带对准标记的基板的制造方法技术

缩小配置空间并且提高对准精度。阵列基板(10B)的制造方法具备：第1金属膜形成工序，通过形成第1金属膜(23)并对其进行图案化，形成具有包括开口的下层侧对准标记(39)的下层侧对准标记构成部(40)；第2金属膜成膜工序，形成第2金属膜(25)；光致抗蚀剂膜形成工序，通过形成光致抗蚀剂膜(41)并对其进行图案化，形成与下层侧对准标记的至少一部分重叠的下层侧对准标记重叠部(42)；蚀刻工序，通过选择性地蚀刻并除去第1金属膜(23)和第2金属膜中的与光致抗蚀剂膜的下层侧对准标记重叠部不重叠的部分，形成包括第2金属膜的上层侧对准标记(38)；以及光致抗蚀剂膜剥离工序，剥离光致抗蚀剂膜。

Manufacturing Method of Matrix with Alignment Mark

Configuration space is reduced and alignment accuracy is improved. The fabrication method of the array substrate (10B) includes: the first metal film forming process, forming and patterning the first metal film (23), forming the lower side alignment marking component (40) with the lower side alignment marker (39) including the opening; the second metal film forming process, forming the second metal film (25); and the photoresist film forming process, forming and patterning the photoresist film (41). Patterning is carried out to form a lower side alignment mark overlapping part (42) overlapping at least part of the lower side alignment mark; etching process is to selectively etch and remove the non-overlapping part of the lower side alignment mark overlapping part of the first metal film (23) and the second metal film, forming an upper side alignment mark (38) including the second metal film; and photoresist. The process of peeling agent film, peeling photoresist film.

