一种USB Type-C防水连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种USB Type‑C防水连接器，包括遮蔽壳体、前胶体、绝缘本体、上排端子、下排端子、上接地片、下接地片、遮蔽片、后防水胶体，所述上排端子和下排端子位于所述遮蔽片的上下方，所述上排端子和下排端子与外界接插的接触部分暴露于所述绝缘本体表面，所述遮蔽壳体套设于所述绝缘本体的前部，所述前胶体套设于所述遮蔽壳体的前部外侧，所述后防水胶体填充于所述遮蔽壳体和绝缘本体之间的后方空间，所述上接地片和下接地片相互对置地镶嵌成型于所述绝缘本体上，并与所述遮蔽壳体通过激光焊点技术一体地固定。本实用新型专利技术结构新颖，通过对无小间隙结构的一体成型方式和激光焊接固定，具备优越的防水效果。

A USB Type-C Waterproof Connector

The utility model discloses a USB Type C waterproof connector, which comprises a shielding shell, a front colloid, an insulating body, an upper terminal, a lower terminal, an upper grounding plate, a lower grounding plate, a shielding plate and a rear waterproof colloid. The upper terminal and a lower terminal are located above and below the shielding plate, and the contact part between the upper terminal and the lower terminal and the external plug is exposed to the insulation. On the surface of the body, the shielding shell is arranged at the front of the insulation body, and the front colloid is arranged at the front outer side of the shielding shell. The rear waterproof colloid is filled in the rear space between the shielding shell and the insulation body. The upper grounding plate and the lower grounding plate are mutually embedded and formed on the insulation body, and pass through the laser solder joint with the shielding shell. Technology is fixed in one. The utility model has novel structure, and has superior waterproof effect through the integral forming method of the structure without small clearance and laser welding and fixing.

【技术实现步骤摘要】
一种USBType-C防水连接器
本技术涉及连接器
，尤其涉及一种USBType-C防水连接器。
技术介绍
随着电子行业的发展与技术的发展进步，USBType-C的使用范围越来越广泛，将可能逐渐成为未来的统一接口，但是目前的Type-C连接器因结构固持需要而不可避免地设置凸点或凹孔，这会使得防水胶填充不充分而导致防水功效不理想，以致难以满足消费者的使用需要，。因此，有必要提供一种有利于防水胶充填以提升密封效果的防水连接器解决方案。
技术实现思路
