用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具制造技术

本发明专利技术涉及一种用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，属于定位夹具技术领域。该辅助夹具，包括支架本体、第一压紧机构和第二压紧机构；第一压紧机构与支架本体连接，第一压紧机构用于将陶瓷元件压紧于支架本体，以使陶瓷元件处于第一位置；第二压紧机构与支架本体连接，第二压紧机构用于将铜线压紧于支架本体，以使铜线处于第二位置；当陶瓷元件处于第一位置、铜线处于第二位置时，陶瓷元件与铜线连接。该辅助夹具，配合大体积陶瓷元件使用，能够保证陶瓷元件与铜线的定位位置，从而确保在红外回流炉中铜线在元件焊盘上的可靠定位与焊接过程的顺利进行。

Auxiliary Fixture for Welding Silver-plated Copper Wire on Welding Pad of Large Volume Ceramic Components

The invention relates to an auxiliary fixture for welding silver-plated copper wire on a welding pad of a large volume ceramic element, belonging to the technical field of positioning fixture. The auxiliary fixture includes a bracket body, a first compression mechanism and a second compression mechanism; the first compression mechanism is connected with the bracket body, and the first compression mechanism is used to press the ceramic elements on the bracket body so that the ceramic elements are in the first position; the second compression mechanism is connected with the bracket body, and the second compression mechanism is used to press the copper wires on the bracket body to make the copper wires in the second position. When the ceramic element is in the first position and the copper wire is in the second position, the ceramic element is connected with the copper wire. The auxiliary fixture, combined with large volume ceramic components, can ensure the location of ceramic components and copper wires, thus ensuring the reliable location of copper wires on the component pad in the infrared reflux furnace and the smooth welding process.

