一种高频高速板的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种高频高速板的制作工艺，该高频高速板包括高频高速基板，高频高速基板包括复合介质板、上层顶板和下层底板，复合介质板连接于上层顶板和下层底板之间，其生产工艺包括：开料、钻孔、孔处理、沉铜、板电、图形转移、检查、图形电镀、碱性蚀刻、蚀检、阻焊、字符、成型、测试、沉锡和终检，沉锡包括前处理，前处理包括化学清洁工序，化学清洁工序所用器具包括超声波清洗器和超微气泡发生器，可以实现改进钻孔工艺，简化机械加工，严格化电镀工序，减少PIH/沉铜的孔无铜数量,用超微细气泡清洗工序替换简单的化学清洗工序，使得铜面的平整度不受影响，丝印时绿油与铜箔附着力更佳，不易起泡。

A Manufacturing Technology of High Frequency and High Speed Plate

The invention discloses a manufacturing process of a high-frequency high-speed plate, which comprises a high-frequency high-speed substrate. The high-frequency high-speed plate comprises a composite dielectric plate, an upper top plate and a lower bottom plate. The composite dielectric plate is connected between the upper top plate and the lower bottom plate. The production process includes: cutting, drilling, hole processing, copper sinking, plate electricity, graphic transfer, inspection, graphic plating, alkali. Sex etching, etching, soldering resistance, character, forming, testing, tin deposition and final inspection, tin deposition includes pretreatment, pretreatment includes chemical cleaning process, and instruments used in chemical cleaning process include ultrasonic cleaner and ultra-micro bubble generator. It can improve drilling process, simplify mechanical processing, strictly electroplating process, reduce the number of copper-free holes in PIH/copper deposition, and use ultra-micro bubbles. The cleaning process replaces the simple chemical cleaning process, so that the smoothness of the copper surface is not affected, and the adhesion between green oil and copper foil is better in silk printing, and it is not easy to foam.

【技术实现步骤摘要】
一种高频高速板的制作工艺
本专利技术涉及线路板制备工艺
，更具体地说，涉及一种高频高速板的制作工艺。
技术介绍
