【技术实现步骤摘要】
一种加工金属基板材料的铣刀
本技术属于铣刀结构
,尤其涉及一种加工金属基板材料的铣刀。
技术介绍
在现代电子系统的行业中由于金属基板具有优异的散热性、特殊的导磁性、机械强度高、加工性能好等特点,应用于各种高性能软盘驱动器及一些军用尖端科技等产品。一般的铣刀对金属基板材加工时会产生大量毛刺,甚至导致板材报废,且刀具寿命很短,生产成本高,难以满足客户的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种加工金属基板材料的铣刀,其可以确保加工板材的板边铣削质量,提升加工板材的尺寸精度,提高加工效率,还能有效地提高铣刀的使用寿命。本技术的技术方案是:一种加工金属基板材料的铣刀,包括刀体,所述刀体具有平锥结构的第一芯厚段和顺锥结构的第二芯厚段,所述第二芯厚段的前端连接于所述第一芯厚段的后端,所述第一芯厚段的长度和所述第二芯厚段的长度比例为1/3,所述刀体的前端设置有由两条切削刃构成鱼尾型顶角的磨尖结构,所述磨尖结构具有第一后刀面和第二后刀面,所述第一后刀面的后角小于所述第二后刀面的后角。具体地,所述第二芯厚段的锥度Taper=(K2-K1)/L2,且所述锥 ...
【技术保护点】
1.一种加工金属基板材料的铣刀,包括刀体,其特征在于,所述刀体具有平锥结构的第一芯厚段和顺锥结构的第二芯厚段,所述第二芯厚段的前端连接于所述第一芯厚段的后端,所述第一芯厚段的长度和所述第二芯厚段的长度比例为1/3,所述刀体的前端设置有由两条切削刃构成鱼尾型顶角的磨尖结构,所述磨尖结构具有第一后刀面和第二后刀面,所述第一后刀面的后角小于所述第二后刀面的后角。
【技术特征摘要】
1.一种加工金属基板材料的铣刀,包括刀体,其特征在于,所述刀体具有平锥结构的第一芯厚段和顺锥结构的第二芯厚段,所述第二芯厚段的前端连接于所述第一芯厚段的后端,所述第一芯厚段的长度和所述第二芯厚段的长度比例为1/3,所述刀体的前端设置有由两条切削刃构成鱼尾型顶角的磨尖结构,所述磨尖结构具有第一后刀面和第二后刀面,所述第一后刀面的后角小于所述第二后刀面的后角。2.如权利要求1所述的一种加工金属基板材料的铣刀,其特征在于,所述第二芯厚段的锥度Taper=(K2-K1)/L2,且所述锥度为0.02-0.06,其中K1为所述第二芯厚段前端的直径,K2为所述第二芯厚段后端的直径,L2为所述第二芯厚段的长度。3.如权利要求1所述的一种加工金属基板材料的铣刀,其特征在于,两个所述切削刃相对于所述刀体轴心对称设置,且两个所述切削刃之间具有间隙。4.如权利要求3所述的一种加工金属基板材料的铣刀,其特征在于,所述间隙为0.02mm-0.04...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘洋,宋勇,曾期榜,莫丽君,
申请(专利权)人:深圳市金洲精工科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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