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用于封装部件的方法与设备技术

技术编号:20497930 阅读:52 留言:0更新日期:2019-03-03 01:53
本发明专利技术涉及一种用于气密封装部件的方法和设备,该部件使用至少一种气体放电灯、对光透明的无机材料和光吸收无机介质。相比于有机材料或有机介质,随着合适的选择,无机材料或无机介质保证了对氧气、水蒸气和反应气体的极低水平的渗透性。封装发生在不超过一秒的时间内。此外,部件的平均温度仅轻微增加,从而甚至可以封装具有温度敏感区域的部件。

Methods and equipment for encapsulating components

The present invention relates to a method and equipment for gas-sealed assembling parts, which use at least one gas discharge lamp, light-transparent inorganic materials and light-absorbing inorganic media. Compared with organic materials or organic media, inorganic materials or inorganic media ensure very low levels of permeability to oxygen, water vapor and reaction gases with appropriate selection. Packaging takes place in less than one second. In addition, the average temperature of components increases only slightly, so that even components with temperature sensitive areas can be encapsulated.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于封装部件的方法与设备本专利技术涉及一种用于气密地封装部件的方法和设备。部件装置(例如,传感器、显示屏、光伏模组或微电子器件)必须受到保护免受诸如水蒸气、氧气或反应性气体的环境影响。在很多情况下,例如在OLED的显示屏中,该部件由等面积的玻璃板覆盖着并粘接在该区域边缘的部件上。在这种情况下使用的粘合剂可以是环氧树脂,其通过紫外光活化进行聚合。与玻璃板相比,环氧树脂对水蒸气或氧气的渗透性低但不可忽略,从而在OLED的显示屏的情况下,还必须在封装中额外引入吸气剂以保护部件多年免受氧气或环境湿度的影响。在用于汽车或飞机的硅制转速传感器中,尤其,良好的真空是在部件表面上产生高质量的小块振动的条件,并因此实现位置变化的测量精度。为了这一目的,使用吸气剂的环氧树脂是不够的,从而,例如,用玻璃焊剂代替有机粘合剂。由于添加硼、氧化铅和其他材料,玻璃焊剂是一种具有特别低(例如400℃)软化温度的玻璃。对于封装,首先,具有玻璃焊剂的膏剂通过屏幕印刷施加到玻璃板的边缘,并随后在诸如300℃的温度下通过干燥清除膏剂的有机粘合剂和溶剂。此后,在真空室将玻璃板挤压到具有部件的振动块的表面上,并且导致位于其之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种使用无机光透明材料和使用无机光吸收装置封装部件的方法,其特征在于,利用至少一个气体放电灯将光吸收装置加热持续不超过1秒的时间,以将部件气密键合到光透明材料上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.14 DE 102016110868.51.一种使用无机光透明材料和使用无机光吸收装置封装部件的方法,其特征在于,利用至少一个气体放电灯将光吸收装置加热持续不超过1秒的时间,以将部件气密键合到光透明材料上。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述无机光透明材料是硅酸盐玻璃。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述无机光吸收装置是玻璃焊剂。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述部件包括至少一个传感器、一个显示屏或用于光伏器件或微电子器件的一个半导体。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述部件的平均温度由于封装过程上升不超过80℃。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:H·格罗斯
申请(专利权)人:L·K·格罗斯M·E·格罗斯
类型:发明
国别省市:德国,DE

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