一种计算机CPU硬件用散热胶涂抹装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种计算机CPU硬件用散热胶涂抹装置，包括盛放筒，所述盛放筒的一端连接有挤出机构，所述挤出机构包括挤出活塞、安装筒、固定板和驱动装置，所述挤出活塞的外侧与盛放筒的内壁滑动配合，所述挤出活塞的一侧与驱动装置的输出端固定，所述驱动装置固定在固定板上，所述固定板与安装筒的内壁固定，所述安装筒一端的外侧设有外螺纹，所述盛放筒靠近安装筒的一端设有内螺纹，所述盛放筒通过螺纹与安装筒活动连接，此计算机CPU硬件用散热胶涂抹装置，可将散热胶均匀涂抹在计算机CPU发热端的表面，使散热胶的厚度合理，且各区域厚度均匀，避免了工作人员手工涂抹时对手部造成的疲劳，提高了散热胶对CPU的导热性能。

A Heat Dissipator Applying Device for Computer CPU Hardware

The utility model discloses a heat dissipation glue coating device for computer CPU hardware, which comprises a filling cylinder, one end of which is connected with an extrusion mechanism. The extrusion mechanism comprises an extrusion piston, a mounting cylinder, a fixing plate and a driving device. The outer side of the extrusion piston slides with the inner wall of the filling cylinder, and one side of the extrusion piston is fixed with the output end of the driving device. The driving device is fixed on the fixed plate, the fixed plate is fixed with the inner wall of the installation cylinder, the outer side of one end of the installation cylinder is provided with external threads, and the end of the storage cylinder is near the installation cylinder is provided with internal threads. The storage cylinder is movably connected with the installation cylinder through threads. The computer CPU hardware uses a heat dissipation glue coating device, which can evenly apply the heat dissipation glue to the meter of the heating end of the computer CPU. Surface, so that the thickness of heat dissipation glue is reasonable, and the thickness of each area is uniform, which avoids the fatigue caused by manual smearing of workers, and improves the thermal conductivity of heat dissipation glue to CPU.

【技术实现步骤摘要】
一种计算机CPU硬件用散热胶涂抹装置
本技术涉及计算机应用
，具体为一种计算机CPU硬件用散热胶涂抹装置。
技术介绍
CPU是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。CPU运作时，热功耗以数W到数百W不等，在很小的一个面积上如此大的功率，发热是肯定的，而CPU一般只能稳定工作在70－80度左右，因此计算机制造厂为了使CPU能够更加稳定工作，需要对其涂抹散热胶，但现有技术对CPU涂抹散热胶大多通过手工完成，部分需要将袋装的散热胶挤出，这样很难控制散热胶挤出的分量，而导热能力的强弱排位是这样的：金属（铜、铝）＞硅脂＞空气，因此散热胶不需涂抹太多，只需将两个金属片之间的间隙密封即可，但是手工涂抹时无法有效控制散热胶的厚度大小，而且各区域厚度不均匀，降低了散热胶对CPU的导热性能。为此，我们提出一种计算机CPU硬件用散热胶涂抹装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种计算机C本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机CPU硬件用散热胶涂抹装置，包括盛放筒（1），其特征在于：所述盛放筒（1）的一端连接有挤出机构（2），所述挤出机构（2）包括挤出活塞（3）、安装筒（4）、固定板（5）和驱动装置（6），所述挤出活塞（3）的外侧与盛放筒（1）的内壁滑动配合，所述挤出活塞（3）的一侧与驱动装置（6）的输出端固定，所述驱动装置（6）固定在固定板（5）上，所述固定板（5）与安装筒（4）的内壁固定，所述安装筒（4）一端的外侧设有外螺纹，所述盛放筒（1）靠近安装筒（4）的一端设有内螺纹，所述盛放筒（1）通过螺纹与安装筒（4）活动连接，所述盛放筒（1）远离安装筒（4）的一端设有漏料孔（7），所述漏料孔（7）的外...

【技术特征摘要】
1.一种计算机CPU硬件用散热胶涂抹装置，包括盛放筒（1），其特征在于：所述盛放筒（1）的一端连接有挤出机构（2），所述挤出机构（2）包括挤出活塞（3）、安装筒（4）、固定板（5）和驱动装置（6），所述挤出活塞（3）的外侧与盛放筒（1）的内壁滑动配合，所述挤出活塞（3）的一侧与驱动装置（6）的输出端固定，所述驱动装置（6）固定在固定板（5）上，所述固定板（5）与安装筒（4）的内壁固定，所述安装筒（4）一端的外侧设有外螺纹，所述盛放筒（1）靠近安装筒（4）的一端设有内螺纹，所述盛放筒（1）通过螺纹与安装筒（4）活动连接，所述盛放筒（1）远离安装筒（4）的一端设有漏料孔（7），所述漏料孔（7）的外侧设有挤出管（8），所述挤出管（8）通过漏料孔（7）与盛放筒（1）的内部连通，且挤出管（8）与盛放筒（1）的外壁固定，所述盛放筒（1）的外侧固定有涂抹机构（9），所述涂抹机构（9）包括支撑块（10）、安装板（11）、调节件（12）、齿条（13）和涂抹件（14），所述支撑块（10）固定在盛放筒（1）的外侧，且支撑块（10）的内部设有滑槽（15），所述支撑块（10）远离盛放筒（1）的一侧设有条形口（16），且条形口（16）与滑槽（15）连通，所述条形口（16）的外侧对称设有齿条（13），且齿条（13）与支撑块（10）固定，所述安装板（11）滑动连接在滑槽（15）内，所述调节件（12）位于条形口（16）内，且与安装板（11）固定，所述安装板（11）通过调节件（12）与齿条（13）卡接，所述涂抹件（14）固定在安装板（11）靠近挤出管（8）的一端。2.根据权利要求1所述的一种计算机CPU硬件用散热胶涂抹装置，其特征在于：所述驱动装置（6）包括驱动电机（17）、驱动齿轮（18）、被动齿轮（19）、螺纹筒（20）和丝杆（21），所述驱动电机（17）固定在固定板（5）上，且驱动电机（17）的输出轴与驱动齿轮（18）固定，所述驱动齿轮（18）与被动齿轮（19）啮合连接，所述被动齿轮（19）固定套接在螺纹筒（20）一端的外侧，所述螺纹筒（20）远离被动齿轮（19）的一端通过轴承与固定板（5）转动连接，且螺纹筒（20）通过内螺纹与丝杆（21）活动连接，所述丝杆（21）的一端与挤出活塞（3）固定。3.根据权利要求2所述的一种计算机CPU硬件用散热胶涂抹装置，其特征在于：所述挤出活塞（3）的外侧固定有O型圈（22），所述O型圈（22）与盛放筒（1）的内壁紧密贴合。4.根据权利要求1所述的一种计算机CPU...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙斌，
申请(专利权)人：苏州柯谱瑞欣通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32