一种平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法技术

本发明专利技术公开一种平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法，属于LED显示屏技术领域。该平行贴装LED元件包括壳体、LED晶片以及四个U型焊盘架体，壳体包括焊盘基座与光杯，焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，以一一对应嵌入U型焊盘架体，使得焊盘基座的前、后、下侧面均形成焊接引脚平面，光杯固设于焊盘基座的上侧面，且光杯的底侧封装有LED晶片，使得焊盘基座的上侧面形成发光平面。本技术方案，通过特殊的封装结构使其平行贴装LED元件形成上侧面发光，前、后、下侧面并排四个贴片焊盘的结构，以满足其透明显示屏模组的LED灯条的薄度需求，同时解决行业常规侧贴工艺存在的加工难度高一致性差问题。

A Parallel Mounted LED Component, Transparent Display Module and Its Production Method

The invention discloses a parallel mounting LED element, a transparent display module and a production method thereof, belonging to the technical field of the LED display screen. The parallel mounted LED element includes a shell, an LED wafer and four U-shaped pad frames. The shell includes a pad base and a light cup. Four parallel grooves are arranged on the side surface of the pad base, and one-to-one embedded in the U-shaped pad frame. The front, rear and lower sides of the pad base form a welding pin plane. The light cup is fixed on the upper side of the pad base, and the light cup is fixed on the upper side of the pad base. The bottom side of the optical cup is encapsulated with an LED chip, which forms a luminous plane on the upper side of the pad base. In this technical scheme, through special packaging structure, the parallel mounting of LED elements forms the structure of four patch pads on the upper side and side by side on the front, back and bottom sides, so as to meet the requirement of the thinness of the LED lamp bars of the transparent display module, and to solve the problem of high processing difficulty and poor consistency in the conventional side-mounting process in the industry.

【技术实现步骤摘要】
一种平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法
本专利技术涉及LED显示屏
，特别涉及一种平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法。
技术介绍
