一种自动胶饼机制造技术

本发明专利技术涉及一种自动胶饼机，包括机架、设置于机架上的工作平台，在所述的工作平台上方设有上压力模块，在所述的工作平台的下方设有下压力模块，在所述的工作平台上设有模具，所述的模具上设有若干用于成型胶饼的胶饼孔，所述的上压力模块与下压力模块同时对所述的模具进行压力成型；在所述的工作平台旁设置用于给模具供料的自动填料模块。采用了上述结构之后，通过上压力模块以及下压力模块的配合实现了自动压制胶饼的动作，通过自动填料模块实现了模具的自动加料节省人力，通过自动取出胶饼，提高生产的效率，降低了生产的成本，实现了胶饼制作的自动化。

An Automatic Biscuit Machine

The invention relates to an automatic rubber cake machine, which comprises a frame and a working platform arranged on the frame. An upper pressure module is arranged above the working platform, a lower pressure module is arranged below the working platform, and a mould is arranged on the working platform. Several rubber cake holes for forming rubber cake are arranged on the mould, and the upper pressure module and the lower pressure module are arranged on the working platform. At the same time, the die is formed by pressure, and an automatic filling module for feeding the die is arranged beside the working platform. After adopting the above structure, the automatic pressing of rubber cake is realized through the cooperation of the upper pressure module and the lower pressure module. The automatic feeding of the mould is realized by the automatic filling module, which saves manpower. The production efficiency is improved, the production cost is reduced, and the automation of the production of rubber cake is realized by automatically taking out the rubber cake.

【技术实现步骤摘要】
一种自动胶饼机
本专利技术涉及封装行业中制作胶饼的一种设备，尤其是涉及一种自动胶饼机。
技术介绍
目前，集成电路芯片需要进行封装，之后再组装至印刷电路板，封装是电子行业中必不可少的一个工序，已知封装是先将集成电路芯片接合并电性连接至一基板或一导线架，之后再利用一模封机将封装胶饼融化，再固化以形成一能包覆该集成电路芯片的封胶体；在每一次的模封作业中，封装胶饼的用量需要准确被控制，当封装胶饼的重量不足或外径尺寸错误时，会造成封胶体填充量不足以密实该模封机台的合模模穴，无法包覆该集成电路芯片，导致合模失败。当外径尺寸太大的封装胶饼混入，则会造成该模封机台无法合模。而封装胶饼的制作通常通过机器制得，目前使用的机器均是通过人工将粉状粉料置于模具中并进行挤压形成胶饼，需要采用人工进行填料操作，提高了胶饼的制作成本，并且胶饼的重量不容易进行控制，从而对生产造成影响，其效率较低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种实现自动化填料、压制成型以及出料的自动胶饼机，它可以节省人力成本以及提高生产效率。本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种自动胶饼机，包括机架、设置于机架上的工作平台本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动胶饼机，包括机架（1）、设置于机架（1）上的工作平台（2），其特征在于，在所述的工作平台（2）上方设有上压力模块（3），在所述的工作平台（2）的下方设有下压力模块（4），在所述的工作平台（2）上设有模具（5），所述的模具（5）上设有若干用于成型胶饼的胶饼孔，所述的上压力模块（3）与下压力模块（4）同时对所述的模具（5）进行压力成型；在所述的工作平台（2）旁设置用于给模具（5）供料的自动填料模块（5）。

【技术特征摘要】
1.一种自动胶饼机，包括机架（1）、设置于机架（1）上的工作平台（2），其特征在于，在所述的工作平台（2）上方设有上压力模块（3），在所述的工作平台（2）的下方设有下压力模块（4），在所述的工作平台（2）上设有模具（5），所述的模具（5）上设有若干用于成型胶饼的胶饼孔，所述的上压力模块（3）与下压力模块（4）同时对所述的模具（5）进行压力成型；在所述的工作平台（2）旁设置用于给模具（5）供料的自动填料模块（5）。2.根据权利要求1所述的自动胶饼机，其特征在于，所述的自动填料模块（6）包括设置于模具（5）两侧的滑轨（61）、位于滑轨（61）上的滑板（62）、以及用于推动滑板（62）在滑轨（61）上滑动的气缸（63），在所述的滑板（62）中间开设有容纳粉料的容纳腔（64）；所述的滑板（62）推到模具（5）上方时，容纳腔（64）位于模具（5）上方用于给模具（5）供料。3.根据权利要求2所述的自动胶饼机，其特征在于，在所述的容纳腔（64）内设置用于快速填装粉料的填装组件，所述的填装组件包括设置于滑板（62）上的若干支撑柱（65）、设置于支撑柱（65）顶部的固定板（66）、位于固定板（66）上的旋转气缸（67）以及设置于旋转气缸（67）上并随旋转气缸（67）转动的填料杆（68），所述的填料杆（68）的一端部位于容纳腔（64）内用于快速填料。4.根据权利要求3所述的自动胶饼机，其特征在于，在所述的容纳腔（6...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟旭光，夏广清，江爱民，
申请(专利权)人：苏州益耐特电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32