LDS天线的导通孔结构和通信终端制造技术

技术编号:20367088 阅读:33 留言:0更新日期:2019-02-16 18:27
本实用新型专利技术公开一种LDS天线的导通孔结构和通信终端,其中,LDS天线的导通孔结构包括具有相对的第一侧面和第二侧面的天线支架,所述天线支架上设有LDS天线的导通孔,所述导通孔包括相连通且均自外朝内呈渐缩设置的第一渐缩孔段和第二渐缩孔段,所述第一渐缩孔段贯穿所述第一侧面,所述第二渐缩孔段贯穿所述第二侧面;所述第一渐缩孔段的内端孔径与所述第二渐缩孔段的内端孔径不同,且所述第一渐缩孔段和所述第二渐缩孔段中一者的内端周缘位于另一者的内端周缘内。本实用新型专利技术的技术方案能降低LDS天线导通孔内产生毛边的概率,提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
LDS天线的导通孔结构和通信终端
本技术涉及天线
,特别涉及一种LDS天线的导通孔结构和通信终端。
技术介绍
随着技术的发展,现阶段LDS天线(Laser-Direct-structuring天线,激光直接成型天线)普遍应用于各种带有通话、定位、支付等功能的产品中。对于LDS天线,其一般都需要孔壁上镭射化镀有导电层的导通孔,以将天线支架两侧面上分设的天线和馈电点进行导通。目前,对于注塑成型的天线之间,通常采用外径完全相同的两个抽芯头对开,以成型导通孔;如此,一旦两个抽芯头出现任意的同轴度偏差,对开之后,两抽芯头的连接处就会成型有很多毛边,这些毛边会影响导通孔内导电层的镭射化镀,容易导致导通孔内导电层的断路,影响产品良率。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种LDS天线的导通孔结构,旨在降低LDS天线导通孔内产生毛边的概率,提高产品良率。为实现上述目的,本技术提出的LDS天线的导通孔结构包括具有相对的第一侧面和第二侧面的天线支架,所述天线支架上设有LDS天线的导通孔,所述导通孔包括相连通且均自外朝内呈渐缩设置的第一渐缩孔段和第二渐缩孔段,所述第一渐缩孔段贯穿所述第一侧面,所述第二渐缩孔段贯穿所述第二侧面;所述第一渐缩孔段的内端孔径与所述第二渐缩孔段的内端孔径不同,且所述第一渐缩孔段和所述第二渐缩孔段中一者的内端周缘位于另一者的内端周缘内。可选地,所述第一渐缩孔段和所述第二渐缩孔段均呈圆台形设置。可选地,所述第一渐缩孔段与所述第二渐缩孔段呈同轴设置。可选地,所述第一渐缩孔段的孔壁相较于所述第一渐缩孔段的轴向方向的斜度大于或等于30°;及/或所述第二渐缩孔段的孔壁相较于所述第二渐缩孔段的轴向方向的斜度大于或等于30°。可选地,所述第一渐缩孔段的内端孔径与所述第二渐缩孔段的内端孔径之间的差值范围为0.1mm~0.15mm。可选地,所述第一渐缩孔段的孔深与所述第二渐缩孔段的孔深之间的比值范围为0.5~2。可选地,所述第一渐缩孔段的孔深与所述第二渐缩孔段的孔深之间的比值为1。可选地,所述第一渐缩孔段与所述第二渐缩孔段的连通处圆滑过渡。可选地,所述第一渐缩孔段与所述第一侧面的连接处圆滑过渡;及/或所述第二渐缩孔段与所述第二侧面的连接处圆滑过渡。本技术还提出一种通信终端,包括前述的LDS天线的导通孔结构。本技术的技术方案中,第一渐缩孔段的内端孔径与第二渐缩孔段的内端孔径不同,如此,即使分别抽芯成型第一渐缩孔段和第二渐缩孔段的两个抽芯头出现一定程度上的同轴度偏差,只要较小者的周缘位于较大者的周缘内,在该两抽芯头对开之后,也不会在第一渐缩孔段与第二渐缩孔段的连接处形成毛边,换言之,可降低导通孔内产生毛边的概率,从而可避免毛边对导通孔内导电层镭射化镀的影响,进而降低导通孔内导电层出现断路的概率,提高产品良率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术LDS天线的导通孔结构一实施例的结构示意图;图2为图1中A处的放大示意图。附图标号说明:标号名称标号名称10天线支架11第一侧面12第二侧面20导通孔21第一渐缩孔段22第二渐缩孔段本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明,若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种LDS天线的导通孔结构。参照图1和图2,在本技术一实施例中,该LDS天线的导通孔20结构包括具有相对的第一侧面11和第二侧面12的天线支架10,天线支架10上设有LDS天线的导通孔20,导通孔20包括相连通且均自外朝内呈渐缩设置的第一渐缩孔段21和第二渐缩孔段22,第一渐缩孔段21贯穿第一侧面11,第二渐缩孔段22贯穿第二侧面12;第一渐缩孔段21的内端孔径D1与第二渐缩孔段22的内端孔径D2不同,且第一渐缩孔段21和第二渐缩孔段22中一者的内端周缘位于另一者的内端周缘内。本实施例中,该LDS天线的导通孔20结构通常应用于各种带有通话、定位、支付等功能的通信终端中。不失一般性,本实施例中,天线支架10通常是注塑成型的,其第一渐缩孔段21和第二渐缩孔段22分别由两个不同的抽芯头对开成型;为便于抽芯头的抽芯脱模,第一渐缩孔段21和第二渐缩孔段22均自外朝内呈渐缩设置。另外,本实施例中,天线支架10的第一侧面11一般是面向通信终端内部的内侧面,第二侧面12则是外侧面。通常地,天线支架10的第二侧面12上镭射化镀有LDS天线,第一侧面11上则镭射化镀有馈电点,导通孔20的孔壁上镭射化镀有导电层,以通过导电层将LDS天线与馈电点进行导通。可以理解,第一渐缩孔段21和第二渐缩孔段22均自外朝内呈渐缩设置,还可便于在第一渐缩孔段21和第二渐缩孔段22各自的孔壁上进行镭射化镀。本技术的技术方案中,第一渐缩孔段21的内端孔径D1与第二渐缩孔段22的内端孔径D2不同,如此,即使分别抽芯成型第一渐缩孔段21和第二渐缩孔段22的两个抽芯头出现一定程度上的同轴度偏差,只要较小者的周缘位于较大者的周缘内,在该两抽芯头对开之后,也不会在第一渐缩孔段21与第二渐缩孔段22的连接处形成毛边,换言之,可降低导通孔20内产生毛边的概率,从而可避免毛边对导通孔20内导电层镭射化镀的影响,进而降低导通孔20内导电层出现断路的概率,提高产品良率。在本实施例中,可选地,第一渐缩孔段21和第二渐缩孔段22均呈圆台形设置,即是说,第一渐缩孔段21和第二渐缩孔段22的纵截面均呈两条直线设置;然本设计不限于此,于其他实施例中,第一渐缩孔段21和第二渐缩孔段22的纵截面均还可但不限于呈两条弧线设置,只要是渐缩状的即可。可选地,第一渐缩孔段21与第二渐缩孔段22呈同轴设置,以保证第一渐缩孔段21和第二渐缩孔段22中一者的内端周缘位于另一者的内端周缘内。可以理解,若孔壁相较于孔轴向方向的斜度过小,则不利于孔壁上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LDS天线的导通孔结构,其特征在于,包括具有相对的第一侧面和第二侧面的天线支架,所述天线支架上设有LDS天线的导通孔,所述导通孔包括相连通且均自外朝内呈渐缩设置的第一渐缩孔段和第二渐缩孔段,所述第一渐缩孔段贯穿所述第一侧面,所述第二渐缩孔段贯穿所述第二侧面;所述第一渐缩孔段的内端孔径与所述第二渐缩孔段的内端孔径不同,且所述第一渐缩孔段和所述第二渐缩孔段中一者的内端周缘位于另一者的内端周缘内。

