电阻器元件、制造该电阻器元件的方法及电阻器元件组件技术

本公开提供一种电阻器元件、制造该电阻器元件的方法及电阻器元件组件，所述电阻器元件包括：底基板；第一端子和第二端子，分别位于所述底基板的相对的端部上；第一电阻层，连接到所述第一端子并且由厚膜电阻器形成；及第二电阻层，连接到所述第一电阻层和所述第二端子，并且由薄膜电阻器形成。

【技术实现步骤摘要】
电阻器元件、制造该电阻器元件的方法及电阻器元件组件本申请要求于2017年2月13日提交到韩国知识产权局的第10-2017-0019591号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
以下描述涉及一种电阻器元件、制造该电阻器元件的方法及电阻器元件组件。
技术介绍
响应于对小型化和轻量化电子装置的需求，已经使用片式电阻器元件来增大电路板的布线密度。另外，由于对电子装置的功率要求已经提高，已经将用于检测电池的过流和荷电状态(SoC)的电路引入到电子装置，从而需要具有高的精确度的电阻器元件。虽然厚膜电阻器元件通过相对简单的工艺制造，但是由于构成厚膜电阻器的电阻材料的特性并且由于制造工艺导致难以实现预定水平或更高水平的精确度。电阻材料的比电阻和电阻温度系数(TCR)高并且在修整工艺中产生的热电动势可导致电阻值的误差。虽然已经开发出来使用薄膜电阻器的薄膜电阻器元件，以制造具有高的精确度的电阻器元件，但是由于制造工艺的限制，导致难以实现高的电阻值(例如，100KΩ或大于100KΩ)，从而会难以确保产品的多样性。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种具有高的电阻值和改善的精确度的电阻器元件。根据本公开的一方面，一种电阻器元件可包括：底基板；第一端子和第二端子，分别位于所述底基板的相对的端部上。第一电阻层可电连接到所述第一端子，并且包括厚膜电阻器。第二电阻层可电连接到所述第一电阻层和所述第二端子，并且包括薄膜电阻器。本公开的另一方面提供一种制造电阻器元件的方法。所述方法可包括：准备底基板；可分别在所述底基板的相对的端部上形成第一内电极和第二内电极；可形成电连接到所述第一内电极并且由厚膜电阻器形成的第一电阻层；可形成电连接到所述第一电阻层和所述第二内电极并且由薄膜电阻器形成的第二电阻层；可分别在所述第一内电极和所述第二内电极上形成第一外电极和第二外电极。根据本公开的另一方面，一种电阻器元件组件可包括印刷电路板和电阻器元件，在所述印刷电路板上具有第一电极焊盘和第二电极焊盘，电阻器元件可包括底基板以及分别位于所述底基板的相对的端部上的第一端子和第二端子。第一电阻层可电连接到所述第一端子并且包括厚膜电阻器。第二电阻层可电连接到所述第一电阻层和所述第二端子并且包括薄膜电阻器。根据本公开的另一方面，一种电阻器元件组件可包括：印刷电路板，在所述印刷电路板上具有第一电极焊盘和第二电极焊盘；及电阻器元件，位于所述印刷电路板上。其中，所述电阻器元件包括：底基板；第一端子和第二端子，分别位于所述底基板的相对的端部上；第一电阻层，电连接到所述第一端子并且包括厚膜电阻器；及第二电阻层，电连接到所述第一电阻层和所述第二端子并且包括薄膜电阻器。根据本公开的另一方面，一种电阻器元件可包括：底基板；薄膜电阻器，位于所述底基板的上表面的第一部分上；厚膜电阻器，位于所述底基板的所述上表面的第二部分上，并且与所述薄膜电阻器接触；第一端子，与所述薄膜电阻器接触，位于所述底基板的至少第一侧表面上，所述第一侧表面连接到所述底基板的所述上表面；及第二端子，与所述厚膜电阻器接触，位于所述底基板的至少第二侧表面上，所述第二侧表面连接到所述底基板的所述上表面并且与所述第一侧表面相对。根据本公开的另一方面，一种电阻器元件可包括：底基板；薄膜电阻器，位于所述底基板的第一表面上；厚膜电阻器，位于所述底基板的与所述底基板的所述第一表面相对的第二表面上；及第一端子和第二端子，分别位于所述底基板的彼此相对并且均将所述第一表面连接到所述第二表面的第一侧表面和第二侧表面上，所述第一端子和第二端子分别电连接到所述薄膜电阻器和所述厚膜电阻器；其中，所述薄膜电阻器电连接到所述厚膜电阻器。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：图1是示出根据本公开的示例性实施例的电阻器元件的透视图；图2是沿着图1的线I-I’截取的截面图；图3是根据本公开的另一示例性实施例的电阻器元件的透视图；图4是沿着图3的线II-II’截取的截面图；图5是示出根据本公开的另一示例性实施例的电阻器元件的透视图；图6是示出根据本公开的另一示例性实施例的电阻器元件的透视图；图7是示出制造根据本公开的示例性实施例的电阻器元件的方法的流程图；图8是示出根据本公开的示例性实施例的电阻器元件组件的透视图；以及图9是沿着图8的线III-III’截取的截面图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。在根据本公开的示例性实施例的电阻器元件的情况下，在附图中，将“长度”方向限定为“L”方向，将“宽度”方向限定为“W”方向，并将“厚度”方向限定为“T”方向。图1是示出根据本公开的示例实施例的电阻器元件的透视图。图2是沿着图1的线I-I’截取的截面图。参照图1和图2，电阻器元件100可包括底基板110、第一端子121、第二端子122、第一电阻层130和第二电阻层140。图1和图2示出了第一电阻层130和第二电阻层140设置在底基板110的一个表面上的示例性实施例。底基板110可支撑第一电阻层130和第二电阻层140，并且确保电阻器元件100的强度。底基板110可具有预定厚度并且可呈具有在厚度方向(T方向)上彼此相对的第一表面和第二表面的薄板形状，其中第一表面和第二表面中的每个具有矩形薄板形状，但不限于此。底基板110可由具有优异的导热性的材料形成，并且可有效地向外散发当向电阻器元件施加电流和电压时从第一电阻层130和第二电阻层140产生的热。底基板110可由诸如氧化铝(Al2O3)的陶瓷材料或聚合物形成。具体地，底基板110可以是通过对薄板状铝的表面进行阳极氧化获得的氧化铝基板。如图1所示，第一端子121和第二端子122可分别设置在底基板110的在长度方向(L方向)上的相对的端部上。第一端子121和第二端子122可形成为分别围绕底基板110的相对的端部。由于第一端子121和第二端子122分别连接到彼此结合的第一电阻层130和第二电阻层140的在长度方向(L方向)上的相对的端部，因此第一端子121和第二端子122可通过由第一电阻层130和第二电阻层140形成的串联结构的路径而彼此电连接。将参照图2更详细地描述第一端子121和第二端子122。第一电阻层130和第二电阻层140可设置在底基板110的一个表面上。第一电阻层130和第二电阻层140可设置在彼此分开的第一端子121和第二端子122之间，并且可分别连接到第一端子121和第二端子122，从而被用作电阻元件。第一电阻层130可连接到第一端子121，并且第二电阻层140可设置在第一电阻层130和第二端子122之间并且连接到第一电阻层130和第二端子122。第一电阻层130和第二电阻层140可彼此结合。在本公开的示例性实施例中，第一电阻层130可以是厚膜电阻器，并且第二电阻层140可以是薄膜电阻器。例如，作为厚膜电阻器的第一电阻层130可包含作为导电颗粒的氧化钌(RuO2)，并且可通过印刷然后烧制还包括玻璃的膏体的工艺而结合到底基板。作为薄膜电阻器的第二电阻层140可包含镍铬(NiCr)合金、氮化钛(TiN)合金和氮化钽(TaN)合金中的至少一种，并且可通过溅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻器元件，包括：底基板；第一端子和第二端子，分别位于所述底基板的相对的端部上；第一电阻层，电连接到所述第一端子，并且包括厚膜电阻器；及第二电阻层，电连接到所述第一电阻层和所述第二端子，并且包括薄膜电阻器。

【技术特征摘要】
2017.02.13 KR 10-2017-00195911.一种电阻器元件，包括：底基板；第一端子和第二端子，分别位于所述底基板的相对的端部上；第一电阻层，电连接到所述第一端子，并且包括厚膜电阻器；及第二电阻层，电连接到所述第一电阻层和所述第二端子，并且包括薄膜电阻器。2.根据权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述第一电阻层和所述第二电阻层在所述底基板的一个表面上彼此结合。3.根据权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述第一电阻层位于所述底基板的第一表面上，所述第二电阻层位于所述底基板的与所述第一表面相对的第二表面上。4.根据权利要求3所述的电阻器元件，其中，所述第一电阻层和所述第二电阻层通过穿透所述底基板的导电过孔而彼此电连接。5.根据权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述第一端子和所述第二端子中的至少一者通过导电过孔电连接到所述第一电阻层和所述第二电阻层中的相应的一者。6.根据权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述厚膜电阻器包含氧化钌，并且所述薄膜电阻器包含镍铬合金、氮化钛合金和氮化钽合金中的至少一种。7.根据权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述第二电阻层进行了修整，从而通过执行对所述第二电阻层的修整工艺来确定所述电阻器元件的电阻值。8.根据权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述第一电阻层为印刷并烧制的层，所述第二电阻层为溅射的层。9.一种制造电阻器元件的方法，包括：准备底基板；分别在所述底基板的相对的端部上形成第一内电极和第二内电极；形成电连接到所述第一内电极并且由厚膜电阻器形成的第一电阻层；形成电连接到所述第一电阻层和所述第二内电极并且由薄膜电阻器形成的第二电阻层；及分别在所述第一内电极和所述第二内电极上形成第一外电极和第二外电极。10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第一电阻层和所述第二电阻层形成为在所述底基板的一个表面上彼此结合。11.根据权利要求9所述的方法，所述方法还包括：形成穿透所述底基板以使所述第一电阻层和所述第二电阻层彼此连接的导电过孔，其中，所述第一电阻层形成在所述底基板的第一表面上，并且所述第二电阻层形成在所述底基板的与所述第一表面相对的第二表面上。12.根据权利要求9所述的方法，其中，所述厚膜电阻器包含氧化钌，并且所述薄膜电阻器包含镍铬合金、氮化钛合金和氮化钽合金中的至少一种。13.根据权利要求9所述的方法，所述方法还包括以下步骤：测量所述第一内电极和所述第二内电极之间的电阻值；及修整所述第二电阻层，使得所测量的所述电阻值达到所述电阻器元件的目标电阻值。14.根据权利要求9所述的方法，其中，通过印刷和烧制工艺形成所述第一电阻层，并且通过溅射工艺形成所述第二电阻层。15.一种电阻器元件组件，包括：印刷电路板，在所述印刷电路板上具有第一电极焊盘和第二电极焊盘；及电阻器元件，位于所述印刷电路板上，其中，所述电阻器元件包括：底基板；第一端子和第二端子，分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳兴馥，南泽龙，李容周，具星吉，南正珉，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR