一种墙面砖铺设前的墙面校平装置制造方法及图纸

技术编号:20341808 阅读:37 留言:0更新日期:2019-02-16 09:11
本发明专利技术公开了一种墙面砖铺设前的墙面校平装置,包括底座、第一电机、操作箱、传动杆和第二电机,所述底座上方的两侧固定有液压杆,且液压杆的上端连接有框架,所述活动板设置于框架的内侧,且活动板上安装有导杆和丝杆,并且导杆位于丝杆的边侧,所述丝杆与活动板的连接处安装有轴承,且丝杆上安装有蜗轮,所述蜗轮的外侧连接有蜗杆,所述操作箱连接于导杆和丝杆的外侧,所述传动杆固定于传动盘的内壁,所述传动杆的杆端安装有磨轮,且磨轮位于操作箱外侧,所述传动杆上安装有齿轮,所述齿轮的外表面连接有另一齿轮。该墙面砖铺设前的墙面校平装置,校平墙面的效率较高,且具有升降功能,方便对高处的墙面进行校平。

【技术实现步骤摘要】
一种墙面砖铺设前的墙面校平装置
本专利技术涉及墙面施工
,具体为一种墙面砖铺设前的墙面校平装置。
技术介绍
墙面砖铺设前的墙面校平装置是在铺设墙面砖时,加工墙面上凸起的部分磨平,使墙面更加平整,方面后续铺设墙面砖,使铺设完成的墙面砖与墙面中不会存在空隙,以延长墙面砖的使用寿命。然而现有的墙面砖铺设前的墙面校平装置校平墙面的效率较低,且不方便对位于高处的墙面进行校平。针对上述问题,急需在原有的现有的墙面砖铺设前的墙面校平装置基础上进行创新设计。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种墙面砖铺设前的墙面校平装置,以解决上述
技术介绍
提出现有的墙面砖铺设前的墙面校平装置校平墙面的效率较低,且不方便对位于高处的墙面进行校平的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种墙面砖铺设前的墙面校平装置,包括底座、第一电机、操作箱、传动杆和第二电机,所述底座上方的两侧固定有液压杆,且液压杆的上端连接有框架,所述活动板设置于框架的内侧,且活动板上安装有导杆和丝杆,并且导杆位于丝杆的边侧,所述丝杆与活动板的连接处安装有轴承,且丝杆上安装有蜗轮,所述蜗轮的外侧连接有蜗杆,且蜗杆的杆端固定有第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种墙面砖铺设前的墙面校平装置,包括底座(1)、第一电机(10)、操作箱(11)、传动杆(15)和第二电机(17),其特征在于:所述底座(1)上方的两侧固定有液压杆(2),且液压杆(2)的上端连接有框架(3),所述活动板(4)设置于框架(3)的内侧,且活动板(4)上安装有导杆(5)和丝杆(6),并且导杆(5)位于丝杆(6)的边侧,所述丝杆(6)与活动板(4)的连接处安装有轴承(7),且丝杆(6)上安装有蜗轮(8),所述蜗轮(8)的外侧连接有蜗杆(9),且蜗杆(9)的杆端固定有第一电机(10),并且第一电机(10)位于活动板(4)上方,所述操作箱(11)连接于导杆(5)和丝杆(6)的外侧,且...

【技术特征摘要】
1.一种墙面砖铺设前的墙面校平装置,包括底座(1)、第一电机(10)、操作箱(11)、传动杆(15)和第二电机(17),其特征在于:所述底座(1)上方的两侧固定有液压杆(2),且液压杆(2)的上端连接有框架(3),所述活动板(4)设置于框架(3)的内侧,且活动板(4)上安装有导杆(5)和丝杆(6),并且导杆(5)位于丝杆(6)的边侧,所述丝杆(6)与活动板(4)的连接处安装有轴承(7),且丝杆(6)上安装有蜗轮(8),所述蜗轮(8)的外侧连接有蜗杆(9),且蜗杆(9)的杆端固定有第一电机(10),并且第一电机(10)位于活动板(4)上方,所述操作箱(11)连接于导杆(5)和丝杆(6)的外侧,且操作箱(11)的内侧设置有传动盘(12),并且传动盘(12)的外表面连接有皮带(13),所述传动杆(15)固定于传动盘(12)的内壁,且传动杆(15)与操作箱(11)贯穿设置,并且传动杆(15)与操作箱(11)的连接处设置有另一轴承(7),所述传动杆(15)的杆端安装有磨轮(14),且磨轮(14)位于操作箱(11)外侧,所述传动杆(15)上安装有齿轮(16),且齿轮(16)位于传动盘(12...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈剑波
申请(专利权)人:南京交通职业技术学院
类型:发明
国别省市:江苏,32

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