针对现有技术的上述问题，综上所述，本技术的目的是提供一种USBType-C防水连接器，其有利于防水胶充填以提升密封效果。根据本技术的技术方案为提供一种USBType-C防水连接器，包括遮蔽壳体、前胶体、绝缘本体、上排端子、下排端子、上接地片、下接地片、遮蔽片、后防水胶体，所述上排端子和下排端子位于所述遮蔽片的上下方，所述上排端子和下排端子与外界接插的接触部分暴露于所述绝缘本体表面，所述遮蔽壳体套设于所述绝缘本体的前部，所述前胶体套设于所述遮蔽壳体的前部外侧，所述后防水胶体填充于所述遮蔽壳体和绝缘本体之间的后方空间，所述上接地片和下接地片相互对置地镶嵌成型于所述绝缘本体上，并与所述遮蔽壳体通过激光焊点技术一体地固定。作为进一步地改进，所述上接地片或下接地片为未设置任何凸凹结构或孔的整片金属折弯件。作为进一步地改进，所述上接地片或下接地片由一金属平板通过直角折弯后再反向垂直地折弯形成，并在镶嵌成型于所述绝缘本体上具备外露的第一表面，该第一表面面向于与外界对插的方向用以防止对方连接器的爆插动作。作为进一步地改进，所述上接地片或下接地片的侧面设置有卡爪部，用以增强与绝缘本体的结合强度。作为进一步地改进，所述遮蔽壳体为表面无任何撕裂突起或无任何接缝的管状环形体。作为进一步地改进，所述绝缘本体的外侧缘设置有凸出部，止挡所述遮蔽壳体的后退动作。作为进一步地改进，所述遮蔽片包括主体部和焊脚部，所述焊脚部从所述主体部的后端缘的两侧延伸折弯而成，所述焊脚部布设于所述上排端子和下排端子的宽边方向的外侧。作为进一步地改进，所述绝缘本体的尾部设置有进胶腔，该进胶腔与所述后防水胶体填充的后方空间相互贯通，所述后防水胶填充于所述进胶腔形成一进胶部。作为进一步地改进，所述进胶部在沿插接方向的长度大于后防水胶体的长度。作为进一步地改进，还包括金属外壳，所述金属外壳套装于所述遮蔽壳体和绝缘本体的后方的外部。(有益效果)本技术的技术方案的主要零件，包括上接地片、下接地片、遮蔽壳体等，它们的组装固定不需借助撕裂或折弯的凸点或卡扣等扣合结构，从而有利于防水胶水的注入填充和密封，并主要通过镶嵌成型的绝缘本体和防水胶体的密封填充方式来达到优越的防水效果。附图说明图1为本技术的较佳实施方式的一种USBType-C防水连接器的结构立体图。图2为图1的一种USBType-C防水连接器的零件分解图。图3为图1中一种USBType-C防水连接器的其中的一部分(绝缘一体件30)的结构立体图。图4为图3的绝缘一体件30的零件分解图。图5为图3的绝缘一体件30与遮蔽壳体01(带前胶体02)的组装状态示意图。图6为在图5的基础上进行激光焊接固定后的状态示意图。图7、图8分别为图6中的结构与后防水胶体09的分解状态和组合状态的示意图。图9分别为一种USBType-C防水连接器的其中的一部分的结构立体图。图10、图11分别为图8中的结构与金属外壳10的分解状态和组合状态的示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的最佳实施方式进行说明。如图1至图11示出了本技术的最佳实施例的一种电子连接器，参见图1和图2所示，并参照图3至图9所示，根据本技术的最佳实施例的一种USBType-C防水连接器，用以安装于电路基板(图中未示出)，包括遮蔽壳体01、前胶体02、绝缘本体03、上排端子04、下排端子05、上接地片06、下接地片07、遮蔽片08、后防水胶体09，所述上排端子04和下排端子05位于所述遮蔽片08的上下方，所述上排端子04和下排端子05与外界接插的接触部分暴露于所述绝缘本体03的表面，所述遮蔽壳体01为表面无任何撕裂突起或无任何接缝的管状环形体，其套设于所述绝缘本体03的前部，所述前胶体02套设于所述遮蔽壳体01的前部外侧，所述后防水胶体09填充于所述遮蔽壳体01和绝缘本体03之间的后方空间，所述上接地片06和下接地片07相互对置地镶嵌成型于所述绝缘本体03上，并与所述遮蔽壳体01通过激光焊点技术一体地固定。如图4所示，并参照图3，由于上接地片06和下接地片07结构完全相同，只是以镜像方式对置于绝缘本体03的上下两侧，现仅以上接地片06为例进行说明它们的结构和用途：所述上接地片06或下接地片07为未设置任何凸凹结构或孔的整片金属折弯件，形状近似倾斜的连接部分被拉直的Z字形，通常材质为不锈钢等。