【技术实现步骤摘要】
带对准标记的基板的制造方法
本专利技术涉及带对准标记的基板的制造方法。
技术介绍
以往，作为在液晶显示装置中具备的带对准标记的基板的一例，已知下述专利文献1中记载的基板。该专利文献1中记载的带对准标记的基板具备：多个成膜层，其上分别形成成膜图案；层间膜，其分别形成于上述多个成膜层相互之间；对准标记，其由与各成膜图案相同的材料形成于上述多个成膜层中的至少1个成膜层；以及开孔部，其形成于上述对准标记上的上述层间膜，使上述对准标记露出。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2004-317728号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题上述专利文献1中记载的带对准标记的基板使对准标记通过形成于层间膜的开孔部露出，从而无论层间膜的膜厚如何均能得到可靠的焦点，能提高对准精度。但是，在需要设置多个对准标记的情况下，必须分别确保用于设置多个对准标记的配置空间，存在配置空间变大的问题。另外，当将多个对准标记配置于不同的位置时，对准精度有可能会降低。本专利技术是基于上述这种情况而完成的，其目的在于缩小配置空间并且提高对准精度。用于解决问题的方案本专利技术的第1带对准标记的基板的制造方法具备：下层侧金属膜形成工序，通过在基板的上层侧形成下层侧金属膜并对其进行图案化，形成具有包括开口的下层侧对准标记的下层侧对准标记构成部；上层侧金属膜成膜工序，在上述基板和上述下层侧金属膜的上层侧形成上层侧金属膜；光致抗蚀剂膜形成工序，通过在上述上层侧金属膜的上层侧形成光致抗蚀剂膜并对其进行图案化，形成与上述下层侧对准标记的至少一部分重叠的下层侧对准标记重叠部；蚀刻工序，通过选择性地蚀刻并除去上述下层侧金属膜和上述上层侧金属膜中的与上述光致抗蚀剂膜的上述下层侧对准标记重叠部不重叠的部分，形成包括上述上层侧金属膜的上层侧对准标记；以及光致抗蚀剂膜剥离工序，剥离上述光致抗蚀剂膜。首先，在下层侧金属膜形成工序中，在基板的上层侧形成下层侧金属膜并对其进行图案化。这样，形成具有包括开口的下层侧对准标记的下层侧对准标记构成部。在通过上层侧金属膜成膜工序在基板和下层侧金属膜的上层侧形成上层侧金属膜后，在光致抗蚀剂膜形成工序中，在上层侧金属膜的上层侧形成光致抗蚀剂膜并对其进行图案化。这样，形成与下层侧对准标记的至少一部分重叠的光致抗蚀剂膜的下层侧对准标记重叠部。在该光致抗蚀剂膜形成工序中，能使用下层侧对准标记构成部的下层侧对准标记进行了基板的对准调整后进行光致抗蚀剂膜的图案化，因此能以高精度形成下层侧对准标记重叠部。然后，在蚀刻工序中，选择性地蚀刻并除去下层侧金属膜和上层侧金属膜中的与光致抗蚀剂膜的下层侧对准标记重叠部不重叠的部分。此时，下层侧金属膜的下层侧对准标记构成部相对于与下层侧对准标记的至少一部分重叠的光致抗蚀剂膜的下层侧对准标记重叠部为不重叠的配置，所以会随着上述蚀刻而被除去。而上层侧金属膜中的、与光致抗蚀剂膜的下层侧对准标记重叠部重叠的部分不会通过蚀刻被除去而残存，成为上层侧对准标记。该上层侧对准标记由于成为与下层侧对准标记的至少一部分重叠的位置关系，所以可以说其是利用了下层侧对准标记的配置空间而配置的。因而，如果与将下层侧对准标记和上层侧对准标记配置于不同的位置的情况相比，各对准标记的配置空间变小，并且对准精度变高。之后，在光致抗蚀剂膜剥离工序中，光致抗蚀剂膜被剥离。由此，能使用上层侧对准标记进行基板的对准调整。本专利技术的第2带对准标记的基板的制造方法具备：下层侧金属膜形成工序，通过在基板的上层侧形成下层侧金属膜并对其进行图案化，形成下层侧对准标记；上层侧金属膜成膜工序，在上述基板和上述下层侧金属膜的上层侧形成上层侧金属膜；光致抗蚀剂膜形成工序，通过在上述上层侧金属膜的上层侧形成光致抗蚀剂膜并对其进行图案化，形成与上述下层侧对准标记不重叠的下层侧对准标记非重叠部，上述下层侧对准标记非重叠部具有与上述下层侧对准标记重叠的下层侧对准标记重叠开口部；蚀刻工序，通过选择性地蚀刻并除去上述下层侧金属膜和上述上层侧金属膜中的与上述光致抗蚀剂膜的上述下层侧对准标记非重叠部不重叠的部分，形成包括上述上层侧金属膜的上层侧对准标记构成部，上述上层侧对准标记构成部具有包括与上述下层侧对准标记重叠开口部重叠的开口的上层侧对准标记；以及光致抗蚀剂膜剥离工序，剥离上述光致抗蚀剂膜。首先，在下层侧金属膜形成工序中，在基板的上层侧形成下层侧金属膜并对其进行图案化。这样，形成下层侧对准标记。在通过上层侧金属膜成膜工序在基板和下层侧金属膜的上层侧形成上层侧金属膜后，在光致抗蚀剂膜形成工序中，在上层侧金属膜的上层侧形成光致抗蚀剂膜并对其进行图案化。这样，形成具有与下层侧对准标记重叠的下层侧对准标记重叠开口部且与下层侧对准标记不重叠的光致抗蚀剂膜的下层侧对准标记非重叠部。在该光致抗蚀剂膜形成工序中，能使用下层侧对准标记进行了基板的对准调整后进行光致抗蚀剂膜的图案化，因此能以高精度形成下层侧对准标记非重叠部。然后，在蚀刻工序中，选择性地蚀刻并除去下层侧金属膜和上层侧金属膜中的与光致抗蚀剂膜的下层侧对准标记非重叠部不重叠的部分。此时，下层侧金属膜的下层侧对准标记相对于具有与下层侧对准标记重叠的下层侧对准标记重叠开口部的光致抗蚀剂膜的下层侧对准标记非重叠部为不重叠的配置，所以随着上述蚀刻而被除去。而上层侧金属膜中的、与光致抗蚀剂膜的下层侧对准标记非重叠部重叠的部分不会通过蚀刻被除去而残存，形成具有包括与下层侧对准标记重叠开口部重叠的开口的上层侧对准标记的上层侧对准标记构成部。该上层侧对准标记由于成为与下层侧对准标记重叠的位置关系，所以可以说其是利用了下层侧对准标记的配置空间而配置的。因而，如果与将下层侧对准标记和上层侧对准标记配置于不同的位置的情况相比，各对准标记的配置空间变小，并且对准精度变高。之后，在光致抗蚀剂膜剥离工序中，光致抗蚀剂膜被剥离。由此，能使用上层侧对准标记进行基板的对准调整。专利技术效果根据本专利技术，能缩小配置空间并且提高对准精度。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式1的液晶面板的触摸电极和触摸配线的平面配置的俯视图。图2是表示构成液晶面板的阵列基板的像素排列的俯视图。图3是图2的A-A线截面图。图4是表示阵列基板的触摸配线与触摸引出配线的连接部位的截面图。图5是母玻璃基板的俯视图。图6是将母玻璃基板的上层侧对准标记附近放大的俯视图。图7是图6的B-B线截面图。图8是表示通过阵列基板的制造方法中的下层侧金属膜形成工序形成了具有下层侧对准标记的下层侧对准标记构成部的状态的俯视图。图9是图8的B-B线截面图。图10是表示通过阵列基板的制造方法中的上层侧金属膜成膜工序形成了第2金属膜的状态的截面图。图11是表示对通过阵列基板的制造方法中的光致抗蚀剂膜形成工序形成的光致抗蚀剂膜进行了图案化的状态的截面图。图12是表示通过阵列基板的制造方法中的蚀刻工序进行了蚀刻的状态的截面图。图13是表示通过本专利技术的实施方式2的阵列基板的制造方法中的下层侧金属膜形成工序形成了下层侧对准标记的状态的俯视图。图14是图13的B-B线截面图。图15是表示通过阵列基板的制造方法中的上层侧金属膜成膜工序形成了第2金属膜的状态的截面图。图16是表示对通过阵列基板的制造方法中的光致抗蚀剂膜形成工序形成的光致抗蚀剂膜进行了图案化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带对准标记的基板的制造方法，其特征在于，具备：下层侧金属膜形成工序，通过在基板的上层侧形成下层侧金属膜并对其进行图案化，形成具有包括开口的下层侧对准标记的下层侧对准标记构成部；上层侧金属膜成膜工序，在上述基板和上述下层侧金属膜的上层侧形成上层侧金属膜；光致抗蚀剂膜形成工序，通过在上述上层侧金属膜的上层侧形成光致抗蚀剂膜并对其进行图案化，形成与上述下层侧对准标记的至少一部分重叠的下层侧对准标记重叠部；蚀刻工序，通过选择性地蚀刻并除去上述下层侧金属膜和上述上层侧金属膜中的与上述光致抗蚀剂膜的上述下层侧对准标记重叠部不重叠的部分，形成包括上述上层侧金属膜的上层侧对准标记；以及光致抗蚀剂膜剥离工序，剥离上述光致抗蚀剂膜。

【技术特征摘要】
2017.09.05 JP 2017-1701361.一种带对准标记的基板的制造方法，其特征在于，具备：下层侧金属膜形成工序，通过在基板的上层侧形成下层侧金属膜并对其进行图案化，形成具有包括开口的下层侧对准标记的下层侧对准标记构成部；上层侧金属膜成膜工序，在上述基板和上述下层侧金属膜的上层侧形成上层侧金属膜；光致抗蚀剂膜形成工序，通过在上述上层侧金属膜的上层侧形成光致抗蚀剂膜并对其进行图案化，形成与上述下层侧对准标记的至少一部分重叠的下层侧对准标记重叠部；蚀刻工序，通过选择性地蚀刻并除去上述下层侧金属膜和上述上层侧金属膜中的与上述光致抗蚀剂膜的上述下层侧对准标记重叠部不重叠的部分，形成包括上述上层侧金属膜的上层侧对准标记；以及光致抗蚀剂膜剥离工序，剥离上述光致抗蚀剂膜。2.根据权利要求1所述的带对准标记的基板的制造方法，在上述光致抗蚀剂膜形成工序中，上述下层侧对准标记重叠部形成为比上述下层侧对准标记小一圈。3.一种带对准标记的基板的制造方...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田昌纪，原义仁，大东彻，今井元，北川英树，伊藤俊克，川崎达也，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP