【技术实现步骤摘要】
一种电阻排及其制作方法
本专利技术涉及电阻器件
，具体而言，涉及一种电阻排及其制作方法。
技术介绍
电阻排是一种集多只电阻于一体的电阻器件，其具有体积小，安装方便，适合多个电阻阻值相同，而且其中一个引脚(即电极)都是连在电路的同一位置的场合。因此，在现有的集成电路中实现了大面积使用。但是，由于目前的电阻排的电极普遍采用凸电极的形式，在焊接引脚时，由于相邻引脚之间的距离较短，可能会由于焊锡的流动的导致相邻引脚通过焊锡连接，使得产品的可靠性降低。有鉴于此，如何解决上述问题，是本领域技术人员关注的重点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电阻排，以解决现有技术中电阻排的可靠性较低的问题。本专利技术的另一目的在于提供一种电阻排制作方法，以解决现有技术中电阻排的可靠性较低的问题。本专利技术是这样实现的：一方面，本专利技术实施例提供了一种电阻排，所述电阻排包括基板、电阻体与电极层，所述基板套设于所述电阻体外，所述基板设置有多个缝隙，所述电极层安装于所述缝隙内，且所述电极层的一面与所述电阻体面连接，所述电极层的远离所述电阻体的一面包括焊接层。进一步地，所述电极层还包括...
【技术保护点】
1.一种电阻排，其特征在于，所述电阻排包括基板、电阻体与电极层，所述基板套设于所述电阻体外，所述基板设置有多个缝隙，所述电极层安装于所述缝隙内，且所述电极层的一面与所述电阻体面连接，所述电极层的远离所述电阻体的一面包括焊接层。
【技术特征摘要】
1.一种电阻排，其特征在于，所述电阻排包括基板、电阻体与电极层，所述基板套设于所述电阻体外，所述基板设置有多个缝隙，所述电极层安装于所述缝隙内，且所述电极层的一面与所述电阻体面连接，所述电极层的远离所述电阻体的一面包括焊接层。2.如权利要求1所述的电阻排，其特征在于，所述电极层还包括印刷膜层与连接层，所述印刷膜层、所述连接层以及所述焊接层逐层面连接，且所述印刷膜层与所述电阻体面连接。3.如权利要求2所述的电阻排，其特征在于，所述印刷膜层包括银质印刷膜层，所述连接层包括镍质连接层，所述焊接层包括锡铅焊接层。4.如权利要求1所述的电阻排，其特征在于，所述电阻排还包括多个电极，每个所述电极与一个所述电极层的远离所述电阻体的一面焊接。5.如权利要求1所述的电阻排，其特征在于，所述电阻排还包括保护层，所述保护层与所述基板面连接，以隔绝所述电阻体。6.如权利要求1所述的电阻排，其特征在于，所述电极层的远离所述电阻体的一面设置为弧形。...
【专利技术属性】
技术研发人员：苟廷刚，韩玉成，陈传庆，罗彦军，蓸文苑，张弦，王锁柱，尹晓茹，畅玢，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，贵州振华电子信息产业技术研究有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52
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