转接器总成及转接器制造技术

一种转接器总成及转接器，所述转接器包括绝缘本体、设置于绝缘本体内的电路板、及位于绝缘本体内且分别设置于电路板的相反两侧的多个导电模块。每个导电模块包含有塑料件及排成一列的多个导电端子，每个导电端子具有埋置于塑料件的埋置段、自埋置段一端延伸的固定段、及自埋置段另一端延伸的接触段。多个导电模块的多个固定段为表面贴焊于电路板。于每个导电模块中，接触段是自埋置段朝向远离电路板的方向延伸所形成。上述导电模块是以导电端子埋入射出成形于塑料件所构成，再以SMT方式焊接于电路板。因此，转接器的构造适于被快速制造且具有较低的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
转接器总成及转接器
本专利技术涉及一种转接器总成及转接器，尤其涉及一种包含埋射成形的多个导电模块的转接器总成及转接器。
技术介绍
两个线缆连接器要进行信号传输时，大都是通过一外部电路板及固定于上述外部电路板且彼此分离的两个转接器来进行信号传递。进一步地说，上述两个转接器是通过外部电路板来达成电性连接，以使插接于上述两个转接器的两个线缆连接器能够进行信号传输。然而，由于现有转接器需透过焊接在外部电路板来传输信号，因而使得转接器的发展在无形中受到局限。于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种转接器总成及转接器，能有效地改善现有转接器所可能产生的缺点。本专利技术实施例公开了一种转接器总成，包括排成一列的多个转接器，每个所述转接器包含：一绝缘本体，包含一内接端部、及连接于所述内接端部的一外接端部；两个电路板，间隔地设置于所述绝缘本体内；以及多个导电模块，位于所述绝缘本体内且分别设置于两个所述电路板的相反两侧，每个所述导电模块包含有一塑料件及排成一列的多个导电端子；其中，每个所述导电端子具有埋置于所述塑料件的一埋置段、自所述埋置段一端延伸的一固定段、及自所述埋置段另一端延伸的一接触段；其中，于每个所述转接器中，多个所述导电模块的多个所述固定段为表面贴焊于相对应的所述电路板；其中，多个所述转接器的多个所述内接端部相互连接形成单件式构造。优选地，每个所述转接器分别形成两个电连接介面；于每个所述转接器中，多个所述接触段分别位于所述内接端部与所述外接端部内，且多个所述接触段于所述内接端部内与所述外接端部内各排列形成所述电连接介面，并且所述内接端部内的所述电连接介面电性连接于所述外接端部内的所述电连接介面，所述内接端部及其内的所述电连接介面能用于供一相对应转接器总成插接与电性连接，所述外接端部及其内的所述电连接介面能用于供一线缆连接器插接与电性连接。优选地，每个所述电路板具有位于相反两侧的两个板面，并且每个所述板面的相反两端各设有一个所述导电模块；在彼此相邻但设置于任一个所述电路板的不同两个所述板面的两个所述导电模块中，其中一个所述导电模块的所述塑料件可分离地连接于另一个所述导电模块的所述塑料件；在设置于任一个所述电路板的相同所述板面的两个所述导电模块中，其中一个所述导电模块的多个所述接触段通过所述电路板而分别电性连接于另一个所述导电模块的多个所述接触段。优选地，多个所述内接端部为一体成形的单件式构造，并且多个所述外接端部分别可分离地安装于多个所述内接端部。本专利技术实施例也公开了一种转接器，包括：一绝缘本体；一电路板，设置于所述绝缘本体内且包含有位于相反两侧的两个板面；以及多个导电模块，位于所述绝缘本体内且分别设置于所述电路板的至少一个所述板面的相反两端，每个所述导电模块包含有一塑料件及排成一列的多个导电端子；其中，每个所述导电端子具有埋置于所述塑料件的一埋置段、自所述埋置段一端延伸的一固定段、及自所述埋置段另一端延伸的一接触段；其中，多个所述导电模块的多个所述固定段为表面贴焊于所述电路板；于每个所述导电模块中，所述接触段是自所述埋置段朝向远离所述电路板的方向延伸所形成。优选地，所述绝缘本体包含有一内接端部、及连接于所述内接端部且可分离地相互扣接的一外接端部，多个所述导电模块的多个所述接触段分别位于所述内接端部与所述外接端部内。优选地，所述内接端部具有一配合面及至少局部突伸出所述配合面的一导引柱，用于导引一相对应转接器插接于所述内接端部。优选地，所述的转接器进一步包括有安装于所述绝缘本体的一金属壳体，并且所述外接端部位于所述金属壳体内，而所述内接端部至少50％位于所述金属壳体外。优选地，每个所述板面的相反两端各设有一个所述导电模块；在彼此相邻但设置于不同两个所述板面的两个所述导电模块中，其中一个所述导电模块的所述塑料件可分离地连接于另一个所述导电模块的所述塑料件；在设置于相同所述板面的两个所述导电模块中，其中一个所述导电模块的多个所述接触段通过所述电路板而分别电性连接于另一个所述导电模块的多个所述接触段。优选地，在彼此相邻但设置于不同两个所述板面的两个所述导电模块中，其中一个所述导电模块的所述塑料件包含有一定位柱，另一个所述导电模块的所述塑料件包含有一定位槽，并且所述定位柱穿过所述电路板而容置于所述定位槽内。优选地，所述绝缘本体包含有一安装结构，用于可分离地安装于一工作面。综上所述，本专利技术实施例所公开的转接器总成，其内的每个转接器内部构造是采用多个导电模块结合电路板；其中，上述导电模块是以导电端子埋入射出成形于塑料件所构成，再以SMT(Surface-mounttechnology)方式焊接于电路板。因此，转接器的构造适于被快速制造且具有较低的生产成本。