当前位置: 首页 > 专利查询>陈仕祥专利>正文

一种方便组装的建筑基坑安装组件制造技术

技术编号:20418453 阅读:23 留言:0更新日期:2019-02-23 06:28
本实用新型专利技术涉及一种方便组装的建筑基坑安装组件,包括土钉本体以及固定支架,所述固定支架包括第一固定环、第二固定环以及设置于第一固定环和第二固定环之间的若干弧形支撑件,第一焊接凸起的横截面形状、第二焊接凸起的横截面形状与第一定位导向孔的形状以及第二定位导向孔的形状相同,第二固定环与第二焊接凸起贴合时,第一固定环与第一焊接凸起贴合;第一固定环的周沿设置有第一焊接材料层,第二固定环的周沿设置有第二焊接材料层。可以起到一个较佳的固定效果,保证固定时的牢固和稳定性,而更重要的是,通过这样设置,焊接更加方便,且方便运输,现场组装效率更高,仅仅需要通过两个部件的配合,就可以完成组装,非常便利。

【技术实现步骤摘要】
一种方便组装的建筑基坑安装组件
本技术涉及市政建筑基坑设备,更具体地说,涉及一种方便组装的建筑基坑安装组件。
技术介绍
基坑是在基础设计位置按基底标高和基础平面尺寸所开挖的土坑。开挖前应根据地质水文资料,结合现场附近建筑物情况,决定开挖方案,并作好防水排水工作。开挖不深者可用放边坡的办法,使土坡稳定,其坡度大小按有关施工规定确定。开挖较深及邻近有建筑物者,可用基坑壁支护方法,喷射混凝土护壁方法,大型基坑甚至采用地下连续墙和柱列式钻孔灌注桩连锁等方法,防护外侧土层坍入;在附近建筑无影响者,可用井点法降低地下水位,采用放坡明挖;在寒冷地区可采用天然冷气冻结法开挖等等。基坑主要包括两种类型,一、无支护基坑,特点:1、基础埋置不深,施工期较短,挖基坑时不影响邻近建筑物的安全。2、地下水位低于基底,或者渗透量小,不影响坑壁稳定性。主要形式:无支护基坑的坑壁形式分为垂直坑壁、斜坡和阶梯形坑壁以及变坡度坑壁。二、有支护基坑,特点:1、基坑壁土质不稳定,并且有地下水的影响。2、放坡土方开挖工程量过大,不经济。3、容易受到施工场地或邻近建筑物限制,不能采用放坡开挖。而安装土钉是建筑基坑中的一个重要步骤,而土钉需要定位支架进行辅助定位,一般组成如图1所示的结构。而由于运输不便,所以需要在现场完成安装定位,组装过程非常繁琐,而由于安装过程较为复杂,且安装精度需要较高,所以需要较为牢固且安装方便的安装组件。
技术实现思路
有鉴于此,本技术目的是提供一种方便组装的建筑基坑安装组件。为了解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种方便组装的建筑基坑安装组件,包括土钉本体以及固定支架,所述固定支架包括第一固定环、第二固定环以及设置于第一固定环和第二固定环之间的若干弧形支撑件,所述弧形支撑件一端固定于所述第一固定环,另一端固定于所述第二固定环,所述第一固定环设置有第一定位导向孔,所述第二固定环设置有第二定位导向孔;所述土钉本体设置有焊接部,焊接部均包括第一焊接凸起以及第二焊接凸起,所述第一焊接凸起的横截面形状、第二焊接凸起的横截面形状与所述第一定位导向孔的形状以及所述第二定位导向孔的形状相同,所述第一定位导向孔的大小小于土钉本体在第一焊接凸起的最大横截面积,所述第二定位导向孔的大小大于所述土钉本体在第一焊接凸起的最大横截面积,小于所述土钉本体在所述第二焊接凸起的最大横截面积,所述第一焊接凸起和所述第二焊接凸起之间的距离等于所述第一固定环和第二固定环之间的距离,以使所述第二固定环与所述第二焊接凸起贴合时,所述第一固定环与所述第一焊接凸起贴合;所述第一固定环的周沿设置有第一焊接材料层,所述第二固定环的周沿设置有第二焊接材料层。进一步地:所述第一焊接凸起包括第一起始端和第一阻碍端,所述第一阻碍端相较于所述第一起始端靠近所述第二焊接凸起,所述第一焊接凸起设置有导向斜面以使所述第一起始端至所述第一阻碍端的方向所述第一焊接凸起的横截面积逐渐增加。进一步地:所述第二焊接凸起包括第二起始端和第二阻碍端,所述第二起始端相较于所述第二阻碍端靠近所述第一焊接凸起设置,所述第二焊接凸起设置有导向斜面以使所述第二起始端至所述第二阻碍端的方向所述第二焊接凸起的横截面积逐渐增加。进一步地:所述第二焊接凸起形成有定位槽,所述第二固定环的部分与所述定位槽的形状、大小适配。本技术技术效果主要体现在以下方面:通过这样设置,可以起到一个较佳的固定效果,保证固定时的牢固和稳定性,而更重要的是,通过这样设置,焊接更加方便,且方便运输,现场组装效率更高,仅仅需要通过两个部件的配合,就可以完成组装,非常便利。附图说明图1:本技术现有技术中土钉组件示意图;图2:本技术一种方便组装的建筑基坑安装组件的结构示意图。附图标记:100、土钉本体;110、第一焊接凸起;120、第二焊接凸起;121、定位槽;200、固定支架;201、弧形支撑件;210、第一固定环;211、第一焊接材料层;220、第二固定环;221、第二焊接材料层。具体实施方式以下结合附图,对本技术的具体实施方式作进一步详述,以使本技术技术方案更易于理解和掌握。