透明LED显示屏具有高透明度、高亮度、寿命长以及稳定性好等优点，被广泛应用于社会生活中的多个领域。透明LED显示屏包括透明基板以及位于透明基板上的多个LED灯条，LED灯条是不透光的，每一LED灯条包括LED灯板及多个LED元件，现有LED元件的封装结构其一般采用方形基座、底部两侧各引出两引脚的形式或条形基座、一侧边形成四个贴片焊盘的形式，前者虽然可采用底部焊接的方式固定在LED灯条的上侧面，但由于方形基座本身占据面积大，容易影响整个LED灯条厚度；后者则采用行业常规侧贴工艺进行贴装，立贴两边上锡和立贴侧焊盘需二次加工后贴灯，不仅存在加工难度高一致性差问题，而且LED灯条的整体厚度为LED元件的厚度加PCB板的厚度，严重影响LED灯条的整体厚度。因此，现有技术中通常通过增加相邻LED元件间距的方法来提高透明LED显示屏的透明度，一般而言，现有的透明LED显示屏其相邻LED灯条间的间距只能大于5.71\6.25\7.81mm才能达到60％以上透明度。然而，在实践中我们会发现，这种通过扩大点间距的方式提高透明屏的透明度，极容易影响显示屏画面的清晰度和显示效果。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提出一种平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法，通过特殊的封装结构使其平行贴装LED元件形成上侧面发光，前、后、下侧面并排四个贴片焊盘的结构，以满足其透明显示屏模组的LED灯条的薄度需求，同时解决行业常规侧贴工艺存在的加工难度高一致性差问题。为实现上述目的，本专利技术提供的一种平行贴装LED元件，所述平行贴装LED元件包括壳体、LED晶片以及四个U型焊盘架体，所述壳体包括焊盘基座与光杯，所述焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，四个所述U型焊盘架体一一对应嵌于四个所述焊盘架体容置槽中，使得所述焊盘基座的前侧面、后侧面以及下侧面均形成焊接引脚平面，所述光杯固设于所述焊盘基座的上侧面，且所述光杯的底侧封装有所述LED晶片，使得所述焊盘基座的上侧面形成发光平面，所述LED晶片通过导线与四个所述U型焊盘架体电性连接。可选地，所述LED晶片依次包括红色LED晶片、绿色LED晶片以及蓝色LED晶片，四个U型焊盘架体依次为接地焊盘架体、第一焊盘架体、第二焊盘架体以及第三焊盘架体，所述红色LED晶片通过所述导线分别电性连接所述第一焊盘架体与所述接地焊盘架体，所述绿色LED晶片通过所述导线分别电性连接所述第二焊盘架体与所述接地焊盘架体，所述蓝色LED晶片通过所述导线分别电性连接所述第三焊盘架体与所述接地焊盘架体。可选地，所述焊盘基座为长条状结构，且所述焊盘基座的横截面为矩形。可选地，所述LED晶片通过封胶结构封装于所述光杯的底侧。此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种透明显示屏模组，所述透明显示屏模组包括若干并排间隔设置的LED灯条，每一所述LED灯条包括PCB灯板以及若干上述的平行贴装LED元件，所述PCB灯板为长条状结构，所述PCB灯板的厚度大于每一平行贴装LED元件的厚度，若干所述平行贴装LED元件沿所述PCB灯板的长度方向依次间隔焊接于所述PCB灯板的顶侧面上。可选地，所述PCB灯板的顶侧面上设有若干与若干所述平行贴装LED元件一一对应的半孔焊盘，每一所述平行贴装LED元件通过平行贴装的形式焊接固定在相应的所述半孔焊盘上。可选地，每一所述半孔焊盘包括四个水平间隔设置的焊接孔槽，每一所述焊接孔包括一第一弧形焊接孔槽与两第二弧形焊接孔槽，所述第二弧形焊接孔槽的尺寸大于所述第二弧形焊接孔槽的尺寸，两所述第二弧形焊接孔槽相对设于所述第一弧形焊接孔槽的两侧，且两所述第二弧形焊接孔槽均与所述第一弧形焊接孔槽连通设置。可选地，所述透明显示屏模组还包括两相对间隔设置的转接板，每一所述LED灯条的PCB灯板的两侧分别通过卡合焊接结构紧固在一所述转接板上。此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种透明显示屏模组的生产方法，包括以下步骤：提供一PCB灯板以及若干平行贴装LED元件，每一所述平行贴装LED元件的上侧面为发光平面，每一所述平行贴装LED元件的前侧面、后侧面以及下侧面均为焊接引脚平面，所述PCB灯板为长条状结构，且所述PCB灯板的厚度大于每一平行贴装LED元件的厚度，若干所述平行贴装LED元件沿所述PCB灯板的长度方向依次间隔平行贴装于所述PCB灯板的顶侧面上，并通过立式刷锡贴装过炉后形成一LED灯条；提供两转接板，将若干所述LED灯条并排间隔设置在两所述转接板上，且每一所述LED灯条的PCB灯板的两侧分别通过卡合焊接结构与一所述转接板进行紧固连接，最终形成透明显示屏模组。可选地，所述平行贴装LED元件的生产方法包括以下步骤：提供一焊盘基座以及四个U型焊盘架体，所述焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，将四个所述U型焊盘架体一一对应嵌于四个所述焊盘架体容置槽中，使得所述焊盘基座的前侧面、后侧面以及下侧面均形成焊接引脚平面；提供一光杯以及若干LED晶片，所述LED晶片通过导线与四个所述U型焊盘架体电性连接，将所述光杯固设于所述焊盘基座的上侧面，并通过封胶结构将所述若干LED晶片封装于所述光杯的底侧，最终形成所述平行贴装LED元件。