阵列摄像模组及其感光组件以及电子设备制造技术

一阵列摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备，所述模塑感光组件包括一镜片、一感光元件、一线路板、一模塑基座以及一支承元件，其中所述感光元件设置于所述线路板上其中所述模塑基座通过模塑工艺与所述镜片、所述支承主体、所述感光元件以及所述线路板一体结合，所述阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备能够降低污点敏感度以及缩短镜头通光孔上面的镜头平面到感光元件的感光平面的距离。

Array camera module and its photosensitive components and electronic equipment

An array camera module and its moulding photosensitive component and electronic equipment. The moulding photosensitive component comprises a lens, a photosensitive element, a circuit board, a moulding base and a supporting element. The photosensitive element is arranged on the circuit board, and the moulding base is moulded with the lens, the supporting body, the photosensitive element and the circuit through the moulding process. The array camera module, its moulding photosensitive component and manufacturing method, and the electronic equipment with the array camera module can reduce the stain sensitivity and shorten the distance between the lens plane above the lens through hole and the photosensitive plane of the photosensitive element.

【技术实现步骤摘要】
阵列摄像模组及其感光组件以及电子设备
本技术涉及光学成像领域，特别涉及一阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备。
技术介绍
近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。众所周知的是，摄像模组的成像能力的提高是建立在为摄像模组配置具有更大成像面积的感光元件和更多驱动电阻、电容等被动电子元器件的基础上，正因为摄像模组需要被配置具有更大成像面积的感光元件和更多被动电子元器件，要求摄像模组只能通过改进封装工艺才能够降低摄像模组的尺寸。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(ChipOnBoard)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上，为了保证摄像模组的成像品质，需要在每两个部件之间填充胶水，例如在支架和线路板之间填充胶水以将支架封装在线路板上，并且通过胶水实现支架和线路板的调平，因此，COB封装工艺导致摄像模组的尺寸无法被有效地减少，而且摄像模组的封装效率比较低。此外，目前被配置于移动电子设备的摄像模组大多是单镜头摄像模组，这种单镜头摄像模组无论是在拍摄是影像质量还是效果上都已经无法满足使用者对于移动电子设备多功能的应用需求。对于多摄像头的模塑相对单摄像头的模塑，涉及多个摄像模组之间的协调问题，多个镜头之间要求光轴一致，而基于传统的COB工艺的多个镜头光轴的一致性较难得到保障。且多摄像头模组整体体积较大，对线路板的强度和平整度更加敏感，因此线路板的厚度较大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，所述阵列摄像模组以及模塑感光组件能够降低污点敏感度以及缩短镜头通光孔上面的镜头平面到感光元件的感光平面的距离。本技术的另一目的在于提供一种阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，所述阵列摄像模组以及模塑感光组件包括至少一模塑基座和至少一镜片，所述模塑基座的至少一模塑主体在模塑工艺中被模塑包覆于所述镜片的至少一镜片周缘，从而能够降低污点敏感度以及缩短镜头通光孔上面的镜头平面到感光元件的感光平面的距离。