一种用于充电器的太阳能电池封装组件制造技术

本实用新型专利技术为用于充电器的太阳能电池封装组件，属太阳能光伏技术领域，其特征在于太阳能电池的背电极贴片焊接在电路板上，所说的电路板为多层内联式连接电路，并从电路板的边缘引出转轴式电极，封装后的组件通过转轴式电极相互连接和导通，实现组件的串联或并联，解决组件封装体积大以及折叠连接和电连接的问题，可靠性高、连接快速，强度高、抗变形性好，耐磨性好，导电性能高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于充电器的太阳能电池封装组件
本技术涉及一种太阳能电池封装组件，特别是一种用于充电器的太阳能电池封装组件，属太阳能光伏

技术介绍
随着电子产品的普及，给电子产品充电的充电器也成为人们必不可少随身携带的物品，对充电器的要求一是能够经常保持有电满足随时能够充电、二是体积轻巧携带方便，这两个要求看似是相互矛盾的，要保持电池经常有电就需要电池容量大，其体积就得大，那么目前通过太阳能电池充电很好地解决了这个问题，由于太阳能电池可以随时随地给蓄电池补充电能，因此蓄电池的容量不一定要很大就能经常保持有电，为了尽可能减小太阳能电池的面积，一般选用转化效率高的太阳能电池，目前来说背接触式太阳能电池属于转化效率较高的电池之一，由于背接触式太阳能电池的正负电极均位于背光面，且呈叉指状排布，由于充电器用的背接触式太阳能电池需要对电池切割成小尺寸的电池芯片使用，会造成将原有的晶圆硅片的电极引出点切割掉，因此切割后的背接触式太阳能电池的组件封装和电极引出结构成为关键技术，目前主要有两种封装方式，一种是贴片技术，将背接触式太阳能电池的背电极直接对应线路板的电路进行贴合，由线路板将电极引出，贴片技术要求设备较贵，对位要求高，组件封装后平整、轻薄；一种是焊接技术，将背接触式电池的正负电极汇流后通过焊线焊接后进行封装，焊接技术要求设备便宜，加工方便，组件封装后平整度较差，厚度较厚；对于采用贴片技术的封装组件，如专利公开号CN100550435C《一种太阳能电池板及制作方法》给出了一种封装技术方案，但由于其线路板采用单层技术，布线需要在线路板表面进行，因此线路板面积增大，造成充电器体积变大的问题，另一方面，由于充电器需要较大面积的太阳能电池组件，因此目前主要采用将太阳能电池组件折叠放入充电盒内，目前折叠方式有两种，一种是将一整块柔性组件折叠，但平整度很差；一种是将数块太阳能电池组件通过转接头连接，如专利公开号CN105811530A《伸展式太阳能充电包》给出了组件之间采用铰链连接，但没有给出组件之间电连接的技术方案，而专利公开号CN205039769U《一种磁性太阳能充电器》给出了组件之间通过磁铁实现电连接的技术方案，但磁铁连接结构存在不够稳固的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是专利技术一种用于充电器的太阳能电池封装组件，采用背接触式太阳能电池和多层线路板贴合封装技术，解决组件封装体积大的问题，通过转轴式电极连接，解决组件折叠连接和电连接问题。为了实现以上目的，本专利技术采用的技术方案是：背接触式太阳能电池封装组件利用背接触式太阳能电池的背电极和多层电路板贴片焊接，通过内联式电路连接，由胶膜和透明高分子材料进行封装成组件，从电路板上引出转轴式电极，封装后的组件通过转轴式电极相互连接和导通，实现组件的串联或并联，并引入到充放电控制器，实现背接触式太阳能电池对蓄电池的充电，通过蓄电池实现对外输出电能，制成充电器。所说的电路板为多层结构，通过金属化孔将多层电路内联。金属化孔也叫过孔，是指在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式，所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔;掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。所述的转轴式电极为导电体，优选铍铜，分为公电极和母电极，母电极为带有连接片的卷绕式插孔，公电极为带有连接片卷绕式的插孔内有插轴，插轴上有伞状弹片，当公电极的插轴插入母电极插孔内，插轴上的伞状弹片贴紧在插孔内壁，实现公电极和母电极的电连接，公电极的连接片及母电极的连接片分别和线路板上的边缘铜片通过螺钉或铆钉连接在一起，边缘铜片和背接触式太阳能电池的正负极通过电路板的内联电路导通。转轴式电极安装时分为正轴安装和反轴安装，正轴的卷绕式插孔朝上，反轴的卷绕式插孔朝下。所述的数个背接触式太阳能电池封装组件通过彼此之间的转轴式电极的公电极和母电极之间的相互插接成可以折叠的背接触式电池封装组件组，背接触式电池封装组件组通过转轴式电极的电连接成串联或并联。背接触式电池封装组件组的最后一个背接触式电池封装组件的转轴式电极和充放电控制器的转轴式电极连接，通过充放电控制器给蓄电池充电，蓄电池再通过充放电控制器的输出接口给电子设备输出电能进行充电。所述的背接触式电池封装组件组、充放电控制器和蓄电池均放置在充电盒体内，合体的上下盖通过内置翻转轴连接扣合，输出接口、输入接口位于盒体的上下两侧面。输出及电源接口均有防水密封圈。盒体的开口处通过磁铁吸合扣紧上下盖。充电器还可外接电源给蓄电池充电。本专利技术产生的积极效果是：采用高转换效率的背接触式太阳能电池组件，背接触式太阳能组件之间通过转轴电连接，实现折叠，体积小携带方便，不需要拉扯连接电源线，可靠性高；背接触式太阳能组件的连接快速，可随时更换，节约时间和成本；可任意扩展背接触式太阳能组件的连接数量，实现快速充电；电路板为多层板设计，减小电路板尺寸，也使得充电器尺寸变小；背接触式太阳能组件的转轴式输出电极为铍铜，强度高抗变形性好，耐磨性好，导电性能高，连接可靠性高。附图说明图1：本技术的整体结构示意图。图2：图1中背接触式太阳能电池封装组件的结构爆炸图。图3：图2中的电路板第一层结构示意图。图4：图3中A部放大图。图5：图2中的电路板第二层结构示意图。图6：图2中的电路板第三层结构示意图。图7：图2中的电路板第四层结构示意图。图8：图1中背接触式太阳能电池封装组件的转轴式输出电极的连接结构示意图。图中，充电盒上壳1、吸合磁铁（N极）2、吸合磁铁（S极）2’、内置翻转轴3、充电盒中壳4、转轴式电极（正轴）5、转轴式电极（反轴）5’、卷轴式插孔51、插轴52、伞状弹片53、背接触式太阳能电池组件6、电路板61、背接触式太阳能电池芯片62、胶膜63、透明薄膜64、边缘铜片65、充电盒下壳7、蓄电池防水垫9、蓄电池10、电源开关防水圈11、电源开关12、电源开关盖13、电量指示灯14、输出口15、输入口16、防水盖17、充放电控制器18。电路板第一层包括：第一层611、电池芯片正极汇流条611-1、电池芯片正极金属化孔611-2、电池芯片负极汇流条611-3、电池芯片负极金属化孔611-4、电池芯片位置标记线611-5、绝缘膜611-6、导电铜箔611-7、组件正极金属化孔611-8、组件负极金属化孔611-9、电池芯片正极汇流条金属化孔611-10、电池芯片负极汇流条金属化孔611-11、电池芯片正极测试点611-12、电池芯片负极测试点611-13、电池芯片正极跳线611-14；电路板第二层包括：第二层612、组件正极汇流带612-1、组件负极汇流带612-2、电池芯片正负极串联汇流条612-3、电池芯片正极测试导电条612-4、电池芯片负极测试导电条612-5、电池芯片正极金属化孔611-2、电池芯片负极金属化孔611-4、导电铜箔611-7、组件正极金属化孔611-8、组件负极金属化孔611-9、电池芯片正极汇流带金属化孔611-10、电池芯片负极汇流带金属化孔61本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于充电器的太阳能电池封装组件，由胶膜和透明高分子材料将太阳能电池和电路板封装成组件，其特征在于：太阳能电池的背电极贴片焊接在电路板上，所说的电路板为内联式连接电路，并从电路板的边缘引出转轴式电极，封装后的组件通过转轴式电极相互连接和导通，实现组件的串联或并联。