【技术实现步骤摘要】
用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具
本专利技术涉及定位夹具
，具体而言，涉及一种用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具。
技术介绍
大体积陶瓷元件基材为陶瓷，由于陶瓷材料在焊接时承受较大热冲击后容易出现裂纹，导致元件电气性能故障，因此一般采用红外回流焊工艺进行焊接装配。通常红外回流焊工艺过程是先在印制板的焊盘上涂覆焊锡膏，再将表面贴装元件平放在焊盘上，随后将印制板平放在传送带上；然后印制板随着传送带的运动依次通过红外回流焊炉中的升温区、保温区、焊接区和冷却区完成焊接。目前工程应用中存在在大体积陶瓷元件焊盘上焊接铜线(直径约1mm)的需求，如图7所示；采用红外回流焊设备进行焊接时，此类元件不论是竖放还是平放，都难以保证在焊接过程中元件与铜线之间的可靠定位。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，配合大体积陶瓷元件使用，能够保证陶瓷元件与铜线的定位位置，从而确保在红外回流炉中铜线在元件焊盘上的可靠定位与焊接过程的顺利进行。根据本专利技术一方面实施例的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，包括支架本体、第一压紧机构和第二压紧机构；所述第一压紧机构与所述支架本体连接，所述第一压紧机构用于将陶瓷元件压紧于所述支架本体，以使所述陶瓷元件处于第一位置；所述第二压紧机构与所述支架本体连接，所述第二压紧机构用于将铜线压紧于所述支架本体，以使所述铜线处于第二位置；当所述陶瓷元件处于所述第一位置、所述铜线处于所述第二位置时，所述陶瓷元件与所述铜线连接。根据本专利技术实施例的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，用于陶瓷元件及铜线的定位，通过第一压紧机构能够实现陶瓷元件在支架本体上的夹紧定位，保证陶瓷元件的位置稳定，陶瓷元件处于第一位置；通过第二压紧机构能够实现铜线在支架本体上的夹紧定位，保证铜线的位置稳定，铜线处于第二位置；当陶瓷元件处于第一位置以及铜线处于第二位置时，铜线与陶瓷元件连接且两者的连接处为待焊接位置，保证在红外回流炉中铜线在元件焊盘上的可靠定位与焊接过程的顺利进行。另外，根据本专利技术实施例的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具还具有如下附加的技术特征：根据本专利技术的一些实施例，所述支架本体包括用于支撑所述陶瓷元件的第一支撑面和用于抵靠所述陶瓷元件的第一抵靠面，所述第一压紧机构可滑动的设置于所述第一支撑面，所述第一压紧机构包括第二抵靠面，所述第二抵靠面与所述第一抵靠面配合形成用于夹持所述陶瓷元件的第一夹持区，所述第一压紧机构相对于所述支架本体移动能够改变所述第二抵靠面与所述第一抵靠面的距离。在该实施例中，支架本体包括第一支撑面和第一抵靠面，在使用时，陶瓷元件放置于第一支撑面上并抵靠于第一抵靠面，第一压紧机构可滑动的设置于第一支撑面上，第一压紧机构沿支架本体的长度方向设置，第一压紧机构包括第二抵靠面，第二抵靠面与第一抵靠面平行，第二抵靠面与第一抵靠面配合形成用于夹持陶瓷元件的第一夹持区，保证陶瓷元件的两面得到定位，第一压紧机构相对于支架本体移动，能够改变第二抵靠面与第一抵靠面的距离，使得第一压紧机构将陶瓷元件压紧于支架本体上，从而确定陶瓷元件的位置。在本专利技术的一些具体实施例中，所述第一压紧机构包括驱动件和压块，所述驱动件与所述支架本体连接且所述驱动件能够相对于所述支架本体移动，所述压块与所述驱动件连接，所述压块可滑动的设置于所述第一支撑面，沿所述支架本体的高度方向，所述压块在所述第一支撑面的垂直投影位于所述第一支撑面内，所述第二抵靠面位于所述压块的远离所述驱动件的一端，当所述驱动件相对于所述支架本体移动时，所述驱动件能够带动所述压块远离或靠近所述第一抵靠面。在该实施例中，第一压紧机构包括驱动件和压块，驱动件能够带动压块在第一支撑面上移动，从而靠近或远离第一抵靠面；压块的宽度小于或等于第一支撑面的宽度，减少压块与陶瓷元件的接触面积，从而减少对陶瓷元件焊接温度曲线的影响。在本专利技术的一些具体实施例中，所述支架本体包括用于支撑所述铜线的第二支撑面，所述第二支撑面与所述第一支撑面平行且所述第二支撑面的高度高于所述第一支撑面的高度，所述第二压紧机构与所述第二支撑面对应设置并形成用于夹持所述铜线的第二夹持区，所述第二压紧机构与所述支架本体可拆卸的连接。在该实施例中，支架本体包括第二支撑面，使用时，铜线放置于第二支撑面上；为了保证铜线与陶瓷元件的焊接位置，第二支撑面的高度高于第一支撑面，第二压紧机构与第二支撑面对应设置并与支架本体可拆卸的连接，便于将铜线固定于第二压紧机构与第二支撑面形成的第二夹持区内。在本专利技术的一些具体实施例中，所述第二压紧机构包括压板和压板锁紧件，所述压板包括与所述第二支撑面对应的第三支撑面，所述第三支撑面与所述第二支撑面相对设置形成所述第二夹持区，所述压板锁紧件与所述支架本体可拆卸的连接，所述压板与所述支架本体通过所述压板锁紧件锁紧。