一种无线充电线圈模组及其制造方法技术

本申请实施例公开了一种无线充电线圈模组及其制造方法，在线圈模组整体厚度受限的情况下，可以最大限度的增加线圈层的厚度，提高了线圈的通流能力，提高了线圈模组的充电效率，进而提升了用户体验。该无线充电线圈模组包括：基板、保护层、线圈层以及屏蔽层；所述基板的上表面形成有保护层，所述保护层是通过溅射形成的种子层，以减少所述保护层的厚度；所述保护层的上表面形成有线圈层，所述线圈层包括N层金属线圈以及N层绝缘层，所述N为大于或等于1的整数，所述线圈层中的每一层金属线圈的上表面形成有绝缘层，所述种子层用于增加所述基板与所述线圈层之间的结合力；所述线圈层的上表面形成有屏蔽层。

【技术实现步骤摘要】
一种无线充电线圈模组及其制造方法
本申请涉及无线充电领域，尤其涉及一种无线充电线圈模组及其制造方法。
技术介绍
随着各类电子产品普及率的不断提高，用户对电子产品的充电需求也越来越高，无线充电技术凭借其更加便利的特点逐渐成为对电子产品进行充电的新趋势。无线充电技术要求电子产品中设置有无线充电接收线圈，用于接收无线充电器上无线充电发射线圈所产生的电磁波，从而进行充电。传统的无线充电接收线圈通常在基板上面先后设置有保护层、线圈层、粘接层以及绝缘层，其中，保护层用于保护线圈层中的金属线圈不被氧化，粘接层用于将绝缘层固定在线圈层上。然而，目前的电子产品都在朝着更轻更薄的方向发展，因此对无线充电接收线圈的整体厚度是有限制的，使得线圈层的厚度减小，线圈的通流能力减弱，导致充电的效率减低，影响用户体验。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种无线充电线圈模组及其制造方法，在线圈模组整体厚度受限的情况下，可以最大限度的增加线圈层的厚度，提高了线圈的通流能力，提高了线圈模组的充电效率，进而提升了用户体验。有鉴于此，本申请实施例第一方面提供了一种无线充电线圈模组的制造方法，包括：形成基板；在所述基板的上表面形成保护层，所述保护层是通过溅射形成的种子层，以减少所述保护层的厚度；在所述保护层的上表面形成线圈层，所述线圈层包括N层金属线圈以及N层绝缘层，所述N为大于或等于1的整数，所述线圈层中的每一层金属线圈的上表面形成有绝缘层，所述种子层用于增加所述基板与所述线圈层之间的结合力；在所述线圈层的上表面形成屏蔽层，并形成所述无线充电线圈模组。本实施例中，基板和线圈层之间的保护层是通过溅射工艺形成的种子层，种子层在用于增加基板和线圈层之间结合力的基础上，还可以减少基板和线圈层之间的厚度，这样在线圈模组整体厚度受限的情况下，可以最大限度的增加金属线圈的整体厚度，提高了线圈的通流能力，提高了线圈模组的充电效率，进而提升了用户体验。可选的，在一些可能的实施方式中，线圈层中包括多层金属线圈，即N为大于1的整数，那么首先再保护层的上表面电镀第一层金属线圈，之后在第一层金属线圈的上表面旋涂第一层绝缘层，按照第一层金属线圈和第一层绝缘层的加工方式，逐层加工金属线圈和绝缘层，直到完成第N层金属线圈以及第N层绝缘层的加工。本实施例中，线圈层可以包括多层金属线圈，相邻的两层金属线圈之间还会旋涂一层绝缘层，按照相同的加工方式从第一层开始逐层加工最终形成线圈层。传统方式中，供应商提供的金属线圈是已经成型的来料，金属线圈之间绝缘层的厚度是固定无法改变的，而本方案逐层加工可以根据需要使绝缘层的厚度做到更薄，相应的金属线圈的厚度可以适当增加，提高了线圈的通流能力，提高了线圈模组的充电效率，进而提升了用户体验。可选的，在一些可能的实施方式中，所述方法还包括：在每一层绝缘层中加工至少一个通孔，所述至少一个通孔连接与所述每一层绝缘层相邻的两层金属线圈。本实施例中，通过在绝缘层中加工通孔的方式实现相邻两层金属线圈之间的导通，通孔的数量根据需要可以一个也可以是多个，提高了方案的可实现性以及灵活性。可选的，在一些可能的实施方式中，所述线圈层中的每一层金属线圈至少包括M圈，所述M为大于1的整数。本实施例中，每一层金属线圈都是通过绕制而成的螺旋形结构，并且每一层金属线圈的圈数大于1，通过线圈之间产生的交变磁场可以用来传输电能。