【技术实现步骤摘要】
制备可增强爬电距离的智能功率优化器装置的组装方法
本专利技术主要涉及到电力装置的组装方法,确切地说,采用了在适用于高压环境下的印刷电路板上设置增强爬电距离的内部组装方法,主张将电路板上的电子元件等热源的热量导出到金属外壳处作为热量消散途径,在印刷电路板与金属外壳间合理的组装方法下较高程度的增加了爬电距离以确保整个电力电子装置的安全可靠。
技术介绍
无论是大型电力电子设备还是可携带的微型电子设备,随着电子技术的高速发展印制电路板广泛应用于各个领域,几乎所有的电子设备都无法离开相应的印制电路板。为保证电子设备正常工作,减少相互间的电磁干扰,降低电磁污染的不利影响,电磁兼容设计不容忽视。本申请涉及印制电路板的设计方法和技巧。在印制电路板的设计中,元器件布局和电路连接的布线是关键的两个环节。在电子电路领域印制电路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。电路板的发展已有上百年的历史了,采用印刷电路板的主要优点是能够大大减少布线和装配的差错,极大的提高电路设计的自动化水平和生产劳动率,它的设计主要是版图设计。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多 ...
【技术保护点】
1.一种制备可增强爬电距离的智能功率优化器装置的组装方法,其特征在于,包括:步骤S1、提供带有腔体的金属外壳;步骤S2、将一层第一柔性绝缘膜覆盖至所述腔体内壁上;步骤S3、将一个绝缘的托盘压在所述第一柔性绝缘膜上;步骤S4、将一个金属片放置到所述托盘所开设的一个窗口中;步骤S5、将一层第二柔性绝缘膜覆盖到所述的金属片上;步骤S6、安装电路板到托盘上,使发热电子元件靠近第二柔性绝缘膜并与之贴合;步骤S7、将一个或多个弹性构件抵压在电路板上然后在金属外壳背侧盖上后盖。
【技术特征摘要】
1.一种制备可增强爬电距离的智能功率优化器装置的组装方法,其特征在于,包括:步骤S1、提供带有腔体的金属外壳;步骤S2、将一层第一柔性绝缘膜覆盖至所述腔体内壁上;步骤S3、将一个绝缘的托盘压在所述第一柔性绝缘膜上;步骤S4、将一个金属片放置到所述托盘所开设的一个窗口中;步骤S5、将一层第二柔性绝缘膜覆盖到所述的金属片上;步骤S6、安装电路板到托盘上,使发热电子元件靠近第二柔性绝缘膜并与之贴合;步骤S7、将一个或多个弹性构件抵压在电路板上然后在金属外壳背侧盖上后盖。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述金属外壳在腔体内壁上布置有一个或多个凸起的定位针;所述第一柔性绝缘膜上设置有一个或多个定位孔;在步骤S2中:每一个定位针都对准并穿过相应的一个定位孔以实现所述第一柔性绝缘膜的定位。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:所述托盘设有仅有一个敞口部的帽状的定位套;在步骤S3中:每一个定位针都从对应的一个定位套的敞口部处插入在以实现所述托盘的定位。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:在步骤S4中:先在金属片的上涂覆导热胶或在第一柔性绝缘膜暴露于窗口处的区域涂覆导热胶;然后再将金属片放置到窗口处;从而所述金属片与所述第一柔性绝缘膜之间布置有导热胶。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:在...
【专利技术属性】
技术研发人员:张永,虞红峰,
申请(专利权)人:丰郅上海新能源科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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