所述上接地片06由一金属平板通过直角折弯后再反向垂直地折弯形成，并在镶嵌成型于所述绝缘本体03上具备外露的第一表面061、第二表面062、第三表面063，其中第一表面061为竖立面，其面向于与外界对插的方向，阻档在所述绝缘本体03的立面处，在对方连接器的对插部分(图中未示出)强行过深地插入(即行业所称的“爆插行为”)时防止损伤绝缘本体03，从而防止对方连接器的爆插动作；所述第二表面062为水平面，用以作为与所述遮蔽壳体01焊接固定的安装面(参考图6)；所述第三表面063也为水平面，用以作为与对方连接器的相应接地部分(图中未示出)的接触连接面。所述上接地片06的侧面设置有呈弯折状的卡爪部064，如图4所示，该卡爪部064埋设于所述绝缘本体03中，用以增强与绝缘本体03的结合强度。优选地，如图3所示，所述上排端子04、下排端子05、上接地片06、下接地片07、遮蔽片08、绝缘本体03镶嵌成型为一体形成绝缘一体件30，图4为实施该绝缘一体件30的镶嵌方式的较佳实施例的零件分解图，具体地，该一体件30具备上绝缘体组件301、下绝缘体组件302以及中绝缘体303。所述上绝缘体组件301由上排端子04通过镶嵌成型工艺镶嵌在上绝缘体031形成；所述下绝缘体组件302由遮蔽片08、下排端子04以预定的间距上下堆叠地通过镶嵌成型工艺镶嵌在下绝缘体032形成；由上容易得出，所述绝缘本体03由上绝缘体031、下绝缘体032以及中绝缘体303组成，它们可以是不同的绝缘类材质制成，比如工程树脂LCP、PS和PA等。继续参照图4所示，为了获得绝缘一体件30，首先，通过镶嵌成型工艺分别获得上绝缘体组件301和下绝缘体组件302；然后，以预定的定位状态将上绝缘体组件301与下绝缘体组件302上下堆叠地组装在一起，并依次将上接地片06和下接地片07分别地组配在上绝缘体031的上表面和下绝缘体032的下表面的预定位置；最后，通过镶嵌成型工艺镶嵌成型中绝缘体303，从而最终形成一体件30。通过图5和图6来说明图3所示的绝缘一体件30与遮蔽壳体01的组装形成方式和固定方式，由上述可知，所述遮蔽壳体01是金属材料(例如不锈钢)制成的管状环形结构，表面没有接缝，也没有撕裂的凸起，这样的好处在于，不会形成过小的使防水胶无法充分填充的间隙本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种USB Type‑C防水连接器，其特征在于：包括遮蔽壳体、前胶体、绝缘本体、上排端子、下排端子、上接地片、下接地片、遮蔽片、后防水胶体，所述上排端子和下排端子位于所述遮蔽片的上下方，所述上排端子和下排端子与外界接插的接触部分暴露于所述绝缘本体表面，所述遮蔽壳体套设于所述绝缘本体的前部，所述前胶体套设于所述遮蔽壳体的前部外侧，所述后防水胶体填充于所述遮蔽壳体和绝缘本体之间的后方空间，所述上接地片和下接地片相互对置地镶嵌成型于所述绝缘本体上，并与所述遮蔽壳体通过激光焊点技术一体地固定。

【技术特征摘要】
1.一种USBType-C防水连接器，其特征在于：包括遮蔽壳体、前胶体、绝缘本体、上排端子、下排端子、上接地片、下接地片、遮蔽片、后防水胶体，所述上排端子和下排端子位于所述遮蔽片的上下方，所述上排端子和下排端子与外界接插的接触部分暴露于所述绝缘本体表面，所述遮蔽壳体套设于所述绝缘本体的前部，所述前胶体套设于所述遮蔽壳体的前部外侧，所述后防水胶体填充于所述遮蔽壳体和绝缘本体之间的后方空间，所述上接地片和下接地片相互对置地镶嵌成型于所述绝缘本体上，并与所述遮蔽壳体通过激光焊点技术一体地固定。2.根据权利要求1所述的一种USBType-C防水连接器，其特征在于：所述上接地片或下接地片为未设置任何凸凹结构或孔的整片金属折弯件。3.根据权利要求2所述的一种USBType-C防水连接器，其特征在于：所述上接地片或下接地片由一金属平板通过直角折弯后再反向垂直地折弯形成，并在镶嵌成型于所述绝缘本体上具备外露的第一表面，该第一表面面向于与外界对插的方向用以防止对方连接器的爆插动作。4.根据权利要求1或2或3所述的一种USBType-C防水连接器，其特征在于：所述上接地片或下接地片的侧面设置有卡爪...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：电连技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44