A small diameter hole die cutting method includes the following steps: step A, according to the position of the hole in the die cutting component, a complete set of dies is made, the complete set of dies includes upper cutter plate, lower cutter plate and ejector plate, step B, the soft material to be processed is placed on the lower cutter plate, so that the upper cutter plate moves downward, and then the upper cutter plate and the lower cutter plate move downward synchronously. The upper cutter plate and the lower cutter plate move upward until the upper cutter plate returns to the initial position, thereby completing the processing of the small hole. The die cutting method for small diameter holes provided by the invention can effectively separate the excised waste by setting movable lower cutter plate and matching ejector rod, thereby greatly improving the die cutting efficiency of small holes.
【技术实现步骤摘要】
一种小直径孔模切方法
本专利技术涉及模切
,特别涉及一种进行小直径孔模切的方法。
技术介绍
对单层软薄材料进行模切或者对多层软薄材料复合后进行模切,是常见的模切加工工艺,例如,在加工用于手机的喇叭网零件时,可以先将底纸和两面胶进行复合,之后对复合后的两层结构进行模切冲孔,然后再把喇叭网布复合在完成孔槽成形加工的两层结构的两面胶上,完成喇叭网零件的毛坯件制备。图1为一种完成小孔加工的软薄材料的结构原理示意图;图2为图1的局部剖视结构原理示意图。参见图1和图2所示,为了提高材料利用率,通常在软薄材料300上会加工多个小孔100,随着电子产品工业设计的要求越来越高,例如像喇叭网零件这样的部件中的小孔100的直径也越来越小,通常会要求所述小孔100的直径小于5mm,甚至会要求直径在1mm左右(例如0.9-1.2mm),而且相邻的所述小孔100之间的最小距离通常也要求控制在所述小孔100的直径的三倍之内。由于用于复合的单层材料通常是轻薄且有弹性易变形的材料,而且例如双面胶这样的材料还会具有一定的粘性,因此,当待加工的所述小孔100直径小于5mm时,被切除的所述小孔100位置的废料一方面容易与软薄材料300的本体黏连,且也容易粘结停留在刀具上,因此,必须设计吹风等复杂的废料清除装置,清除废料后才能继续加工,从而大大影响了加工效率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种小直径孔模切方法,以减少或避免前面所提到的问题。为解决上述技术问题,本专利技术提出了一种小直径孔模切方法,其用于在软薄材料上成形直径小于5mm的小孔,其包括如下步骤,步骤A,根据模切部件的 ...
【技术保护点】
1.一种小直径孔模切方法,其用于在软薄材料上成形直径小于5mm的小孔,其特征在于,其包括如下步骤,步骤A,根据模切部件的小孔位置制造成套模具,所述成套模具包括上刀板、下刀板、顶出板,所述上刀板包括本体部、限位部、刀头部,所述限位部与所述刀头部3等高,所述本体部和所述刀头部设置有贯通的与所述小孔直径相同的排废孔。所述下刀板设置有导向孔,所述导向孔的直径小于所述小孔的直径。所述顶出板设置有顶柱,所述顶柱的直径小于等于所述导向孔的直径,所述顶柱的高度大于所述导向孔的厚度。步骤B,使所述刀头部、所述导向孔以及所述顶柱同轴设置,且所述下刀板与所述顶出板可滑动连接,将待加工的软薄材料置于所述下刀板上,使所述上刀板向下移动,在下移过程中,当所述刀头部与所述下刀板接触后,所述上刀板与所述下刀板之间就停止相对运动,之后使所述上刀板和所述下刀板同步向下移动,所述顶柱即将被所述刀头部切割下来的所述小孔位置的废料顶入所述排废孔。之后,所述上刀板和所述下刀板向上移动,直至所述上刀板脱离与所述下刀板的接触,回到初始位置,至此完成所述小孔的加工。
【技术特征摘要】
1.一种小直径孔模切方法,其用于在软薄材料上成形直径小于5mm的小孔,其特征在于,其包括如下步骤,步骤A,根据模切部件的小孔位置制造成套模具,所述成套模具包括上刀板、下刀板、顶出板,所述上刀板包括本体部、限位部、刀头部,所述限位部与所述刀头部3等高,所述本体部和所述刀头部设置有贯通的与所述小孔直径相同的排废孔。所述下刀板设置有导向孔,所述导向孔的直径小于所述小孔的直径。所述顶出板设置有顶柱,所述顶柱的直径小于等于所述导向孔的直径,所述顶柱的高度大于所述导向孔的厚度。步骤B,使所述刀头部、所述导向孔以及所述顶柱同轴设置,且所述下刀板与所述顶出板可滑动连接,将待加工的软薄材料置于所述下刀板上,使所述上刀板向下移动,在下移过程中,当所述刀头部与所述下刀板接触后,所述上刀板与所述下刀板之间就停止相对运动,之后使所述上刀板和所述下刀板同步向下移动,所述顶柱即将被所述刀头部切割下来的所述小孔位置的废料顶入所述排废孔。之后,所述上刀板和所述下刀板向上移动,直至所述上刀板脱离与所述下刀板的接触,回到初始...
【专利技术属性】
技术研发人员:白海光,陈海兰,邢金明,
申请(专利权)人:络派科技深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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