The invention relates to a distribution valve for a distribution medium, comprising a needle driven by a piezoelectric element and a sealing part between the needle and the support body of the guide needle.
【技术实现步骤摘要】
配给阀
本专利技术涉及一种用于配给特别是导电介质的配给阀，其包括被压电元件驱动的阀针，以及在阀针和引导阀针的支承体之间的密封部。
技术介绍
在制造电子组件和构件时，常常使用导电的粘合剂。在此，粘合剂典型地为基于环氧树脂的热硬化的粘合剂。通过金属的填料(例如银)实现导电性。由于需要用于硬化粘合剂的温度显著低于通常的钎焊过程的温度，导电粘合剂主要使用在具有温度敏感的结构元件或基板的工艺中。导电粘合剂的粘度和充填度在这样的范围中：即，该范围很好地允许对于多种应用有利的喷射配给。然而，经验表明，在喷射阀中在载送介质的空腔和配给阀针之间使用的密封部的使用寿命由于导电粘合剂的填料而相对于其它粘合剂配给具有明显更短的使用寿命。在配给时，确切地说在针上下运动时，填料到达密封部和针之间，并且导致密封部的损坏和破坏。在简单的O型圈密封部中，这立即可观察到，但是在所谓的唇形密封部中，其虽然已经具有比简单的O型圈密封部更高的使用寿命，但是也还相对快地磨损。
技术实现思路
本专利技术的目的是，实现用于配给特别是导电介质的配给阀，其具有更高的使用寿命。该目的的解决方案通过权利要求1所述的特征并且...
【技术保护点】
1.一种用于配给特别是导电介质的配给阀，其包括被压电元件驱动的阀针(18)，以及在所述阀针(18)和引导所述阀针(18)的支承体(12)之间的密封部，其特征在于，所述密封部是至少一个特别是由弹性体材料制成的膜片密封部(24、26)。
【技术特征摘要】
2017.08.10 DE 102017118253.51.一种用于配给特别是导电介质的配给阀，其包括被压电元件驱动的阀针(18)，以及在所述阀针(18)和引导所述阀针(18)的支承体(12)之间的密封部，其特征在于，所述密封部是至少一个特别是由弹性体材料制成的膜片密封部(24、26)。2.根据权利要求1所述的配给阀，其特征在于，所述膜片密封部(24、26)为环形的并且在其外周缘处具有外部的环形桥接部(30)并且在其内周缘处具有内部的环形桥接部(34)。3.根据权利要求1或2所述的配给阀，其特征在于，所述膜片密封部(24、26)具有中心孔(28)，所述阀针延伸通过所述中心孔，其中，相对于所述阀针(18)以较小的尺寸制造所述孔(28)。4.根据上述权利要求中任一项所述的配给阀，其特征在于，相对于包围所述膜片密封部的所述支承体(12)，以较大的尺寸制造所述膜片密封部(24、26)的外直径。5.根据上述权利要求中任一项所述的配...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·路透，
申请(专利权)人：玛珂系统分析和开发有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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