用于QFN的除胶软化一体浸泡液制造技术

本发明专利技术属于封装技术领域，涉及一种用于QFN的除胶软化一体浸泡液，配方包括0.5‑5wt％嵌段聚醚类表面活性剂、20‑40wt％有机碱、0.1‑5wt％无机碱、30‑50wt％有机溶剂、20‑30wt％醇醚分散剂、0.01～0.05wt％金属缓蚀剂和余量的去离子水，所述嵌段聚醚类表面活性剂包含丙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物和烯丙基聚氧乙烯聚氧丙烯甲基醚中一种或两种。本发明专利技术除胶软化一体浸泡液除胶和软化能力非常好，并且易于清洗，整个工艺总时间25‑45min，将流程缩短为原来的1/4，极大的提高了产能。药水浸泡时间只有原来的1/4，对塑封体无损伤。

Degumming and softening immersion solution for QFN

The invention belongs to the field of packaging technology and relates to a degumming and softening immersion solution for QFN. The formulation comprises 0.5 5wt% block polyether surfactant, 20 40wt% organic base, 0.1 5wt% inorganic base, 30 50wt% organic solvent, 20 30wt% alcohol ether dispersant, 0.01 0.05wt% metal corrosion inhibitor and residual deionized water. One or two of polyoxypropylene block polymers containing propylene glycol polyoxyethylene and allyl polyoxyethylene polyoxypropylene methyl ether. The degumming and softening ability of the immersion solution is very good, and it is easy to clean. The total process time is 25 45 minutes, and the process is shortened to 1/4 of the original one, thus greatly improving the production capacity. The soaking time of the liquid medicine is only 1/4 of that of the original one, and there is no damage to the plastic enclosure.