本技术的另一目的在于提供一种阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，所述阵列摄像模组以及模塑感光组件的所述镜片经过了热硬化处理，能够在模塑工艺过程中耐受住高温的模塑环境温度。本技术的另一目的在于提供一种阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，所述阵列摄像模组以及模塑感光组件的所述镜片和至少一感光元件或者至少一线路板形成至少一密闭空间，这样当在模塑工艺中形成所述模塑基座的成型材料在流体态时不会污染所述感光元件，降低污点敏感度。本技术的另一目的在于提供一种阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，所述阵列摄像模组以及模塑感光组件还包括至少一支承元件，所述支承元件能够有效地提高所述阵列摄像模组的产品良率，并改善所述阵列摄像模组的成像品质。本技术的另一目的在于提供一种阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，所述阵列摄像模组以及模塑感光组件的所述镜片、所述支承元件和所述感光元件或者所述线路板形成至少一密闭空间，这样当在模塑工艺中形成所述模塑基座的成型材料不会污染所述感光元件，降低污点敏感度。本技术的另一目的在于提供一种阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，所述模塑主体包覆所述镜片的所述镜片周缘的至少一部分、所述线路板的至少一部分以及所述支承主体的所述外侧面，从而避免所述感光元件的所述感光区域被损坏或者被污染。本技术的另一目的在于提供一种阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备，所述模塑主体还包覆所述镜片周缘的一顶面的部分或全部，以增强所述镜片的稳固性。为了实现上述目的，本技术提供了一感光组件，应用于一阵列摄像模组，其包括至少两模塑感光组件，各个所述模塑感光组件包括：一镜片；一感光元件；一线路板；一模塑基座；以及一环形的支承元件，其中通过模塑工艺使所述模塑基座与所述镜片、所述支承元件和所述线路板形成一体结构。可以理解的是，所述至少两模塑感光组件的多个所述线路板一体成型从而形成一连体线路板；或者所述至少两模塑感光组件的多个所述线路板各自独立。所述至少两模塑感光组件的多个所述模塑基座一体成型从而形成一连体模塑基座；或者所述至少两模塑感光组件的多个所述模塑基座各自独立在一些实施例中，所述支承元件包括一框形的支承主体和具有一通孔，所述感光元件的感光区域对应于所述通孔，所述支承主体具有一顶表面、一内侧面以及一外侧面，所述支承主体的所述顶表面向内和向外分别延伸以连接于所述内侧面和所述外侧面，所述内侧面形成所述通孔，其中所述镜片包括至少一镜片主体和延伸于所述镜片主体的至少一镜片周缘，其中所述镜片的所述镜片周缘具有一顶面、一底面和一外周面，所述镜片周缘的所述外周面的两侧分别延伸以连接于所述镜片周缘的所述顶面和所述底面，其中所述镜片周缘的所述底面贴合所述支承主体的所述顶表面，其中所述模塑基座包括一模塑主体和具有至少一模塑孔，其中所述模塑主体包覆所述镜片的所述镜片周缘的至少一部分、所述线路板的至少一部分以及所述支承主体的所述外侧面，其中所述感光元件的感光区域以及所述镜片的所述镜片主体的位置对应于所述模塑孔。在一些实施例中，所述模塑感光组件还包括至少一组引线，其中每组所述引线的两端分别被连接于所述感光元件的至少一芯片连接件和每个所述线路板的至少一线路板连接件，其中所述感光元件的所述非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，其中所述感光元件的所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的内侧和外侧，所述线路板包括平整的一芯片贴装区域和一边缘区域，其中所述边缘区域与所述芯片贴装区域一体地形成，并且所述边缘区域位于所述芯片贴装区域的周围，所述芯片贴装区域被用于贴装所述感光元件，所述线路板连接件被设置于所述边缘区域，所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，其中所述线路板的所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的内侧和外侧。在一些实施例中，所述支承主体包覆所述引线的全部、所述边缘区域的所述线路板外侧部、所述线路板连接部、所述线路板内侧部、所述非感光区域的所述芯片外侧部、所述芯片连接部以及所述芯片连接部，所述模塑主体进一步包覆所述线路板连接部，所述感光元件、所述支承主体以及所述镜片之间形成至少一密闭空间。在一些本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一感光组件，应用于至少一阵列摄像模组，其特征在于，包括至少两模塑感光组件，各个所述模塑感光组件包括：一镜片；一感光元件；一线路板；一模塑基座；以及一环形的支承元件，其中通过模塑工艺使所述模塑基座与所述镜片、所述支承元件和所述线路板形成一体结构。

