件工艺简单，耗时少，成本低，保证了麦克风具有较低的成本。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种麦克风的示意图；图2是图1中麦克风的局部放大图；图3是本专利技术实施例提供的又一种麦克风的局部放大图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。本实施例提供了一种麦克风，图1是本专利技术实施例提供的一种麦克风的示意图，图2是图1中麦克风的局部放大图，参考图1和图2，该麦克风包括：基座100、麦克风芯片200、ASIC芯片300和保护壳400；麦克风芯片200和ASIC芯片300设置于基座100与保护壳400形成的空腔内，且麦克风芯片100和ASIC芯片300固定在基座100上，麦克风芯片200和ASIC芯片300之间电连接；麦克风芯片200和基座100之间设置有垫高件500，垫高件500具有凹槽510，使麦克风芯片200、基座100和垫高件500之间形成密闭空腔。其中，基座100可以为PCB板，保护壳400远离基座100的表面设置有进声孔401，保护壳400采用金属材料，实现电磁屏蔽的作用。保护壳400通过锡膏与基座100连接。当音频声压信号由进音孔401进入麦克风内部，麦克风芯片200感受到外部的音频声压信号后，麦克风芯片200输出电容发生变化，ASIC芯片300将电容变化转化为电压信号变化并通过基座100输出。具体的，麦克风芯片200包括振膜201和背极板202；背极板202设置于振膜201邻近基座100的一侧。其中，麦克风芯片200的背腔尺寸较小(即振膜201与背极板201之间的空腔尺寸较小)，且背极板201采用微型的TVS声孔设计，因此麦克风芯片200的后腔容积较小，对振膜201的运动振幅影响较大，振膜201振动幅度不足引起麦克风的灵敏度和信噪比下降。本实施例通过在麦克风芯片200和基座100之间设置垫高件500，且垫高件500具有凹槽510，使麦克风芯片200、基座100和垫高件500之间形成密闭空腔，增大了麦克风芯片200后腔的容积，后腔容积增大可以提升麦克风芯片200振膜的运动幅度和推力，有效提升麦克风的灵敏度和信噪比，并且增加垫高件500工艺简单，耗时少，成本低，保证了麦克风具有较低的成本。可选的，垫高件500包括第一表面520，麦克风芯200固定于第一表面520，第一表面520与振膜201的振动区域对应的区域设置有第一子凹槽511，第一子凹槽511贯穿垫高件500。垫高件500邻近基座100的第二表面530上还设置有第二子凹槽512，第二子凹槽512环绕第一子凹槽511，且与第一子凹槽511连通；凹槽510包括第一子凹槽511和第二子凹槽512。具体的，麦克风芯片200的背极板202固定于垫高件500。第一子凹槽511贯穿垫高件500，即第一子凹槽511与麦克风芯片200的背腔连通，增大了麦克风芯片200的后腔的尺寸。并且第二子凹槽512与第一子凹槽511连通，使得凹槽510延伸麦克风芯片200的振动区域之外的区域，大大增大了麦克风芯片200、基座100以及垫高圈500之间的空腔的尺寸，即大大增大了麦克风芯片200的后腔的尺寸，有效提升了麦克风的灵敏度和信噪比。可选的，垫高件500包括凸起部，凸起部包括至少一个凸起540，凸起部环绕麦克风芯片200；沿垂直于基座100的方向，凸起540远离基座100的表面与基座100的距离为第一距离，麦克风芯片200邻近基座100的表面与基座100的距离为第二距离，第一距离大于第二距离；在凸起540处，第二表面530上还设置有第三子凹槽513，第三子凹槽513环绕第二子凹槽512，且与第二子凹槽512连通；凹槽510还包括第三子凹槽513。具体的，通过设置至少一个凸起540，且凸起540环绕麦克风芯片200，使得凸起540可以对麦克风芯片200起到定位作用，降低麦克风芯片200贴合到垫高件500的定位难度，从而降低工艺难度。此外通过设置第三子凹槽513，且第三子凹槽513与第二子凹槽512连通，使得凹槽510在基座100的垂直投影面积大于麦克风芯片200在基座100的垂直投影的面积，进一步增大了麦克风芯片200的后腔尺寸，进一步提升了麦克风的灵敏度和信噪比。此外，可以设置第三子凹槽513的深度大于第二距离，使得第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风，其特征在于，包括：基座、麦克风芯片、ASIC芯片和保护壳；所述麦克风芯片和所述ASIC芯片设置于所述基座与所述保护壳形成的空腔内，且所述麦克风芯片和所述ASIC芯片固定在所述基座上，所述麦克风芯片和所述ASIC芯片之间电连接；所述麦克风芯片和所述基座之间设置有垫高件，所述垫高件具有凹槽，使所述麦克风芯片、所述基座和所述垫高件之间形成密闭空腔。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风，其特征在于，包括：基座、麦克风芯片、ASIC芯片和保护壳；所述麦克风芯片和所述ASIC芯片设置于所述基座与所述保护壳形成的空腔内，且所述麦克风芯片和所述ASIC芯片固定在所述基座上，所述麦克风芯片和所述ASIC芯片之间电连接；所述麦克风芯片和所述基座之间设置有垫高件，所述垫高件具有凹槽，使所述麦克风芯片、所述基座和所述垫高件之间形成密闭空腔。2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述垫高件包括第一表面，所述麦克风芯固定于所述第一表面，所述麦克风芯片包括振膜，所述第一表面与所述振膜的振动区域对应的区域设置有第一子凹槽，所述第一子凹槽贯穿所述垫高件；所述垫高件邻近所述基座的第二表面上还设置有第二子凹槽，所述第二子凹槽环绕所述第一子凹槽，且与所述第一子凹槽连通；所述凹槽包括所述第一子凹槽和所述第二子凹槽。3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于：所述垫高件包括凸起部，所述凸起部包括至少一个凸起，所述凸起部环绕所述麦克风芯片；沿垂直于所述基座的方向，所述凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪建民，钟华，
申请(专利权)人：华景科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32