目前在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设计提出新的要求，另外对PCB板材和PCB工艺提出了更高要求。高频微波印制板是指用于高频率(频率大于300MHZ或波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或波长小于0。1米)领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法，部分工序采用特别处理而生产出的印制板,与普通FR4加工流程一致，只是板材比较脆，容易断板，另外，高频信号一旦在高温高湿的环境条件下进行传输，可能会产生变异并影响到信号的完整性。而且以现有的印刷电路板的基板的结构组成，很难在10GHz的频率时达到低介电损耗，更不用说要兼顾耐高温与低吸湿性能。近年来，科研人员对高频高速板的的研究越来越深入化，中国专利号为CN201510990888.2提供一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，包括压板、钻孔、第一次锣板、沉铜、板电、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、镶嵌、第二次锣板、表面处理、以及第三、四次锣板等工序。本专利技术提供的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，可防止在钻孔锣板时由于高频高速线路板脆性较高而断裂，最终使制得的线路板性能稳定，具有很好的散热性能，极大的改善了板材因比较脆，容易断板的问题；与此同时，中国专利号为CN201721013342.2公开了一种多层布线板及其高频高速基板结构，高频高速基板结构包括一低吸湿的介电基板层以及一形成于低吸湿的介电基板层上的金属层，其中低吸湿的介电基板层包括一经改质的液晶高分子层或一经改质的聚酰亚胺层，且经改质的液晶高分子层或聚酰亚胺层的结构组成中具有芳香族单体。通过上述设计，能在高温高湿的环境下确保高频信号传输的质量与稳定性。然而现有的高频高速板还普遍存在的问题是：机械加工较为困难，其电镀工序PIH/沉铜易出现孔无铜,在丝印时容易出现绿油与铜箔附着力差导致起泡。经研究，在绿油与铜箔附着力差导致起泡的原因包括线路板本身的绿油质量差，所能承受的温度极限值偏低，还有就是在沉锡的前处理过程中采用简单的化学清洗工序则很可能达不到所要的清洗效果，导致铜面不平整。
技术实现思路
1.要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种高频高速板的制作工艺，它可以实现改进钻孔工艺，简化机械加工，严格化电镀工序，减少PIH/沉铜的孔无铜数量,用超微细气泡清洗工序替换简单的化学清洗工序，使得铜面的平整度不受影响，丝印时绿油与铜箔附着力更佳，不易起泡。2.技术方案为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。一种高频高速板的制作工艺，该高频高速板包括高频高速基板，所述高频高速基板包括复合介质板、上层顶板和下层底板，所述复合介质板连接于上层顶板和下层底板之间，其生产工艺包括：开料、钻孔、孔处理、沉铜、板电、图形转移、检查、图形电镀、碱性蚀刻、蚀检、阻焊、字符、成型、测试、沉锡和终检，可以实现改进钻孔工艺，简化机械加工，严格化电镀工序，减少PIH/沉铜的孔无铜数量,用超微细气泡清洗工序替换简单的化学清洗工序，使得铜面的平整度不受影响，丝印时绿油与铜箔附着力更佳，不易起泡。进一步的，所述复合介质板的制作原料包括聚四氟类树脂、玻璃布和陶瓷粉，且陶瓷粉中填充ROGERS材料，所述上层顶板包括铝片和中间板，所述中间板连接于铝片和复合介质板之间，聚四氟类树脂、玻璃布及陶瓷粉等均为增强材料,材料的厚度范围大,强度和硬度变化大。进一步的，所述中间板为0.5mm的冷冲板、0.2-0.6mm的FR4光板和0.2mm的黄盖片中的一种，所述下层底板为2.0mm-2.5mm的白色高密度板和纸基板+黄盖片共2.0mm-2.5mm中的一种，使得机械加工简单化，同时提高了高频高速基板的性能。进一步的，所述钻孔的快钻设定抬起高度值为≥6mm，钻入高频高速板的深度设定为0.6-0.8mm，保证孔粗≤40um，毛刺≤40um，保证钻孔的规范化，降低残次率。进一步的，所述沉铜前需进行磨痕确认，且磨痕为8-12mm，所述沉铜后需在灯台上用九孔镜检查沉铜效果，沉铜无法进行背光确认，在灯台上用九孔镜检查可保证确认。进一步的，所述沉锡包括前处理，所述前处理包括化学清洁工序，所述化学清洁工序所用器具包括超声波清洗器，利用超声波清洗器清洗更加彻底，效率更高。