The object of the present invention is to provide an imide oligomer in a cured product with high glass transition temperature after curing and excellent thermal decomposition resistance, adhesion and long-term heat resistance, and a curable resin composition containing the imide oligomer, etc. The invention relates to a curable resin composition, which contains a curable resin and an imide oligomer, as the imide oligomer, and contains at least one of the imide oligomers with a formula (1) structure and a number average molecular weight of 900-4000, as well as the formula (1 2) structure and a number average molecular weight of 550-4000. A is the 4-valent group shown in formula (2 1) or formula (2 2), B is the 2-valent group shown in formula (3 1) or formula (3 2), Ar is the 2-valent aromatic group of the selected generation, * is the bonding position, Z is the bonding bond, etc. The hydrogen atoms of aromatic rings in formulas (2_1), 2_2, 3_1 or 3_2 are optionally replaced.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物、粘接剂、酰亚胺低聚物、酰亚胺低聚物组合物以及固化剂
本专利技术涉及能够用于固化后具有高玻璃化转变温度,且耐热分解性、粘接性及长期耐热性优异的固化物中的酰亚胺低聚物。另外,本专利技术涉及含有该酰亚胺低聚物的固化性树脂组合物及酰亚胺低聚物组合物、包含该固化性树脂组合物的粘接剂、以及包含该酰亚胺低聚物组合物的固化剂。
技术介绍
低收缩、且粘接性、绝缘性及耐化学品性优异的环氧树脂等固化性树脂被用于大量的工业制品中。特别是在电子设备用途中,大量使用了在关于短时间耐热性的焊料回流试验、关于重复耐热性的冷热循环试验中可获得良好结果的固化性树脂组合物。近年来,车载用电气控制单元(ECU)、使用了SiC、GaN的动力装置等受到关注,对于在这些用途中使用的固化性树脂组合物所要求的并非短时间耐热性、重复耐热性,而是要求长时间连续暴露于高温时的耐热性(长期耐热性)。作为固化性树脂组合物中使用的固化剂,专利文献1公开了一种在两末端具有酸酐结构的酰亚胺低聚物固化剂,然而由于其与环氧树脂等固化性树脂的相容性不充分,因此存在所得的固化性树脂组合物的长期耐热性差的问题。另一方面,专利文献2、3公开了一种固化性树脂组合物,其中,为了提高与固化性树脂的相容性,使用了导入有柔软的硅酮骨架、脂环式骨架的聚酰亚胺作为固化剂。然而,若导入硅酮骨架、脂环式骨架,则存在所得的固化物的玻璃化转变温度易于降低,在ECU、动力装置等的运行温度下的机械强度、长期耐热性变差的问题。另外,专利文献4公开了一种酰亚胺低聚物,其使用具有特定结构的酸二酐而成,在两末端具有酚性羟基或苯胺性氨基。然而,在使用 ...
【技术保护点】
1.一种固化性树脂组合物,其特征在于,含有固化性树脂和酰亚胺低聚物,作为所述酰亚胺低聚物,含有:具有下述式(1‑1)所示的结构并且数均分子量为900以上且4000以下的酰亚胺低聚物、以及具有下述式(1‑2)所示的结构并且数均分子量为550以上且4000以下的酰亚胺低聚物中的至少任一者,
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.27 JP 2017-0135581.一种固化性树脂组合物,其特征在于,含有固化性树脂和酰亚胺低聚物,作为所述酰亚胺低聚物,含有:具有下述式(1-1)所示的结构并且数均分子量为900以上且4000以下的酰亚胺低聚物、以及具有下述式(1-2)所示的结构并且数均分子量为550以上且4000以下的酰亚胺低聚物中的至少任一者,式(1-1)和式(1-2)中,A为下述式(2-1)或下述式(2-2)所示的4价基团,式(1-1)中,B为下述式(3-1)或下述式(3-2)所示的2价基团,式(1-2)中,Ar为任选取代的2价芳香族基团,式(2-1)和式(2-2)中,*为键合位置,式(2-1)中,Z为键合键、氧原子、或任选取代且在键合位置上任选具有氧原子的2价烃基,式(2-1)和式(2-2)中的芳香环的氢原子任选被取代,式(3-1)和式(3-2)中,*为键合位置,式(3-1)中,Y为键合键、氧原子、或任选取代的2价烃基,式(3-1)和式(3-2)中的芳香环的氢原子任选被取代。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物,其中,作为所述酰亚胺低聚物,含有下述式(4-1)、下述式(4-2)、下述式(4-3)或下述式(4-4)所示的酰亚胺低聚物、以及下述式(5-1)、下述式(5-2)、下述式(5-3)或下述式(5-4)所示的酰亚胺低聚物中的至少任一者,式(4-1)~(4-4)中,A为下述式(6-1)或下述式(6-2)所示的4价基团,式(4-1)、式(4-3)和式(4-4)中,A彼此可以相同,也可以不同,式(4-1)~(4-4)中,B为下述式(7-1)或下述式(7-2)所示的2价基团,式(4-3)和式(4-4)中,B彼此可以相同,也可以不同,式(4-2)中,X为氢原子、卤素原子、或任选取代的1价烃基,式(4-4)中,W为氢原子、卤素原子、或任选取代的1价烃基,式(5-1)~(5-4)中,A为下述式(6-1)或下述式(6-2)所示的4价基团,式(5-3)和式(5-4)中,A彼此可以相同,也可以不同,式(5-1)~(5-4)中,R为氢原子、卤素原子、或任选取代的1价烃基,式(5-1)和式(5-3)中,R彼此可以相同,也可以不同,式(5-2)和式(5-4)中,W为氢原子、卤素原子、或任选取代的1价烃基,式(5-3)和式(5-4)中,B为下述式(7-1)或下述式(7-2)所示的2价基团,式(6-1)和式(6-2)中,*为键合位置,式(6-1)中,Z为键合键、氧原子、或任选取代且在键合位置上任选具有氧原子的2价烃基,式(6-1)和式(6-2)中的芳香环的氢原子任选被取代,式(7-1)和式(7-2)中,*为键合位置,式(7-1)中,Y为键合键、氧原子、或任选取代的2价烃基,式(7-1)和式(7-2)中的芳香环的氢原子任选被取代。3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物,其中,所述酰亚胺低聚物为在结构中不具有硅氧烷骨架的酰亚胺低聚物。4.根据权利要求1、2或3所述的固化性树脂组合物,其中,所述酰亚胺低聚物是熔点为200℃以下的酰亚胺低聚物。5.根据权利要求1、2、3或4所述的固化性树脂组合物,其固化物在330℃的重量减少率小于2.5%。6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的固化性树脂组合物,其对于聚酰亚胺的粘接力为3.4N/cm以上。7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:竹田幸平,胁冈纱香,大当悠太,新城隆,新土诚实,
申请(专利权)人:积水化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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