一种摄像头模组及终端制造技术

本发明专利技术提供一种摄像头模组及终端。该摄像头模组，包括：第一电路板；图像传感器，其设置于所述第一电路板的第一面；滤光片，其设置于所述图像传感器上，或者与所述图像传感器间隔预设距离；固定支架，其围绕所述滤光片且设置于所述第一电路板的第二面，所述第一面与所述第二面为所述第一电路板相背的两个面；固定于所述固定支架的镜头；其中，所述第一电路板的中部设有开口；光线依次通过所述镜头、所述滤光片以及所述开口到达至所述图像传感器。本发明专利技术实现摄像头模组的小型化，从而降低摄像头模组在终端内的空间占用率，进而使得终端更加轻薄化，同时提高终端的屏占比。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组及终端
本专利技术涉及终端
，尤其涉及一种摄像头模组及终端。
技术介绍
随着科学技术的发展，消费者对手机的要求也越来越严苛，拍照清晰、智能、高屏占比、超薄机身等都是消费者追求的极致体验。目前摄像头模组本体的设计一般采用芯片级封装(ChipScalePackage，简称CSP)和板上芯片封装(ChipOnBoard，简称COB)的方案。如图1所示，为CSP封装结构示意图。具体的，CSP工艺是将电子元件101和图像传感器102通过表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，简称SMT)焊接到印制电路板103(PrintedCircuitBoard，简称PCB)上，之后使用胶水104将组装好的镜头105和滤光片106的支架107贴合在PCB板103上。如图1所示，摄像头模组在Z方向上的高度为：镜头全长(TotalTrackLength，简称TTL)，即从镜筒前端面到图像传感器像面的距离A+图像传感器厚度B+锡球厚度C+PCB板厚度D。由于此种结构的镜头设计TTL需要考虑电子元件101本身高度及距离滤光片106的距离，一般TTL较大。摄像头模组在X/Y方向的尺寸为：图像传感器尺寸E+图像传感器边沿到电子元件的距离F+电子元件尺寸G+电子元件到支架距离H+支架厚度J。摄像头模组在X/Y方向的尺寸也偏大。如图2所示，为COB封装结构示意图。具体的，COB工艺是先将图像传感器202通过胶水204与贴好电子元件201的PCB板203粘合在一起，再通过打线Wirebonding技术将图像传感器202与PCB板203实现电气性能连接，之后使用胶水204将组装好的镜头205和滤光片206的支架207粘合在PCB板203上。如图2所示，摄像头模组在Z方向上的高度为：镜头TTLA1+图像传感器厚度B1+胶水厚度C1+PCB板厚度D1。由于此种结构的镜头设计TTL需要考虑电子元件201本身高度及距离滤光片206的距离，一般TTL较大。摄像头模组在X/Y方向的尺寸为：图像传感器尺寸E1+打线连接空间F1+电子元件的距离G1+电子元件到支架距离H1+支架厚度J1。摄像头模组在X/Y方向的尺寸相对于CSP方案的摄像头模组在X/Y方向的尺寸更大。综上，当前主流的CSP和COB摄像头模组封装设计方案，其摄像头模组尺寸大，不利于模组小型化设计。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种摄像头模组及终端，以解决现有摄像头模组尺寸大，在终端内的空间占用率高的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例采用如下技术方案，一种摄像头模组，包括：第一电路板；图像传感器，其设置于所述第一电路板的第一面；滤光片，其设置于所述图像传感器上，或者与所述图像传感器间隔预设距离；固定支架，其围绕所述滤光片且设置于所述第一电路板的第二面，所述第一面与所述第二面为所述第一电路板相背的两个面；固定于所述固定支架的镜头；其中，所述第一电路板的中部设有开口；光线依次通过所述镜头、所述滤光片以及所述开口到达至所述图像传感器。本专利技术实施例还提供了一种终端，包括：如上述所述的摄像头模组，以及第二电路板，所述第二电路板与第一电路板连接。本专利技术实施例中，通过设置于滤光片与图像传感器之间的第一电路板，充分利用滤光片与图像传感器之间本身存在的距离以容纳第一电路板，如此，实现摄像头模组的小型化，从而降低摄像头模组在终端内的空间占用率，进而使得终端更加轻薄化，同时提高终端的屏占比。附图说明图1为现有技术中摄像头模组采用CSP封装的结构示意图；图2为现有技术中摄像头模组采用COB封装的结构示意图；图3为本专利技术实施例的摄像头模组的结构示意图；图4为本专利技术实施例的摄像头模组中第一电路板与图像传感器之间的位置关系示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于专利技术保护的范围。