带有缺相保护的调压电路制造技术

一种带有缺相保护的调压电路，包括用于驱动负载工作的主控电路，用于判断主控电路的是否缺相的缺相检测电路，用于接收缺相保护信号的控制触发电路，当没有缺相现象时，无缺相保护信号输出；当缺相时，如R相缺相，此时光电耦合器U1无输入信号传递到下级电路，从而STC微处理器中只会接收到输入端口2、3的输入信号，经程序运算后判定缺相，则输出缺相保护信号，二极管D3点亮报警，三极管Q1导通将集成芯片D11的引脚18拉至低电位，即无同步信号输入，因此集成芯片D11无法工作，无法触发主控电路的可控硅导通，从而负载停止工作，输出的缺相保护信号供后级保护电路接收并采取措施，可降低设备因三相电源线路缺相出现的故障率。

【技术实现步骤摘要】
带有缺相保护的调压电路
本技术涉及一种调压电路，具体是一种带有缺相保护的调压电路，属于电气维护

技术介绍
调压电路在工业生产中广泛应用于电加热设备，例如风机、电机调压调速，如果出现缺相，则会导致电加热设备工作不正常，风机、电机因缺相造成转矩不够或堵转烧毁，影响工作进度。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种带有缺相保护的调压电路，当没有缺相现象时，无缺相保护信号输出；当三相电源任意一相、两相、三相缺时，经缺相检测电路检测出电路缺相，输出缺相信号供后级控制电路采取措施，可降低设备因三相电源缺相出现的故障率。为了实现上述目的，本技术提供一种带有缺相保护的调压电路，包括用于驱动负载工作的主控电路，用于判断主控电路的是否缺相的缺相检测电路，用于接收缺相保护信号的控制触发电路，所述的缺相检测电路还包括接口R、S、T，电容C1-C3，电阻R1-R9，整流桥D1、D2、D4，光电耦合器U1、U2、U3，STC微处理器，三极管Q1、二极管D3，接口R通过串联电阻R2后与整流桥D1的引脚1连接，接口S通过串联电阻R5后与整流桥D2的引脚1连接，接口T通过串联电阻R8后与整流桥本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有缺相保护的调压电路，包括用于驱动负载工作的主控电路，用于判断主控电路的是否缺相的缺相检测电路，用于接收缺相保护信号的控制触发电路，其特征在于，所述的缺相检测电路还包括接口R、S、T，电容C1‑C3，电阻R1‑R9，整流桥D1、D2、D4，光电耦合器U1、U2、U3，STC微处理器，三极管Q1、二极管D3，接口R通过串联电阻R2后与整流桥D1的引脚1连接，接口S通过串联电阻R5后与整流桥D2的引脚1连接，接口T通过串联电阻R8后与整流桥D4的引脚1连接，整流桥D1的引脚2分别连接整流桥D2的引脚2、整流桥D4的引脚2；整流桥D1的引脚3分别连接电容C1的一端、电阻R3的一端，电阻R3...

【技术特征摘要】
1.一种带有缺相保护的调压电路，包括用于驱动负载工作的主控电路，用于判断主控电路的是否缺相的缺相检测电路，用于接收缺相保护信号的控制触发电路，其特征在于，所述的缺相检测电路还包括接口R、S、T，电容C1-C3，电阻R1-R9，整流桥D1、D2、D4，光电耦合器U1、U2、U3，STC微处理器，三极管Q1、二极管D3，接口R通过串联电阻R2后与整流桥D1的引脚1连接，接口S通过串联电阻R5后与整流桥D2的引脚1连接，接口T通过串联电阻R8后与整流桥D4的引脚1连接，整流桥D1的引脚2分别连接整流桥D2的引脚2、整流桥D4的引脚2；整流桥D1的引脚3分别连接电容C1的一端、电阻R3的一端，电阻R3的另一端连接光电耦合器U1的阳极，整流桥D1的引脚4分别连接电容C1的另一端、光电耦合器U1的阴极；整流桥D2的引脚3分别连接电容C2的一端、电阻R6的一端，电阻R6的另一端连接光电耦合器U2的阳极，整流桥D2的引脚4分别连接电容C2的另一端、光电耦合器U2的阴极；整流桥D4的引脚3分别连接电容C3的一端、电阻R9的一端，电阻R9的另一端连接光电耦合器U3的阳极，整流桥D4的引脚4分别连接电容C3的另一端、光电耦合器U3的阴极；光电耦合器U1、U2、U3的集电极均连接电阻R1后接电源VCC；光电耦合器U1、U2、U3的发射极分别连接STC微处理器的输入端口1、2、3，STC微处理器的输出端口4通过串联电阻R4后连接三极管Q1的基极，三极管Q1的集电极输出缺相信号，STC微处理器的输出端口5通过串联电阻R7后连接二极管D3的一端，二极管D3的另一端与三极管Q1的发射极连接后接地。2.根据权利要求1所述的带有缺相保护的调压电路，其特征在于，所述控制触发电路还包括火线接口L、零线接口N，变压器T4-T10，电容C4-C6，电阻R10-R29，晶振Y1，集成芯片D11，三极管Q2-Q7，二极管D5-D10、D12-D18，火线接口L连接变压器T的同名输入端，零线接口N连接变压器T的异名输入端，变压器T的同名输出端串联电阻R17，电阻R17的另一端分别连接电容C6的一端、电阻R15的一端、电阻R18的一端、电阻R20的一端，电阻R15的另一端接电源VCC，电容C6的另一端和电阻R20的另一端连接后接地，电阻R18的另一端接收缺相检测电路的缺相信号后连接集成芯片D11的引脚18，集成芯片D11的引脚1分别连接电阻R23的一端、电阻R24的一端，电阻R23的另一端接电源VCC，电阻R24的另一端、集成芯片D11的引脚4、集成芯片D11的引脚6连接后接地；集成芯片D11的引脚15分别连接电阻R12的一端、晶振Y1的一端、电容C4的一端，晶振Y1的另一端、电阻R12的另一端连接后与集成芯片D11的引脚16连接，集成芯片D11的引脚17连接电容C5的一端，电容C5的另一端、电容C4的另一端连接后接地；集成芯片D11的引脚7串联电阻R28的一端，电阻R28的另...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝敏啟，魏明宇，
申请(专利权)人：徐州汉通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32