在该实施例中，第二压紧机构包括压板和压板锁紧件，压板包括第三支撑面，第三支撑面与第二支撑面相对应并形成第二夹持区，压板与支架本体通过压板锁紧件锁紧，便于实现压板的装配与拆卸，提高了工作效率。在本专利技术的一些具体实施例中，所述支架本体包括第一支架、第二支架及第三支架，所述第二支架位于所述第一支架与所述第三支架之间，所述第二支架的两端分别与所述第一支架和所述第三支架连接，所述驱动件与所述第一支架可转动的连接，所述压块位于所述驱动件的靠近所述第三支架的一侧，所述第一支撑面位于所述第二支架，所述第二支架的与所述第三支架连接的一端设置有定位凸台，所述定位凸台的高度高于所述第三支架，所述第一抵靠面位于所述定位凸台的靠近所述第一支架的一面，沿所述支架本体的高度方向，所述定位凸台在所述第一支撑面的垂直投影位于所述第一支撑面内，转动所述驱动件，所述压块能够靠近或远离所述定位凸台，所述第二支撑面位于所述第三支架，所述压板与所述第三支架可拆卸的连接。在该实施例中，支架本体包括第一支架、第二支架及第三支架，驱动件与第一支架可转动的连接，压块可滑动的设置于第二支架，第二支架用于支撑陶瓷元件，压板与第三支架可拆卸的连接，第二支架设置有用于抵靠陶瓷元件的定位凸台，第一抵靠面位于定位凸台上；转动驱动件，压块能够靠近或远离定位凸台，实现对陶瓷元件的夹持；改变压板与第三支架的连接位置，从而实现对铜线的夹持。定位凸台(第一抵靠面)的宽度小于或等于第一支撑面的宽度，减少与陶瓷元件的接触面积，从而减小对焊接过程中的温度影响。可选地，所述第一支架开设有供所述驱动件穿设的定位孔，所述驱动件穿设于所述定位孔内且所述驱动件的两端位于所述第一支架的两侧，所述驱动件与所述第一支架螺纹连接。在该实施例中，驱动件穿设于定位孔内，并与第一支架螺纹连接，转动驱动件能够推动压块移动，驱动件与第一支架的螺纹连接还起到限位的作用；驱动件的两端位于第一支架的两侧，便于实现驱动件的转动，操作方便。可选地，所述第二支架开设有凹槽，所述凹槽沿所述第二支架的厚度方向贯穿所述第二支架，所述凹槽沿所述第二支架的长度方向延伸至所述定位凸台。在该实施例中，第二支架开设凹槽，减少第一支撑面与陶瓷元件的接触面积，防止支本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，其特征在于，包括支架本体、第一压紧机构和第二压紧机构；所述第一压紧机构与所述支架本体连接，所述第一压紧机构用于将陶瓷元件压紧于所述支架本体，以使所述陶瓷元件处于第一位置；所述第二压紧机构与所述支架本体连接，所述第二压紧机构用于将铜线压紧于所述支架本体，以使所述铜线处于第二位置；当所述陶瓷元件处于所述第一位置、所述铜线处于所述第二位置时，所述陶瓷元件与所述铜线连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，其特征在于，包括支架本体、第一压紧机构和第二压紧机构；所述第一压紧机构与所述支架本体连接，所述第一压紧机构用于将陶瓷元件压紧于所述支架本体，以使所述陶瓷元件处于第一位置；所述第二压紧机构与所述支架本体连接，所述第二压紧机构用于将铜线压紧于所述支架本体，以使所述铜线处于第二位置；当所述陶瓷元件处于所述第一位置、所述铜线处于所述第二位置时，所述陶瓷元件与所述铜线连接。2.根据权利要求1所述的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，其特征在于，所述支架本体包括用于支撑所述陶瓷元件的第一支撑面和用于抵靠所述陶瓷元件的第一抵靠面，所述第一压紧机构可滑动的设置于所述第一支撑面，所述第一压紧机构包括第二抵靠面，所述第二抵靠面与所述第一抵靠面配合形成用于夹持所述陶瓷元件的第一夹持区，所述第一压紧机构相对于所述支架本体移动能够改变所述第二抵靠面与所述第一抵靠面的距离。3.根据权利要求2所述的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，其特征在于，所述第一压紧机构包括驱动件和压块，所述驱动件与所述支架本体连接且所述驱动件能够相对于所述支架本体移动，所述压块与所述驱动件连接，所述压块可滑动的设置于所述第一支撑面，沿所述支架本体的高度方向，所述压块在所述第一支撑面的垂直投影位于所述第一支撑面内，所述第二抵靠面位于所述压块的远离所述驱动件的一端，当所述驱动件相对于所述支架本体移动时，所述驱动件能够带动所述压块远离或靠近所述第一抵靠面。4.根据权利要求3所述的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，其特征在于，所述支架本体包括用于支撑所述铜线的第二支撑面，所述第二支撑面与所述第一支撑面平行且所述第二支撑面的高度高于所述第一支撑面的高度，所述第二压紧机构与所述第二支撑面对应设置并形成用于夹持所述铜线的第二夹持区，所述第二压紧机构与所述支架本体可拆卸的连接。5.根据权利要求4所述的用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，其特征在于，所述第二压紧机构包括压板和压板锁紧件，所述压板...

【专利技术属性】
技术研发人员：晁阳，叶海福，李华梅，董义，余焱，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院电子工程研究所，
类型：发明
国别省市：四川,51