The invention discloses a ground-free ultra-high-speed signal cable connector, which comprises an insulating shell, a PCB board, a ground-free wire and plastic. The PCB board is fixed in the interior of the insulating shell, and the ground-free wire is electrically connected with the PCB board and extends out of the insulating shell. The PCB board is equipped with a signal pad and a ground wire pad. The ground-free wire includes a core wire and an insulating layer, a conductive outer cover and an insulating outer cover, which are coated on the outer side of the core wire in turn from inside to outside. The core wire is welded on the signal pad, and the conductive outer part is electrically bonded with the ground wire pad through plastic. The invention also discloses the assembly method of the ground-less ultra-high-speed signal cable connector. The groundless ultra-high-speed signal cable connector of the invention can save the space of the chassis and can significantly improve the welding efficiency without welding the ground wire when welding; there are several through holes on the ground wire pad of the PCB board, and plastic material will flow into the through hole when injection, so that the fixed plastic can be more stable while maintaining the electrical connection of the ground wire pad and wire material of the PCB. This is the case.
【技术实现步骤摘要】
一种无地线超高速信号线缆连接器及其组装方法
本专利技术涉及连接器领域,特别涉及一种无地线超高速信号线缆连接器及其组装方法。
技术介绍
高速信号线缆连接器可以分为带地线线缆连接器和无地线线缆连接器,带地线线缆连接器在应用和组装过程中通常存在以下不足:1、在焊接时需要焊接地线,焊接效率低;2、在同等线号的情况下,有地线线缆比无地线线缆的尺寸更大,占用机箱的空间更多。无地线超高速信号线缆组件传输速率可达到56G(PAM4),56G(NRZ),112G(PAM4),可以作为芯片到芯片,芯片到背板,芯片到前置面板,芯片到板卡解决方案应用于服务器、交换机等领域。相比现有的带地线线缆组件在实际应用存在以下优势:1、焊接时无需焊接地线,可以显著的提高焊接效率;2、采用无地线线材,在同等线号的情况下,无地线线材可以比有地线线材尺寸做的更小,节约机箱空间。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术的目的在于提供一种无地线超高速信号线缆连接器及其组装方法,具有结构紧凑、占用空间小、焊接方便且传输效率高的特点。为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种无地线超高速信号线缆连接器,包括绝缘壳体、PCB板、无地线线材和塑胶,所述的PCB板固设在绝缘壳体内部,所述的无地线线材与所述PCB板电连接并伸出绝缘壳体外。所述的PCB板上设有信号焊盘和地线焊盘,所述的无地线线材包括芯线以及由内至外依次包覆在芯线外侧的绝缘层、导电外被和绝缘外被,所述的芯线焊接在信号焊盘上,所述导电外被通过所述塑胶与地线焊盘电性固接。进一步地,为了使得无地线线材的导电外被与地线焊盘能够更加配合得更加紧固,所述地 ...
【技术保护点】
1.一种无地线超高速信号线缆连接器,包括绝缘壳体、PCB板、无地线线材和塑胶,所述的PCB板固设在绝缘壳体内部,所述的无地线线材与所述PCB板电连接并伸出绝缘壳体外,其特征在于:所述的PCB板上设有信号焊盘和地线焊盘,所述的无地线线材包括芯线以及由内至外依次包覆在芯线外侧的绝缘层、导电外被和绝缘外被,所述的芯线焊接在信号焊盘上,所述导电外被通过所述塑胶与地线焊盘电性固接。
【技术特征摘要】
2018.07.25 CN 20181082962801.一种无地线超高速信号线缆连接器,包括绝缘壳体、PCB板、无地线线材和塑胶,所述的PCB板固设在绝缘壳体内部,所述的无地线线材与所述PCB板电连接并伸出绝缘壳体外,其特征在于:所述的PCB板上设有信号焊盘和地线焊盘,所述的无地线线材包括芯线以及由内至外依次包覆在芯线外侧的绝缘层、导电外被和绝缘外被,所述的芯线焊接在信号焊盘上,所述导电外被通过所述塑胶与地线焊盘电性固接。2.如权利要求1所述的一种无地线超高速信号线缆连接器,其特征在于:所述地线焊盘沿宽度方向开设有若干个通孔。3.如权利要求1所述的一种无地线超高速信号线缆连接器,其特征在于:所述的塑胶为导电塑胶。4.如权利要求1所述的一种无地线超高速信号线缆连接器,其特征在于:所述的绝缘壳体包括前壳和后壳,所述前壳的后部设置有若干卡槽,所述后壳的前部设置有若干卡扣,所述的后壳通过所述卡扣与卡槽的配合与前壳组装为一体。5.如权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨文初,陈伟顺,唐辉,周敏杰,刘振兴,李杭,
申请(专利权)人:安费诺电子装配厦门有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
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