【技术特征摘要】
1.一种用于充电器的太阳能电池封装组件，由胶膜和透明高分子材料将太阳能电池和电路板封装成组件，其特征在于：太阳能电池的背电极贴片焊接在电路板上，所说的电路板为内联式连接电路，并从电路板的边缘引出转轴式电极，封装后的组件通过转轴式电极相互连接和导通，实现组件的串联或并联。2.如权利要求1所述的一种用于充电器的太阳能电池封装组件，其特征在于：所述的电路板为多层结构，与太阳能电池接触面为第一层，依次为第二层直到第N层，第一层、第二层直到第N层彼此之间通过金属化过孔实现内联式连接电路，并由正极汇流带和负极汇流带引出太阳能电池的正负电极。3.如权利要求2所述的一种用于充电器的太阳能电池封装组件，其特征在于：所述的电路板的正极汇流带和负极汇流带分别延伸到电路板两边的边缘处。4.如权利要求3所述的一种用于充电器的太阳能电池封装组件，其特征在于：在所述的正极汇流带的边缘处有正极引出金属化过孔，负极汇流带的边缘处有负极引出金属化过孔，正极引出金属化过孔和负极引出金属化过孔贯穿线路板的每一层。5.如权利要求4所述的一种用于充电器的太阳能电池封...

【专利技术属性】
技术研发人员：李毅，陈春屹，李志坚，
申请(专利权)人：深圳市创益智慧制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44