参照图1所示,现有技术中,该土钉组件的结构如下,通过焊接将一根根已经弯折好的金属管固定在土钉本体100上,形成固定支架200,所以参照图2所示,做出了如下改进,一种方便组装的建筑基坑安装组件,包括土钉本体100以及固定支架200,所述固定支架200包括第一固定环210、第二固定环220以及设置于第一固定环210和第二固定环220之间的若干弧形支撑件201,所述弧形支撑件201一端固定于所述第一固定环210,另一端固定于所述第二固定环220,所述第一固定环210设置有第一定位导向孔,所述第二固定环220设置有第二定位导向孔;所述土钉本体100设置有焊接部,焊接部均包括第一焊接凸起110以及第二焊接凸起120,所述第一焊接凸起110的横截面形状、第二焊接凸起120的横截面形状与所述第一定位导向孔的形状以及所述第二定位导向孔的形状相同,所述第一定位导向孔的大小小于土钉本体100在第一焊接凸起110的最大横截面积,所述第二定位导向孔的大小大于所述土钉本体100在第一焊接凸起110的最大横截面积,小于所述土钉本体100在所述第二焊接凸起120的最大横截面积,所述第一焊接凸起110和所述第二焊接凸起120之间的距离等于所述第一固定环210和第二固定环220之间的距离,以使所述第二固定环220与所述第二焊接凸起120贴合时,所述第一固定环210与所述第一焊接凸起110贴合;所述第一固定环210的周沿设置有第一焊接材料层211,所述第二固定环220的周沿设置有第二焊接材料层221。安装原理如下,首先可以将土钉直立,将固定支架200从上向下套入土钉本体100,依次穿过土钉本体100的同时,直到上第一固定环210和第二固定环220分别与第一焊接凸起110和第二焊接凸起120抵触,然后通过焊枪融化第一焊接材料层211和第二焊接材料层221,就可以完成焊接,相比于现有技术,焊点较少,且限制了轴向移动,焊接材料在重力作用下更加紧密地与所述土钉本体100固定,保证固定效果。需要说明的是,图示中的弧形支撑件201是设置为多个,沿其周向均匀分布,第一焊接凸起110、第二焊接凸起120、第一定位环、第二定位环、第一焊接材料层211和第二焊接材料层221均为旋转体,组成如图所示的安装组件。所述第一焊接凸起110包括第一起始端和第一阻碍端,所述第一阻碍端相较于所述第一起始端靠近所述第二焊接凸起120,所述第一焊接凸起110设置有导向斜面以使所述第一起始端至所述第一阻碍端的方向所述第一焊接凸起110的横截面积逐渐增加。通过这样设置,可以起到一个导向的效果,避免偏心,减小径向偏移量。所述第二焊接凸起120包括第二起始端和第二阻碍端,所述第二起始端相较于所述第二阻碍端靠近所述第一焊接凸起110设置,所述第二焊接凸起120设置有导向斜面以使所述第二起始端至所述第二阻碍端的方向所述第二焊接凸起120的横截面积逐渐增加。通过这样设置,可以起到一个导向的效果,避免偏心。通过这样设置,可以起到一个导向的效果,避免偏心,减小径向偏移量。所述第二焊接凸起120形成有定位槽121,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方便组装的建筑基坑安装组件,包括土钉本体以及固定支架,其特征在于:所述固定支架包括第一固定环、第二固定环以及设置于第一固定环和第二固定环之间的若干弧形支撑件,所述弧形支撑件一端固定于所述第一固定环,另一端固定于所述第二固定环,所述第一固定环设置有第一定位导向孔,所述第二固定环设置有第二定位导向孔;所述土钉本体设置有焊接部,焊接部均包括第一焊接凸起以及第二焊接凸起,所述第一焊接凸起的横截面形状、第二焊接凸起的横截面形状与所述第一定位导向孔的形状以及所述第二定位导向孔的形状相同,所述第一定位导向孔的大小小于土钉本体在第一焊接凸起的最大横截面积,所述第二定位导向孔的大小大于所述土钉本体在第一焊接凸起的最大横截面积,小于所述土钉本体在所述第二焊接凸起的最大横截面积,所述第一焊接凸起和所述第二焊接凸起之间的距离等于所述第一固定环和第二固定环之间的距离,以使所述第二固定环与所述第二焊接凸起贴合时,所述第一固定环与所述第一焊接凸起贴合;所述第一固定环的周沿设置有第一焊接材料层,所述第二固定环的周沿设置有第二焊接材料层。

【技术特征摘要】
1.一种方便组装的建筑基坑安装组件,包括土钉本体以及固定支架,其特征在于:所述固定支架包括第一固定环、第二固定环以及设置于第一固定环和第二固定环之间的若干弧形支撑件,所述弧形支撑件一端固定于所述第一固定环,另一端固定于所述第二固定环,所述第一固定环设置有第一定位导向孔,所述第二固定环设置有第二定位导向孔;所述土钉本体设置有焊接部,焊接部均包括第一焊接凸起以及第二焊接凸起,所述第一焊接凸起的横截面形状、第二焊接凸起的横截面形状与所述第一定位导向孔的形状以及所述第二定位导向孔的形状相同,所述第一定位导向孔的大小小于土钉本体在第一焊接凸起的最大横截面积,所述第二定位导向孔的大小大于所述土钉本体在第一焊接凸起的最大横截面积,小于所述土钉本体在所述第二焊接凸起的最大横截面积,所述第一焊接凸起和所述第二焊接凸起之间的距离等于所述第一固定环和第二固定环之间的距离,以使所述第二固定环与所述第二焊接凸起贴合时,所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈仕祥
申请(专利权)人:陈仕祥
类型:新型
国别省市:山西,14

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1