可选的，在一些可能的实施方式中，每层金属线圈的圈数不止一圈，即M为大于1的整数，在基板的上表面还可以加工凹槽，该凹槽的尺寸与第1层金属线圈中第1圈到第M圈的距离相适配。可选的，在一些可能的实施方式中，对线圈层进行加工还可以得到第一接头和第二接头，其中，所述第一接头位于所述线圈层中第1层金属线圈的第1圈的一端，所述第二接头位于所述线圈层中第N层金属线圈的第M圈的一端；并将所述第一接头沿着所述凹槽由第1层金属线圈的第1圈引出至第1层金属线圈的第M圈的外侧。本实施例中，线圈层的第一接头和第二接头分别需要连接到电路板上来实现无线充电线圈模组的工作，若电路板在无线充电线圈模组的外部，位于线圈层内圈的第一接头要引出到外圈，具体地，第一接头可以沿着开设在基板上的凹槽引出到外圈并与电路板连接，由于第一接头沿着凹槽出线，不会增加无线充电线圈模组的整体厚度。可选的，在一些可能的实施方式中，若线圈层包括多层金属线圈，对所述线圈层进行加工得到第一接头和第二接头，所述第一接头位于所述线圈层中第N层金属线圈的第1圈的一端，所述第二接头位于所述线圈层中第1层金属线圈的第M圈的一端；并将所述第一接头由第N层金属线圈的第1圈引出至第N层金属线圈的第M圈的外侧。本实施例中，对于多层线圈，位于最上层金属线圈内圈的第一接头可以引出到外圈，提供了另一种将第一接头引出至外圈的方式，提高了本方案的灵活性。可选的，在一些可能的实施方式中，所述屏蔽层的边缘朝着线圈层的方向呈弯曲形状，其中，所述屏蔽层的横截面积大于所述线圈层的横截面积。本实施例中，覆盖在线圈层之上的屏蔽层边缘朝线圈层的方向弯曲，可以实现更好的屏蔽效果。可选的，在一些可能的实施方式中，在第N层绝缘层的上表面具体可以通过电镀或粘贴的工艺来加工屏蔽层，提高了本方案的灵活性。可选的，在一些可能的实施方式中，所述种子层的厚度小于1μm，每一层绝缘层的厚度均小于1μm，所述屏蔽层的厚度小于1μm。可选的，在一些可能的实施方式中，所述基板为非金属基板，所述基板的材料包括陶瓷或玻璃，所述屏蔽层的材料包括磁性材料。本实施例中，提供了基板以及屏蔽层可使用的材质，提高了方案的可实现性。可选的，在一些可能的实施方式中，金属线圈的形状包括圆形线圈、椭圆形线圈和/或四边形线圈，并且每一层金属线圈的形状可以相同也可以不同，提高了方案的灵活性。本申请实施例第二方面提供了一种无线充电线圈模组，包括：基板、保护层、线圈层以及屏蔽层；所述基板的上表面形成有保护层，所述保护层是通过溅射形成的种子层，以减少所述保护层的厚度；所述保护层的上表面形成有线圈层，所述线圈层包括N层金属线圈以及N层绝缘层，所述N为大于或等于1的整数，，所述线圈层中的每一层金属线圈的上表面形成有绝缘层，所述种子层用于增加所述基板与所述线圈层之间的结合力；所述线圈层的上表面形成有屏蔽层。可选的，在一些可能的实施方式中，所述N为大于1的整数，所述保护层的上表面电镀有第一层金属线圈，第一层金属线圈的上表面旋涂有第一层绝缘层，基于所述第一层金属线圈和第一层绝缘层的加工方式，逐层加工有第N层金属线圈以及第N层绝缘层。可选的，在一些可能的实施方式中，每一层绝缘层中包括至少一个通孔，所述至少一个通孔连接与所述每一层绝缘层相邻的两层金属线圈。可选的，在一些可能的实施方式中，所述线圈层中的每一层金属线圈至少包括M圈，所述M为大于1的整数。可选的，在一些可能的实施方式中，所述基板的上表面包括凹槽，所述凹槽的尺寸与第1层金属线圈中第1圈到第M圈的距离相适配。可选的，在一些可能的实施方式中，所述线圈层包括第一接头和第二接头，所述第一接头位于所述线圈层中第1层金属线圈的第1圈的一端，所述第二接头位于所述线圈层中第N层金属线圈的第M圈的一端，所述第一接头沿着所述凹槽由第1层金属线圈的第1圈引出至第1层金属线圈的第M圈的外侧。可选本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线充电线圈模组的制造方法，其特征在于，包括：形成基板；在所述基板的上表面形成保护层，所述保护层是通过溅射形成的种子层，以减少所述保护层的厚度；在所述保护层的上表面形成线圈层，所述线圈层包括N层金属线圈以及N层绝缘层，所述N为大于或等于1的整数，所述线圈层中的每一层金属线圈的上表面形成有绝缘层，所述种子层用于增加所述基板与所述线圈层之间的结合力；在所述线圈层的上表面形成屏蔽层，并形成所述无线充电线圈模组。