【技术特征摘要】
1.一种LDS天线的导通孔结构,其特征在于,包括具有相对的第一侧面和第二侧面的天线支架,所述天线支架上设有LDS天线的导通孔,所述导通孔包括相连通且均自外朝内呈渐缩设置的第一渐缩孔段和第二渐缩孔段,所述第一渐缩孔段贯穿所述第一侧面,所述第二渐缩孔段贯穿所述第二侧面;所述第一渐缩孔段的内端孔径与所述第二渐缩孔段的内端孔径不同,且所述第一渐缩孔段和所述第二渐缩孔段中一者的内端周缘位于另一者的内端周缘内。2.如权利要求1所述的LDS天线的导通孔结构,其特征在于,所述第一渐缩孔段和所述第二渐缩孔段均呈圆台形设置。3.如权利要求2所述的LDS天线的导通孔结构,其特征在于,所述第一渐缩孔段与所述第二渐缩孔段呈同轴设置。4.如权利要求2所述的LDS天线的导通孔结构,其特征在于,所述第一渐缩孔段的孔壁相较于所述第一渐缩孔段的轴向方向的斜度大于或等于30°;及/或所述第二渐缩孔段的孔壁相较于所述第二渐缩孔段的轴...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨淑侠
申请(专利权)人:歌尔科技有限公司
类型:新型
国别省市:山东,37

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