本专利技术提供的平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法，其平行贴装LED元件包括壳体、LED晶片以及四个U型焊盘架体，壳体的焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，四个U型焊盘架体一一对应嵌于四个焊盘架体容置槽中，使得焊盘基座的前侧面、后侧面以及下侧面均形成焊接引脚平面，壳体的光杯固设于焊盘基座的上侧面，且光杯的底侧封装有LED晶片，使得焊盘基座的上侧面形成发光平面。通过这样的封装工艺，使得本平行贴装LED元件最小能装置R、G、B芯片10*10mil；8*10mil；9*11mil范围大小硅晶片，满足产品设计在6000-10000int高亮度时的应用；而采用这样的平行贴装LED元件，工艺上可实现LED灯条达到1.2mm厚度最薄焊接，在缩小灯珠点间距，具有较好清晰度和显示效果的同时，提高了显示屏透明度；同时，通过平行贴装LED元件独特的底部并排焊盘设计，与LED灯板顶侧面完全吻合无缝隙保证锡点溶接饱满，保证了稳定电性能的同时，使LED灯条表面平整一致性，降低了工艺难度和生产成本。可见，本技术方案，通过特殊的封装结构使其平行贴装LED元件形成上侧面发光，前、后、下侧面并排四个贴片焊盘的结构，以满足其透明显示屏模组的LED灯条的薄度需求，同时解决行业常规侧贴工艺存在的加工难度高一致性差问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一平行贴装LED元件的结构示意图。图2为图1所示平行贴装LED元件的拆分结构示意图。图3为本专利技术实施例二透明显示屏模组的局部结构示意图。图4为图1所示透本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平行贴装LED元件，其特征在于，所述平行贴装LED元件包括壳体、LED晶片以及四个U型焊盘架体，所述壳体包括焊盘基座与光杯，所述焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，四个所述U型焊盘架体一一对应嵌于四个所述焊盘架体容置槽中，使得所述焊盘基座的前侧面、后侧面以及下侧面均形成焊接引脚平面，所述光杯固设于所述焊盘基座的上侧面，且所述光杯的底侧封装有所述LED晶片，使得所述焊盘基座的上侧面形成发光平面，所述LED晶片通过导线与四个所述U型焊盘架体电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种平行贴装LED元件，其特征在于，所述平行贴装LED元件包括壳体、LED晶片以及四个U型焊盘架体，所述壳体包括焊盘基座与光杯，所述焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，四个所述U型焊盘架体一一对应嵌于四个所述焊盘架体容置槽中，使得所述焊盘基座的前侧面、后侧面以及下侧面均形成焊接引脚平面，所述光杯固设于所述焊盘基座的上侧面，且所述光杯的底侧封装有所述LED晶片，使得所述焊盘基座的上侧面形成发光平面，所述LED晶片通过导线与四个所述U型焊盘架体电性连接。2.根据权利要求1所述的平行贴装LED元件，其特征在于，所述LED晶片依次包括红色LED晶片、绿色LED晶片以及蓝色LED晶片，四个U型焊盘架体依次为接地焊盘架体、第一焊盘架体、第二焊盘架体以及第三焊盘架体，所述红色LED晶片通过所述导线分别电性连接所述第一焊盘架体与所述接地焊盘架体，所述绿色LED晶片通过所述导线分别电性连接所述第二焊盘架体与所述接地焊盘架体，所述蓝色LED晶片通过所述导线分别电性连接所述第三焊盘架体与所述接地焊盘架体。3.根据权利要求1所述的平行贴装LED元件，其特征在于，所述焊盘基座为长条状结构，且所述焊盘基座的横截面为矩形。4.根据权利要求1-3任一所述的平行贴装LED元件，其特征在于，所述LED晶片通过封胶结构封装于所述光杯的底侧。5.一种透明显示屏模组，其特征在于，所述透明显示屏模组包括若干并排间隔设置的LED灯条，每一所述LED灯条包括PCB灯板以及若干如权利要求1-4任一所述的平行贴装LED元件，所述PCB灯板为长条状结构，所述PCB灯板的厚度大于每一平行贴装LED元件的厚度，若干所述平行贴装LED元件沿所述PCB灯板的长度方向依次间隔焊接于所述PCB灯板的顶侧面上。6.根据权利要求5所述的透明显示屏模组，其特征在于，所述PCB灯板的顶侧面上设有若干与若干所述平行贴装LED元件一一对应的半孔焊盘，每一所述平行贴装LED元件通过平行贴装的形式焊接固定在相应的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭汉铭，
申请(专利权)人：深圳市晶族科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44