【技术实现步骤摘要】
用于QFN的除胶软化一体浸泡液
本专利技术涉及封装
，特别涉及一种用于QFN的除胶软化一体浸泡液。
技术介绍
QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。QFN作为一种新型封装形式正在被广泛使用。QFN封装工艺一般流程：芯片划片→贴片→plasma清洗→打线(金线/铜线)→plasma清洗→Molding→后固化→化学除胶→高压水洗→软化→高压水洗→电镀→切割→测试→入库。传统的化学除胶工艺40-60min，除胶后水洗30-45min；传统的软化工艺40-50min，软化后水洗30-45min，整个流程从后固化到电镀之前需要140-200min。此工艺具有以下缺陷，客户急需解决：1.整个工序的关键耗时工序严重影响了生产的产能。2.除胶和软化两种药水体系不同，除胶的残留药水带入软化会影响软化药水的性能。3.长时间的药水浸泡对塑封体和框架都会造成负面影响。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种用于QFN的除胶软化一体浸泡液，能同时具备除胶和软化功能。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种用于QFN的除胶软化一体浸泡液，配方包括0.5-5wt％嵌段聚醚类表面活性剂、20-40wt％有机碱、0.1-5wt％无机碱、30-50wt％有机溶剂、20-30wt％醇醚分散剂、0.01～0.05wt％金属缓蚀剂和余量的去离子水，所述嵌段聚醚类表面活性剂包含丙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物和烯丙基聚氧乙烯聚氧丙烯甲基醚中一种或两种。具体的，所述二醇聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物具有如下化学结构HO(CH2)3O(C2H4O)n(C3H6O)mO(CH2)3OH，n取值为2～40，m取值为2～40。具体的，所述烯丙基聚氧乙烯聚氧丙烯甲基醚包括如下化学结构CH2＝CHCH2O(C2H4O)x(C3H6O)yCH3，x取值为2～40，y取值为2～40。具体的，所述有机碱包括乙醇胺、四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、乙二胺、二异丙胺、二丙胺、二乙胺中的一种或两种。具体的，所述无机碱包括氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸钠、柠檬酸钠、多聚磷酸钠、乙酸钠中一种。具体的，所述有机溶剂包含乙酸叔丁酯、乙酸异戊酯、丙酸丁酯、丁酸甲酯、丁酸乙酯、N,N-二乙基乙酰胺、2-吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、二甲基亚砜中的一种。具体的，所述醇醚分散剂类包含乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、乙二醇丁醚、乙二醇甲醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二丁醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇甲乙醚中的一种。具体的，所述金属缓蚀剂包括苯骈三氮唑、甲基苯骈三氮唑、四氮唑巯、基苯骈噻唑钠盐、氨基磺酸钠盐中的一种。采用上述技术方案，本专利技术技术方案的有益效果是：本专利技术除胶软化一体浸泡液除胶和软化能力非常好，并且易于清洗，整个工艺总时间25-45min，将流程缩短为原来的1/4，极大的提高了产能。药水浸泡时间只有原来的1/4，对塑封体无损伤。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。按照如下步骤配置成浸泡液：步骤一：对无机碱与水混合搅拌至完全溶解，降至室温。步骤二：对有机碱与有机溶剂醇醚分散剂混合搅拌30min。步骤三：对某步骤一和步骤二的产物混合搅拌30min。步骤四：加入嵌段聚醚表面活性剂混合搅拌30min。然后再将塑封体浸泡15-25min，后水洗10-20min。A(n，m)指代二醇聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物HO(CH2)3O(C2H4O)n(C3H6O)mO(CH2)3OH，B(x，y)指代烯丙基聚氧乙烯聚氧丙烯甲基醚CH2＝CHCH2O(C2H4O)x(C3H6O)yCH3。实施例1：0.5wt％嵌段聚醚类表面活性剂A(2，40)、20wt％乙醇胺、0.1wt％氢氧化钠、30wt％乙酸叔丁酯、25wt％丙二醇甲醚、0.01wt％苯骈三氮唑和余量的去离子水。实施例2：1wt％嵌段聚醚类表面活性剂A(40，2)、23wt％四甲基氢氧化铵、0.3wt％碳酸钠、50wt％乙酸异戊酯、15wt％乙二醇丁醚、15wt％乙二醇甲醚、0.02wt％甲基苯骈三氮唑和余量的去离子水。实施例3：5wt％嵌段聚醚类表面活性剂A(20，11)、20wt％四乙基氢氧化铵、20wt％乙二胺、2wt％柠檬酸钠、21wt％丙酸丁酯、14wt％丁酸甲酯、14wt％乙二醇二甲醚、14wt％乙二醇二丁醚、0.03wt％四氮唑巯和余量的去离子水。实施例4：2wt％嵌段聚醚类表面活性剂B(2，40)、36wt％二异丙胺、5wt％多聚磷酸钠、20wt％丁酸乙酯、20wt％2-吡咯烷酮、26wt％二甘醇二甲醚、0.04wt％基苯骈噻唑钠盐和余量的去离子水。实施例5：3wt％嵌段聚醚类表面活性剂B(40，2)、14wt％二丙胺、18wt％二乙胺、4wt％乙酸钠、15wt％N-甲基吡咯烷酮、30wt％N,N-二乙基乙酰胺、24wt％二甘醇二乙醚、0.05wt％氨基磺酸钠盐和余量的去离子水。实施例6：2wt％嵌段聚醚类表面活性剂B(32，10)、2wt％嵌段聚醚类表面活性剂A(22，15)、28wt％四乙基氢氧化铵、2.5wt％碳酸钠、48wt％四亚乙基五胺、22wt％二甘醇甲乙醚、0.04wt％甲基苯骈三氮唑和余量的去离子水。实施例7：1wt％嵌段聚醚类表面活性剂B(14，36)、3.5wt％嵌段聚醚类表面活性剂A(35，15)、30wt％二乙胺、5wt％乙醇胺、5wt％乙酸钠、12wt％二甲基亚砜、20wt％二甘醇甲乙醚、0.05wt％四氮唑巯和余量的去离子水。以市面上销售的除胶液T、软化液D作为对照，按照如下方法对处理后的塑封体进行评价，比较结果见表1。①除胶效果评价：通过浸泡药水后对是否有胶残留作为评判标准，无残留为良，明显残留为差；②软化效果评价：通过浸泡药水后对是否有溢料残留作为评判标准，无残留为良，明显残留为差；③易水洗性评价：通过浸泡药水后清洗至中性的时间作为评判标准，小于5min为优，5-10min为良，大于10min为差。表1：由表1可知，除胶软化一体浸泡液除胶和软化能力非常好，并且易于清洗，整个工艺总时间25-45min，将流程缩短为原来的1/4，极大的提高了产能。药水浸泡时间只有原来的1/4，对塑封体无损伤。以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于QFN的除胶软化一体浸泡液，其特征在于：配方包括0.5‑5wt％嵌段聚醚类表面活性剂、20‑40wt％有机碱、0.1‑5wt％无机碱、30‑50wt％有机溶剂、20‑30wt％醇醚分散剂、0.01～0.05wt％金属缓蚀剂和余量的去离子水，嵌段聚醚类表面活性剂包含丙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物和烯丙基聚氧乙烯聚氧丙烯甲基醚中一种或两种。

【技术特征摘要】
1.一种用于QFN的除胶软化一体浸泡液，其特征在于：配方包括0.5-5wt％嵌段聚醚类表面活性剂、20-40wt％有机碱、0.1-5wt％无机碱、30-50wt％有机溶剂、20-30wt％醇醚分散剂、0.01～0.05wt％金属缓蚀剂和余量的去离子水，嵌段聚醚类表面活性剂包含丙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物和烯丙基聚氧乙烯聚氧丙烯甲基醚中一种或两种。2.根据权利要求1所述的除胶软化一体浸泡液，其特征在于：所述二醇聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物具有如下化学结构HO(CH2)3O(C2H4O)n(C3H6O)mO(CH2)3OH，n取值为2～40，m取值为2～40。3.根据权利要求1所述的除胶软化一体浸泡液，其特征在于：所述烯丙基聚氧乙烯聚氧丙烯甲基醚包括如下化学结构CH2＝CHCH2O(C2H4O)x(C3H6O)yCH3，x取值为2～40，y取值为2～40。4.根据权利要求1所述的除胶软化一体浸泡液，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡青华，张兵，向文胜，赵建龙，朱坤，陆兰，
申请(专利权)人：江苏艾森半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32