耐高压冲击高湿度用成品盖板制造技术

本实用新型专利技术涉及电容器技术领域，尤其涉及一种耐高压冲击高湿度用成品盖板，包括耐高压绝缘单碗、绝缘硅柱、焊接柱、耐高压绝缘纸板、绝缘防爆块；所述焊接柱依次穿过所述耐高压绝缘单碗、绝缘硅柱、耐高压绝缘纸板最终与所述绝缘防爆块固定，所述绝缘硅柱设置在所述耐高压绝缘纸板与所述耐高压绝缘单碗之间。本装置使用可靠的硅柱连接结构，使盖板在组装焊接时，提高焊接的稳定性，可耐7000Vac电压冲击10万次，绝缘性能下降在0.5％以内；焊接柱保护连接端子在高湿度下的高电压冲击下端子材料的绝缘、耐压性能不变。

【技术实现步骤摘要】
耐高压冲击高湿度用成品盖板
本技术涉及电容器
，尤其涉及一种耐高压冲击高湿度用成品盖板。
技术介绍
电容器通常称为电容，电容也称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，通常用字母C表示，国际单位是法拉(F)。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。现有的电容器在对配套的成品盖板的耐冲击、耐高湿度的性能较差。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述技术的不足，而提供一种耐高压冲击高湿度用成品盖板。本技术为实现上述目的，采用以下技术方案：一种耐高压冲击高湿度用成品盖板，其特征在于：包括耐高压绝缘单碗、绝缘硅柱、焊接柱、耐高压绝缘纸板、绝缘防爆块；所述焊接柱依次穿过所述耐高压绝缘单碗、绝缘硅柱、耐高压绝缘纸板最终与所述绝缘防爆块固定，所述绝缘硅柱设置在所述耐高压绝缘纸板与所述耐高压绝缘单碗之间。优选地，所述焊接柱与所述耐高压绝缘纸板焊接。优选地，所述绝缘防爆块的底部设有限位凸起。本技术的有益效果是:相对于现有技术，本装置使用可靠的硅柱连接结构，使盖板在组装焊接时，提高焊接的稳定性，可耐7000Vac电压冲击10万次，绝缘性能下降在0.5％以内；焊接柱保护连接端子在高湿度下的高电压冲击下端子材料的绝缘、耐压性能不变。附图说明图1为本技术的侧视图。具体实施方式下面结合附图及较佳实施例详细说明本技术的具体实施方式。如图1所示，一种耐高压冲击高湿度用成品盖板，包括耐高压绝缘单碗1、绝缘硅柱2、焊接柱3、耐高压绝缘纸板4、绝缘防爆块5；所述焊接柱依次穿过所述耐高压绝缘单碗、绝缘硅柱、耐高压绝缘纸板最终与所述绝缘防爆块固定，所述绝缘硅柱设置在所述耐高压绝缘纸板与所述耐高压绝缘单碗之间。所述焊接柱与所述耐高压绝缘纸板焊接。所述绝缘防爆块的底部设有限位凸起6。本盖板采用耐高压绝缘单碗、绝缘硅柱以及耐高压绝缘纸板具有耐冲击，耐高湿度的性能。此成品盖板因耐高温高压的材料焊接工艺高，开发专用焊接设备，确保高压材料焊接过程中的通过性，保证焊接的稳定。本装置使用可靠的硅柱连接结构，使盖板在组装焊接时，提高焊接的稳定性，可耐7000Vac电压冲击10万次，绝缘性能下降在0.5％以内；焊接柱保护连接端子在高湿度下的高电压冲击下端子材料的绝缘、耐压性能不变。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高压冲击高湿度用成品盖板，其特征在于：包括耐高压绝缘单碗、绝缘硅柱、焊接柱、耐高压绝缘纸板、绝缘防爆块；所述焊接柱依次穿过所述耐高压绝缘单碗、绝缘硅柱、耐高压绝缘纸板最终与所述绝缘防爆块固定，所述绝缘硅柱设置在所述耐高压绝缘纸板与所述耐高压绝缘单碗之间。

【技术特征摘要】
1.一种耐高压冲击高湿度用成品盖板，其特征在于：包括耐高压绝缘单碗、绝缘硅柱、焊接柱、耐高压绝缘纸板、绝缘防爆块；所述焊接柱依次穿过所述耐高压绝缘单碗、绝缘硅柱、耐高压绝缘纸板最终与所述绝缘防爆块固定，所述绝缘硅柱设置在所述耐高压...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文辉，胡忠辉，刘继承，张成浩，刘聪，万庭，马吕军，陶永梅，段啟虎，胡娟，
申请(专利权)人：宁国市双益电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34