【技术特征摘要】
2017.02.08 CN 20171006954281.一感光组件，应用于至少一阵列摄像模组，其特征在于，包括至少两模塑感光组件，各个所述模塑感光组件包括：一镜片；一感光元件；一线路板；一模塑基座；以及一环形的支承元件，其中通过模塑工艺使所述模塑基座与所述镜片、所述支承元件和所述线路板形成一体结构。2.如权利要求1所述的感光组件，其中所述支承元件包括一框形的支承主体和具有一通孔，所述感光元件的感光区域对应于所述通孔，所述镜片周缘的一底面贴合所述支承主体的一顶表面，其中所述模塑基座包括一模塑主体和具有至少一模塑孔，其中所述模塑主体包覆所述镜片的所述镜片周缘的至少一部分、所述线路板的至少一部分以及所述支承主体的一外侧面，其中所述感光元件的感光区域以及所述镜片的所述镜片主体的位置对应于所述模塑孔。3.如权利要求2所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括至少一组引线，其中每组所述引线的两端分别被连接于所述感光元件的至少一芯片连接件和每个所述线路板的至少一线路板连接件，所述感光元件具有一非感光区域，其中所述感光元件的所述非感光区域包括一芯片内侧部、一芯片连接部以及一芯片外侧部，其中所述感光元件的所述芯片连接件被设置于所述芯片连接部，所述芯片内侧部和所述芯片外侧部分别位于所述芯片连接部的内侧和外侧，所述线路板包括平整的一芯片贴装区域和一边缘区域，其中所述边缘区域与所述芯片贴装区域一体地形成，并且所述边缘区域位于所述芯片贴装区域的周围，所述芯片贴装区域被用于贴装所述感光元件，所述线路板连接件被设置于所述边缘区域，所述线路板的所述边缘区域包括一线路板内侧部、一线路板连接部以及一线路板外侧部，其中所述线路板的所述线路板连接件被设置于所述线路板连接部，所述线路板内侧部和所述线路板外侧部分别位于所述线路板连接部的内侧和外侧。4.如权利要求3所述的感光组件，其中所述支承主体包覆所述引线的全部、所述边缘区域的所述线路板外侧部、所述线路板连接部、所述线路板内侧部、所述非感光区域的所述芯片外侧部、所述芯片连接部以及所述芯片连接部，所述模塑主体进一步包覆所述线路板连接部，所述感光元件、所述支承主体以及所述镜片之间形成一密闭空间。5.如权利要求4所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件的位置对应所述感光元件的所述感光区域，所述滤光元件被贴装于所述感光元件的所述感光区域。6.如权利要求5所述的感光组件，其中所述支承主体包覆所述滤光元件的边缘。7.如权利要求4所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件被所述支承元件支撑于所述镜片和所述感光元件之间，且所述滤光元件的边缘被所述支承元件包覆。8.如权利要求3所述的感光组件，其中所述支承主体包覆所述引线的至少一部分、所述非感光区域的所述芯片外侧部、所述芯片连接部以及所述芯片内侧部，所述模塑主体包覆所述线路板的所述边缘区域，所述感光元件、所述支承主体以及所述镜片之间形成一密闭空间。9.如权利要求8所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件的位置对应所述感光元件的所述感光区域，所述滤光元件被贴装于所述感光元件的所述感光区域。10.如权利要求9所述的感光组件，其中所述支承主体包覆所述滤光元件的边缘。11.如权利要求8所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件被所述支承元件支撑于所述镜片和所述感光元件之间，且所述滤光元件的边缘被所述支承元件包覆。12.如权利要求3所述的感光组件，其中所述支承主体包覆所述引线的至少一部分、所述非感光区域的所述芯片外侧部、所述芯片连接部以及所述芯片内侧部，所述模塑主体模塑包覆所述线路板的所述边缘区域的所述线路板外侧部，所述线路板、所述支承主体以及所述镜片之间形成一密闭空间。13.如权利要求12所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件的位置对应所述感光元件的所述感光区域，所述滤光元件被贴装于所述感光元件的所述感光区域。14.如权利要求13所述的感光组件，其中所述滤光元件的边缘被所述支承主体包覆。15.如权利要求12所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件被所述支承元件支撑于所述镜片和所述感光元件之间，且所述滤光元件的边缘被所述支承元件包覆。16.如权利要求3所述的感光组件，其中所述支承主体包覆所述引线的至少一部分、所述边缘区域的所述线路板外侧部、所述线路板连接部以及所述线路板内侧部，所述模塑主体一体模塑包覆所述线路板的所述边缘区域的所述线路板外侧部，所述感光元件、所述支承主体以及所述镜片之间形成至少一密闭空间。17.如权利要求16所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件的位置对应所述感光元件的所述感光区域，所述滤光元件被贴装于所述感光元件的所述感光区域。18.如权利要求16所述的感光组件，其中所述模塑感光组件还包括一滤光元件，所述滤光元件被所述支承元件支撑于所述镜片和所述感光元件之间，且所述滤光元件的边缘被所述支承元件包覆。19.如权利要求3所述的感光组件，其中所述支承主体包覆所述引线的至少一部分、所述边缘区域的所述线路板外侧部、所述线路板连接部、所述线路板内侧部以及所述非感光区域的所述芯片外侧部，所述模塑主体一体模塑包覆所述边缘区域的所述线路板外侧部以...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，栾仲禹，陈烈烽，程端良，赵波杰，田中武彦，黄桢，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33