本专利技术实施例公开了一种摄像头模组，如图3所示，包括：第一电路板1；图像传感器2，其设置于第一电路板1的第一面；滤光片3，其设置于图像传感器2上，或者与图像传感器2间隔预设距离；固定支架4，其围绕滤光片3且设置于第一电路板1的第二面，第一面与第二面为第一电路板1相背的两个面；固定于固定支架4的镜头5。其中，第一电路板1的中部设有开口6；光线依次通过镜头5、滤光片3以及开口6到达图像传感器2。需要说明的是，第一电路板1用于将图像传感器2的电信号传输至后端。其中，第一电路板1为硬板、软板或软硬结合板。滤光片3用于将滤除多余的光波段，使图像传感器2能够拍摄出人眼所见到的实际景物。这里，滤光片3可以贴附于图像传感器2远离第一电路板1的第一面的一面上。图像传感器2接收通过镜头5、滤光片3以及开口6的外部光线，并将光线转换为电信号，再通过内部的A/D转换为数字信号。这里，该图像传感器2集成数字信号处理芯片。固定支架4用于固定镜头5。这里，镜头5是将拍摄景物在图像传感器2上成像的器件，包括透镜。需要说明的是，第一电路板1设置在滤光片3与图像传感器2之间，充分利用滤光片3与图像传感器2之间本身存在的距离以容纳第一电路板1，如此，减小了摄像头模组在Z方向上的尺寸。而且，在第一电路板1的中部设有开口6，其目的是为了使外部光线能够依次通过镜头5、滤光片3以及开口6照射到图像传感器2上，使得景物通过镜头5生成的光学图像能够无遮挡地投射到图像传感器2的表面，最终保证能够在终端(如手机)屏幕上能够看到图像。可选地，摄像头模组还包括：电子元件7，电子元件7设置于第一电路板1的内部。需要说明的是，电子元件7封装于第一电路板1的内部。也就是说，电子元件7的厚度小于或者等于第一电路板1的厚度。这里，由于电子元件7设置于第一电路板1的内部，一者，不再需要考虑电子元件本身的高度，减小镜头TTL，进而减小摄像头模组在Z方向上的尺寸；二者，不再需要考虑电子元件布局和打线空间，减小摄像头模组在X/Y方向上的尺寸。如此，达到了进一步减小摄像头模组的尺寸的目的，实现摄像头模组的小型化，在该摄像头模组应用于终端时，还能够降低摄像头模组在终端内的空间占用率，使得终端更加轻薄化，同时提高终端的屏占比。可选地，滤光片3设置于第一电路板1的第二面。可选地，滤光片3通过粘接剂8贴附于第一电路板1的第二面。优选的，粘接剂8为胶水。可选地，滤光片3设置于第一电路板1的开口6内。这里，具体的，可通过粘贴方式，将滤光片3设置于第一电路板1的开口6内。可选地，滤光片3设置于固定支架4上。这里，具体的，可通过粘贴方式，将滤光片3设置于固定支架4上。比如，通过胶水将滤光片3粘贴在固定支架4上。这里，上述三种滤光片的设置方式，均能够实现使第一电路板1位于滤光片3与图像传感器2之间。需要说明的是，滤光片3到图像传感器2表面的Z向高度可通过第一电路板1的厚度调整。可选地，图像传感器2通过焊接方式与第一电路板1电连接。这里，通过焊接方式能够实现图像传感器2与第一电路板1之间的可靠电气连接。优选的，图像传感器2通过植锡球焊接于第一电路板1的第一面上。可选地，图像传感器2设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：第一电路板；图像传感器，其设置于所述第一电路板的第一面；滤光片，其设置于所述图像传感器上，或者与所述图像传感器间隔预设距离；固定支架，其围绕所述滤光片且设置于所述第一电路板的第二面，所述第一面与所述第二面为所述第一电路板相背的两个面；固定于所述固定支架的镜头；其中，所述第一电路板的中部设有开口；光线依次通过所述镜头、所述滤光片以及所述开口到达至所述图像传感器。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：第一电路板；图像传感器，其设置于所述第一电路板的第一面；滤光片，其设置于所述图像传感器上，或者与所述图像传感器间隔预设距离；固定支架，其围绕所述滤光片且设置于所述第一电路板的第二面，所述第一面与所述第二面为所述第一电路板相背的两个面；固定于所述固定支架的镜头；其中，所述第一电路板的中部设有开口；光线依次通过所述镜头、所述滤光片以及所述开口到达至所述图像传感器。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还包括：电子元件，所述电子元件设置于所述第一电路板的内部。3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光片设置于所述第一电路板的第二面。4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光片通过粘接剂贴附于所述第一电路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝军，
申请(专利权)人：维沃移动通信杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33