为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。附图说明图1为本专利技术信号转接装置的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图1另一视角的分解示意图。图4为图2中的第一转接器总成的局部分解示意图。图5为图2中的第一转接器总成另一视角的局部分解示意图。图6为图4中的第一导电模块及电路板的分解示意图。图7为图2沿剖线VⅡ-VⅡ的剖视示意图。图8为图2中的第二转接器总成的局部分解示意图。图9为图2中的第二转接器总成另一视角的局部分解示意图。图10为图9中的第二导电模块及舌板的分解示意图。图11为图2沿剖线XI-XI的剖视示意图。具体实施方式请参阅图1至图11，为本专利技术的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解本专利技术的内容，而非用来局限本专利技术的保护范围。如图1至图3所示，本实施例公开一种信号转接装置100，包含有可分离地相互插接的一第一转接器总成10与一第二转接器总成20。其中，所述第一转接器总成10能用来安装有多个线缆连接器(如：MINI-SASHD外口线缆连接器)，第二转接器总成20也能用来安装有多个线缆连接器(如：MINI-SASHD内口线缆连接器)，并且上述相对应的两个线缆连接器之间能通过第一转接器总成10与第二转接器总成20的相互插接而达成电性连接，因而使多个线缆连接器在使用过程中，能透过第一转接器总成10或第二转接器总成20的移除，无须自相对应的第一转接器总成10或第二转接器总成20个别移除，达成多个线缆连接器的电性分离，借以避免线缆连接器因重复插拔而产生损坏。需先说明的是，本实施例的第一转接器总成10及其组件所使用的“第一”一词，只是用来区隔第二转接器总成20及其组件，而无其他物理意义。也就是说，本实施例中的第一转接器总成10及其组件所使用的“第一”可以被省略；同样地，本实施例中的第二转接器总成20及其组件所使用的“第二”可以被省略。如图4及图5所示，所述第一转接器总成10包含排成一列的多个第一转接器1，并且每个第一转接器1的相反两侧各形成有一第一电连接介面。也就是说，每个第一转接器1的相反两侧是具有相同的电连接介面。其中，由于上述多个第一转接器1的构造大致相同，所以下述先以其中一个第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转接器总成，其特征在于，所述转接器总成包括排成一列的多个转接器，每个所述转接器包含：一绝缘本体，包含一内接端部、及连接于所述内接端部的一外接端部；两个电路板，间隔地设置于所述绝缘本体内；以及多个导电模块，位于所述绝缘本体内且分别设置于两个所述电路板的相反两侧，每个所述导电模块包含有一塑胶件及排成一列的多个导电端子；其中，每个所述导电端子具有埋置于所述塑胶件的一埋置段、自所述埋置段一端延伸的一固定段、及自所述埋置段另一端延伸的一接触段；其中，于每个所述转接器中，多个所述导电模块的多个所述固定段为表面贴焊于相对应的所述电路板；其中，多个所述转接器的多个所述内接端部相互连接形成单件式构造。

【技术特征摘要】
1.一种转接器总成，其特征在于，所述转接器总成包括排成一列的多个转接器，每个所述转接器包含：一绝缘本体，包含一内接端部、及连接于所述内接端部的一外接端部；两个电路板，间隔地设置于所述绝缘本体内；以及多个导电模块，位于所述绝缘本体内且分别设置于两个所述电路板的相反两侧，每个所述导电模块包含有一塑胶件及排成一列的多个导电端子；其中，每个所述导电端子具有埋置于所述塑胶件的一埋置段、自所述埋置段一端延伸的一固定段、及自所述埋置段另一端延伸的一接触段；其中，于每个所述转接器中，多个所述导电模块的多个所述固定段为表面贴焊于相对应的所述电路板；其中，多个所述转接器的多个所述内接端部相互连接形成单件式构造。2.根据权利要求1所述的转接器总成，其特征在于，每个所述转接器分别形成两个电连接介面；于每个所述转接器中，多个所述接触段分别位于所述内接端部与所述外接端部内，且多个所述接触段于所述内接端部内与所述外接端部内各排列形成所述电连接介面，并且所述内接端部内的所述电连接介面电性连接于所述外接端部内的所述电连接介面，所述内接端部及其内的所述电连接介面能用于供一相对应转接器总成插接与电性连接，所述外接端部及其内的所述电连接介面能用于供一线缆连接器插接与电性连接。3.根据权利要求1或2所述的转接器总成，其特征在于，每个所述电路板具有位于相反两侧的两个板面，并且每个所述板面的相反两端各设有一个所述导电模块；在彼此相邻但设置于任一个所述电路板的不同两个所述板面的两个所述导电模块中，其中一个所述导电模块的塑料件可分离地连接于另一个所述导电模块的所述塑料件；在设置于任一个所述电路板的相同所述板面的两个所述导电模块中，其中一个所述导电模块的多个所述接触段通过所述电路板而分别电性连接于另一个所述导电模块的多个所述接触段。4.根据权利要求1或2所述的转接器总成，其特征在于，多个所述内接端部为一体成形的单件式构造，并且多个所述外接端部分别可分离地安装于多个所述内接端部。5.一种转接器，其特征在于，所述转接器包括：一绝缘本体；一电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：包中南，黄家峰，周孙宇，
申请(专利权)人：庆良电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71