免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置，其包括孔栅阵列配合块、针栅阵列顶块以及支撑槽，孔栅阵列配合块包括块体及设置在块体上的针孔阵列，针孔阵列与高密连接器的针脚阵列一一对应设置；针栅阵列顶块包括顶板及设置在顶板上的针栅阵列，针栅阵列与高密连接器的针脚阵列一一对应设置，且各针栅长度与其所对应的高密连接器各针脚长度阴阳互补；支撑槽设置在印制板下方，用于为被反向顶出的高密度连接器提供顶出空间，其槽口宽度大于高密连接器的最大宽度；通过孔栅阵列配合块提供的阵列支撑空间，使针栅阵列顶块的针栅对高密连接器所有针脚垂直方向施加同等压力，完好的将高密连接器整体从压接反方向顶出印制板。

Overall Disassembly Device of Weld-free Pressure Joint High Density Connector

The utility model discloses an integral disassembly device of a weld-free press-fit type high-density connector, which comprises a hole-grating array matching block, a needle-grating array top block and a support groove. The hole-grating array matching block comprises a block and a pinhole array arranged on the block, and the pinhole array corresponds to the pin-foot array of the high-density connector one by one; the pin-grating array top block comprises a top plate and pins arranged on the top plate. The grid array, the needle grid array and the pin array of the high-density connector are set one by one, and the length of each pin is complementary to the length of each pin of the corresponding high-density connector; the support groove is set under the printed circuit board to provide ejection space for the high-density connector which is ejected backward, and its slot width is larger than the maximum width of the high-density connector; it is provided by the pin grid array matching block. The support space of the array enables the pin grids of the top block of the pin grids to exert the same pressure on all pins of the high-density connector in the vertical direction, and the whole high-density connector is ejected from the reverse direction of pressing.

【技术实现步骤摘要】
免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置
本技术涉及一种连接器拆卸技术，特别是涉及一种免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置。
技术介绍
各类印制电路板与外接电路、设备之间的联通性多采用连接器来实现。免焊压接型高密连接器是比较常用的一种。无论是在军工产品还是在民用产品中都得到广泛应用。免焊压接型高密连接器经过压接其引脚与印制板孔形成过盈配合紧密连接在一起，实现印制板与外接电路联通性。在压接过程中，操作不当会造成连接器引脚与印制板压接位置对应关系错误，或会造成连接器损坏；在实际使用中，模块PCB需经常插拔，极其容易造成PCB模块和其对应PCB底板上的连接器损伤或报废。这都需要对其受损的连接器进行更换。传统的更换方法是将连接器的每根针拔出再取下连接器壳体或利用工具物理性破坏掉连接器壳体再将其每根针取下。采用传统的更换方法存在如下弊端：1.采用物理性破坏连接器壳体需逐排破坏，效率低且不易掌握操作尺度。2.采用物理性破坏过程中极易造成PCB印制板损伤或报废，风险大。3.针对某一类连接器采用拔针再取壳体的更换方法，效率低，对PCB板通孔内壁、外接焊盘损伤大，不能保证更换后的连通性。如果直接平面对针脚采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置，其特征在于，包括用于套装在高密连接器针脚阵列上的孔栅阵列配合块，所述孔栅阵列配合块包括块体及设置在块体上的针孔阵列，所述针孔阵列与高密连接器的针脚阵列一一对应设置；用于将高密连接器的针脚整体从压接反方向顶出的针栅阵列顶块，所述针栅阵列顶块包括顶板及设置在顶板上的针栅阵列，所述针栅阵列与高密连接器的针脚阵列一一对应设置，且各针栅长度与其所对应的高密连接器各针脚长度阴阳互补；设置在印制板下方、用于为被反向顶出的高密度连接器提供顶出空间的支撑槽，所述支撑槽的槽口宽度大于高密连接器的最大宽度。

【技术特征摘要】
1.一种免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置，其特征在于，包括用于套装在高密连接器针脚阵列上的孔栅阵列配合块，所述孔栅阵列配合块包括块体及设置在块体上的针孔阵列，所述针孔阵列与高密连接器的针脚阵列一一对应设置；用于将高密连接器的针脚整体从压接反方向顶出的针栅阵列顶块，所述针栅阵列顶块包括顶板及设置在顶板上的针栅阵列，所述针栅阵列与高密连接器的针脚阵列一一对应设置，且各针栅长度与其所对应的高密连接器各针脚长度阴阳互补；设置在印制板下方、用于为被反向顶出的高密度连接器提供顶出空间的支撑槽，所述支撑槽的槽口宽度大于高密连接器的最大宽度。2.根据权利要求1所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置，其特征在于，所述孔栅阵列配合块的针孔高度大于高密连接器针脚突出于印制板背面的高度、并小于高密连接器针脚突出于印制板背面的最大高度与针栅阵列顶块中最长针栅的高度之和。3.根据权利要求1所述免焊压接型高密连接器的整体拆卸装置，其特征在于，所述支撑槽为U型槽，所述U型槽两侧壁的间距大于高密连接器的最大宽度。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：程虎，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七零九研究所，
类型：新型
国别省市：湖北,42