进一步的，所述化学清洁工序所用器具还包括超微气泡发生器，且超微气泡发生器与超声波清洗器同时作用于放入待处理的高频高速板半成品的化学清洗液中，超微气泡发生器产生的超微细气泡直径只有10μm，致密度大，大量气泡在水中溶解破裂，瞬间破裂时产生大约每小时400公里的超声波，使得清洗更加彻底，且不会损坏铜面。进一步的，所述前处理也可采用机械磨刷，且磨痕控制在0.6-1.0mm以内。进一步的，所述沉锡后进行碱水洗，且碱水洗同样采用超声波清洗器和超微气泡发生器共同作用，至清洗液PH值为6.9-7.1，保证中和强度。进一步的，所述沉锡采用PSR-4000SN10油墨，此种油墨质量好，稳定性高，附着力较好。3.有益效果相比于现有技术，本专利技术的优点在于：(1)本方案可以实现改进钻孔工艺，简化机械加工，严格化电镀工序，减少PIH/沉铜的孔无铜数量,用超微细气泡清洗工序替换简单的化学清洗工序，使得铜面的平整度不受影响，丝印时绿油与铜箔附着力更佳，不易起泡。(2)复合介质板的制作原料包括聚四氟类树脂、玻璃布和陶瓷粉，且陶瓷粉中填充ROGERS材料，所述上层顶板包括铝片和中间板，所述中间板连接于铝片和复合介质板之间，聚四氟类树脂、玻璃布及陶瓷粉等均为增强材料,材料的厚度范围大,强度和硬度变化大。(3)中间板为0.5mm的冷冲板、0.2-0.6mm的FR4光板和0.2mm的黄盖片中的一种，所述下层底板为2.0mm-2.5mm的白色高密度板和纸基板+黄盖片共2.0mm-2.5mm中的一种，使得机械加工简单化，同时提高了高频高速基板的性能。(4)钻孔的快钻设定抬起高度值为≥6mm，钻入高频高速板的深度设定为0.6-0.8mm，保证孔粗≤40um，毛刺≤40um，保证钻孔的规范化，降低残次率。(5)沉铜前需进行磨痕确认，且磨痕为8-12mm，所述沉铜后需在灯台上用九孔镜检查沉铜效果，沉铜无法进行背光确认，在灯台上用九孔镜检查可保证确认。(6)沉锡包括前处理，所述前处理包括化学清洁工序，所述化学清洁工序所用器具包括超声波清洗器，利用超声波清洗器清洗更加彻底，效率更高。(7)化学清洁工序所用器具还包括超微气泡发生器，且超微气泡发生器与超声波清洗器同时作用于放入待处理的高频高速板半成品的化学清洗液中，超微气泡发生器产生的超微细气泡直径只有10μm，致密度大，大量气泡在水中溶解破裂，瞬间破裂时产生大约每小时400公里的超声波，使得清洗更加彻底，且不会损坏铜面。(8)沉锡后进行碱水洗，且碱水洗同样采用超声波清洗器和超微气泡发生器共同作用，至清洗液PH值为6.9-7.1，保证中和强度。(9)沉锡采用PSR-4000SN10油墨，此种油墨质量好，稳定性高，附着力较好。附图说明图1为本专利技术的部分制作工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频高速板的制作工艺，其特征在于：该高频高速板包括高频高速基板，所述高频高速基板包括复合介质板BB3、上层顶板和下层底板BB4，所述复合介质板BB3连接于上层顶板和下层底板BB4之间，其生产工艺包括：开料、钻孔、孔处理、沉铜、板电、图形转移、检查、图形电镀、碱性蚀刻、蚀检、阻焊、字符、成型、测试、沉锡和终检。

【技术特征摘要】
1.一种高频高速板的制作工艺，其特征在于：该高频高速板包括高频高速基板，所述高频高速基板包括复合介质板BB3、上层顶板和下层底板BB4，所述复合介质板BB3连接于上层顶板和下层底板BB4之间，其生产工艺包括：开料、钻孔、孔处理、沉铜、板电、图形转移、检查、图形电镀、碱性蚀刻、蚀检、阻焊、字符、成型、测试、沉锡和终检。2.根据权利要求1所述的一种高频高速板的制作工艺，其特征在于：所述复合介质板BB3的制作原料包括聚四氟类树脂、玻璃布和陶瓷粉，且陶瓷粉中填充ROGERS材料，所述上层顶板包括铝片BB1和中间板BB2，所述中间板BB2连接于铝片BB1和复合介质板BB3之间。3.根据权利要求1或2所述的一种高频高速板高的制作工艺，其特征在于：所述中间板BB2为0.5mm的冷冲板、0.2-0.6mm的FR4光板和0.2mm的黄盖片中的一种，所述下层底板BB4为2.0mm-2.5mm的白色高密度板和纸基板+黄盖片共2.0mm-2.5mm中的一种。4.根据权利要求1所述的一种高频高速板的制作工艺，其特征在于：所述钻孔的快钻设定抬起高度值为≥6mm，钻入高频高速板的深...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟晓环，
申请(专利权)人：博罗康佳精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44