【技术特征摘要】
1.一种无线充电线圈模组的制造方法，其特征在于，包括：形成基板；在所述基板的上表面形成保护层，所述保护层是通过溅射形成的种子层，以减少所述保护层的厚度；在所述保护层的上表面形成线圈层，所述线圈层包括N层金属线圈以及N层绝缘层，所述N为大于或等于1的整数，所述线圈层中的每一层金属线圈的上表面形成有绝缘层，所述种子层用于增加所述基板与所述线圈层之间的结合力；在所述线圈层的上表面形成屏蔽层，并形成所述无线充电线圈模组。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述N为大于1的整数，在所述保护层的上表面形成线圈层包括：在所述保护层的上表面电镀第一层金属线圈；在所述第一层金属线圈的上表面旋涂第一层绝缘层；基于所述第一层金属线圈和第一层绝缘层的加工方式，逐层加工至第N层金属线圈以及第N层绝缘层。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在每一层绝缘层中加工至少一个通孔，所述至少一个通孔连接与所述每一层绝缘层相邻的两层金属线圈。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述线圈层中的每一层金属线圈至少包括M圈，所述M为大于1的整数。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述基板的上表面加工凹槽，所述凹槽的尺寸与第1层金属线圈中第1圈到第M圈的距离相适配。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：对所述线圈层进行加工得到第一接头和第二接头，所述第一接头位于所述线圈层中第1层金属线圈的第1圈的一端，所述第二接头位于所述线圈层中第N层金属线圈的第M圈的一端；将所述第一接头沿着所述凹槽由第1层金属线圈的第1圈引出至第1层金属线圈的第M圈的外侧。7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述N为大于1的整数，所述方法还包括：对所述线圈层进行加工得到第一接头和第二接头，所述第一接头位于所述线圈层中第N层金属线圈的第1圈的一端，所述第二接头位于所述线圈层中第1层金属线圈的第M圈的一端；将所述第一接头由第N层金属线圈的第1圈引出至第N层金属线圈的第M圈的外侧。8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，所述屏蔽层的边缘朝着线圈层的方向呈弯曲形状，其中，所述屏蔽层的横截面积大于所述线圈层的横截面积。9.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，在所述线圈层的上表面形成屏蔽层包括：在第N层绝缘层的上表面电镀或粘贴所述屏蔽层。10.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，所述种子层的厚度小于1μm，每一层绝缘层的厚度均小于1μm，所述屏蔽层的厚度小于1μm。11.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，所述基板为非金属基板，所述基板的材料包括陶瓷或玻璃；所述屏蔽层的材料包括磁性材料。12.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，所述N层金属线圈的形状包括圆形线圈、椭圆形线圈和/或四边形线圈。13...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小情，景遐明，罗涛，林勇钊，刘志芳，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44