【技术实现步骤摘要】
LDS天线的导通孔结构和通信终端
本技术涉及天线
，特别涉及一种LDS天线的导通孔结构和通信终端。
技术介绍
随着技术的发展，现阶段LDS天线(Laser-Direct-structuring天线，激光直接成型天线)普遍应用于各种带有通话、定位、支付等功能的产品中。对于LDS天线，其一般都需要孔壁上镭射化镀有导电层的导通孔，以将天线支架两侧面上分设的天线和馈电点进行导通。目前，对于注塑成型的天线之间，通常采用外径完全相同的两个抽芯头对开，以成型导通孔；如此，一旦两个抽芯头出现任意的同轴度偏差，对开之后，两抽芯头的连接处就会成型有很多毛边，这些毛边会影响导通孔内导电层的镭射化镀，容易导致导通孔内导电层的断路，影响产品良率。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种LDS天线的导通孔结构，旨在降低LDS天线导通孔内产生毛边的概率，提高产品良率。为实现上述目的，本技术提出的LDS天线的导通孔结构包括具有相对的第一侧面和第二侧面的天线支架，所述天线支架上设有LDS天线的导通孔，所述导通孔包括相连通且均自外朝内呈渐缩设置的第一渐缩孔段和第二渐缩孔段，所述第一渐缩孔段贯穿所述第...
【技术保护点】
1.一种LDS天线的导通孔结构，其特征在于，包括具有相对的第一侧面和第二侧面的天线支架，所述天线支架上设有LDS天线的导通孔，所述导通孔包括相连通且均自外朝内呈渐缩设置的第一渐缩孔段和第二渐缩孔段，所述第一渐缩孔段贯穿所述第一侧面，所述第二渐缩孔段贯穿所述第二侧面；所述第一渐缩孔段的内端孔径与所述第二渐缩孔段的内端孔径不同，且所述第一渐缩孔段和所述第二渐缩孔段中一者的内端周缘位于另一者的内端周缘内。
【技术特征摘要】
1.一种LDS天线的导通孔结构，其特征在于，包括具有相对的第一侧面和第二侧面的天线支架，所述天线支架上设有LDS天线的导通孔，所述导通孔包括相连通且均自外朝内呈渐缩设置的第一渐缩孔段和第二渐缩孔段，所述第一渐缩孔段贯穿所述第一侧面，所述第二渐缩孔段贯穿所述第二侧面；所述第一渐缩孔段的内端孔径与所述第二渐缩孔段的内端孔径不同，且所述第一渐缩孔段和所述第二渐缩孔段中一者的内端周缘位于另一者的内端周缘内。2.如权利要求1所述的LDS天线的导通孔结构，其特征在于，所述第一渐缩孔段和所述第二渐缩孔段均呈圆台形设置。3.如权利要求2所述的LDS天线的导通孔结构，其特征在于，所述第一渐缩孔段与所述第二渐缩孔段呈同轴设置。4.如权利要求2所述的LDS天线的导通孔结构，其特征在于，所述第一渐缩孔段的孔壁相较于所述第一渐缩孔段的轴向方向的斜度大于或等于30°；及/或所述第二渐缩孔段的孔壁相较于所述第二渐缩孔段的轴...
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