一种芯片管理的方法以及相关装置制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种芯片管理的方法，包括：本端管理芯片检测本端第一供电芯片是否工作正常；若本端第一供电芯片工作正常，则本端管理芯片通过本端根复合体芯片检测本端交换器芯片的通信连接是否正常；若本端交换器芯片的通信连接异常，则本端管理芯片通过本端复位芯片对本端交换器芯片进行复位操作。本申请实施例还公开了一种管理芯片。使用管理芯片对系统中根复合体芯片以及交换器芯片进行自动化供电以及自动化复位等管理与操作，提升了系统的使用便利性以及整体可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片管理的方法以及相关装置
本申请涉及计算机领域，尤其涉及一种芯片管理的方法以及相关装置。
技术介绍
随着外设部件互连标准扩展(peripheralcomponentinterconnectexpress，PCIe)的发展，通过PCIe总线实现多个设备进行板卡间互联已经越来越多应用在计算机设备中，例如多控存储系统中各个设备的互联是基于PCIe总线的非透明桥互联技术(non-transparentbridge，NTB)就是一个常见的应用PCIe总线的场景。PCIe总线的基本结构包括根复合体(rootcomplex，RC)、交换器(switch，SW)和各种终端设备(endpoint)，SW通常称为高速互联设备。在实际应用中，高速互联设备大部分位于板卡的边缘，如果遇到板卡撞件可能导致高速互联设备的供电出现异常，影响正常工作。这类问题发生后往往只能通过更换板卡解决，需要占用大量的人力成本与时间成本，极大的影响了使用PCIe总线的系统的使用便利性以及整体可靠性。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种芯片管理的方法以及相关装置，使用管理芯片对系统中根复合体芯片以及交换器芯片进行自动化供电以及自本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片管理的方法，其特征在于，包括：本端管理芯片检测本端第一供电芯片是否工作正常，其中所述本端第一供电芯片用于向本端交换器芯片供电；若所述本端第一供电芯片工作正常，则所述本端管理芯片通过本端根复合体芯片检测所述本端交换器芯片的通信连接是否正常；若所述本端交换器芯片的通信连接异常，则所述本端管理芯片通过本端复位芯片对所述本端交换器芯片进行复位操作。

【技术特征摘要】
1.一种芯片管理的方法，其特征在于，包括：本端管理芯片检测本端第一供电芯片是否工作正常，其中所述本端第一供电芯片用于向本端交换器芯片供电；若所述本端第一供电芯片工作正常，则所述本端管理芯片通过本端根复合体芯片检测所述本端交换器芯片的通信连接是否正常；若所述本端交换器芯片的通信连接异常，则所述本端管理芯片通过本端复位芯片对所述本端交换器芯片进行复位操作。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若所述本端交换器芯片的通信连接异常，则所述本端管理芯片通过本端复位芯片对所述本端交换器芯片进行复位操作之后，所述方法还包括：所述本端管理芯片通过所述本端根复合体芯片检测所述本端交换器芯片的通信连接是否正常；若所述本端交换器芯片的通信连接异常，则所述本端管理芯片启动第二供电芯片对所述本端交换器芯片进行供电；所述本端管理芯片重新启动所述本端根复合体芯片。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述本端管理芯片检测本端第一供电芯片是否工作正常之后，所述方法还包括：若所述本端第一供电芯片工作异常，则所述本端管理芯片启动所述第二供电芯片向所述本端交换器芯片供电；所述本端管理芯片重新启动所述本端根复合体芯片。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述本端交换器芯片上存在第一链路以及第二链路，其中，所述第一链路为所述本端根复合体芯片与所述本端交换器芯片之间进行通信连接的链路，所述第二链路为所述本端交换器芯片与对端交换器芯片进行通信连接的链路。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述若所述本端第一供电芯片工作正常，则所述本端管理芯片通过本端根复合体芯片检测所述本端交换器芯片的通信连接是否正常之后，所述方法还包括：若所述第二链路通信连接异常，则所述本端管理芯片检测是否存在对端管理芯片；若检测不存在所述对端管理芯片，则停止对所述第二链路通信连接异常状态进行处理。6.一种管理芯片，其特征在于，包括：检测模块，用于检测本...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志浩，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41