耳机线材之芯线不断线式连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种耳机线材之芯线不断线式连接结构，包括第一线材、第二线材以及用于装设在咪壳内的PCBA板，所述第一线材和第二线材分体设置；所述第一线材具有第一导线、第二导线、第三导线和第四导线，所述PCBA板设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一导线与第一焊盘焊接，所述第二导线与第二焊盘焊接；所述第二线材具有第五导线及第六导线，所述第三导线一体延伸以直接连接于第二线材的第五导线，所述第四导线一体延伸以直接连接于第二线材的第六导线；籍此，其减少焊接工艺步骤，降低制造成本，提高生产效率，降低制程不良率，从而提高产品的品质，而且，降低耳机故障率，延长使用寿命。

Core Wire Continuous Wire Connection Structure of Headphone Wire

The utility model discloses a continuous wire connection structure of the core wire of the headphone wire, which comprises a first wire, a second wire and a PCBA plate for mounting in the mid-shell. The first wire and a second wire are separately arranged. The first wire has a first wire, a second wire, a third wire and a fourth wire. The PCBA plate is provided with a first welding pad and a second welding pad, the first guiding pad. The second wire has a fifth wire and a sixth wire, the third wire extends in one body to connect directly to the fifth wire of the second wire, and the fourth wire extends in one body to connect directly to the sixth wire of the second wire; thereby, the welding process steps are reduced, the manufacturing cost is reduced and the production is improved. Production efficiency, reduce the rate of poor process, thereby improving product quality, and reduce the failure rate of headphones, prolong service life.

【技术实现步骤摘要】
耳机线材之芯线不断线式连接结构
本技术涉及耳机线材领域技术，尤其是指一种耳机线材之芯线不断线式连接结构。
技术介绍
带咪壳的耳机是一种音频设备，广泛应用于多种电子设备上。咪壳包有支架和PCBA板，PCBA板安装于支架内，耳机头线和耳机尾线分别与PCB板连接。现有技术中，PCBA板与耳机头线和耳机尾线的连接工艺过程如下：耳机头线具有4根导线，耳机尾线具有2根导线，两者独立分别浸锡加工，耳机头线的4根导线分别焊接PCBA板上的4个焊点，耳机尾线的2根导线分别焊接PCBA板上另外2个焊点；此种工艺，焊接点位过多，导致制作成本较高，同时，过多的焊接点也局限了制程良率，其不良率居高不下，产品的品质较差，而且，过多的焊接点也增加了后续产品使用时出现焊接点松脱等不良现象的概率，导致耳机故障率高，使用寿命受局限。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种耳机线材之芯线不断线式连接结构，其减少焊接工艺步骤，降低制造成本，提高生产效率，降低制程不良率，从而提高产品的品质，而且，降低耳机故障率，延长使用寿命。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种耳机线材之芯线不断线式连接结构，包括第一线材、第二线材以及用于装设在咪壳内的PCBA板，所述第一线材和第二线材分体设置；所述第一线材具有第一导线、第二导线、第三导线和第四导线，所述PCBA板设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一导线与第一焊盘焊接，所述第二导线与第二焊盘焊接；所述第二线材具有第五导线及第六导线，所述第三导线一体延伸以直接连接于第二线材的第五导线，所述第四导线一体延伸以直接连接于第二线材的第六导线。作为一种优选方案，所述第一线材上将第一导线切断以形成第一连接部，所述第一连接部浸锡形成有第一焊锡部，所述第一焊锡部焊接固定于前述第一焊盘；所述第一线材上将第二导线切断以形成第二连接部，所述第二连接部浸锡形成有第二焊锡部，所述第二焊锡部焊接固定于第二焊盘。作为一种优选方案，所述第一线材为右耳机线的头线，所述第二线材为右耳机线的尾线，所述第一导线为耳机麦克风的M+导线，所述第二导线为耳机麦克风的M-导线，所述第三导线和第四导线分别为R+导线、R-导线；所述第二线材的第五导线及第六导线分别为R+导线、R-导线。作为一种优选方案，所述PCBA板具有相对侧设置有第一侧表面和第二侧表面；所述第一焊盘和第二焊盘间距式设置于PCBA板的第一侧表面；所述第三导线和第四导线均沿PCBA板的第二侧表面延伸设置。作为一种优选方案，所述第一线材、第二线材分别位于PCBA板的两端部位，第一焊盘和第二焊盘设置于PCBA板上靠近第一线材的一端。作为一种优选方案，所述第一线材上设置有第一线扣，所述第二线材上设置有第二线扣，所述第二线扣包覆住第三导线与第五导线的连接部位、第四导线与第六导线的连接部位；在PCBA板的外部包覆有咪壳，咪壳的两端分别连接于第一线扣、第二线扣。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是减少焊接工艺步骤，降低制造成本，提高生产效率，降低制程不良率，从而提高产品的品质，而且，出现过多焊接点增加后续产品使用时出现焊接点松脱等不良现象概率的问题，降低耳机故障率，延长使用寿命；同时，第三导线和第四导线分别绕过PCBA板直接连接于第二线材的第五导线和第六导线，工艺简单，便于连接且连接可靠性和稳定性较好。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之实施例的结构示意图（未示出咪壳）；图2是本技术之实施例的另一结构示意图（示出咪壳）。附图标识说明：10、第一线材11、第一导线12、第二导线13、第三导线14、第四导线15、第一线扣20、第二线材21、第二线扣30、PCBA板31、第一焊盘32、第二焊盘40、咪壳。具体实施方式请参照图1和图2所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构，一种耳机线材之芯线不断线式连接结构，包括第一线材10、第二线材20以及用于装设在咪壳40内的PCBA板30，其中：所述第一线材10和第二线材20分体设置，所述第一线材10具有第一导线11、第二导线12、第三导线13和第四导线14，所述第二线材20具有第五导线及第六导线；优选地，所述第一线材10上设置有第一线扣15，所述第二线材20上设置有第二线扣21，所述第二线扣21包覆住第三导线13与第五导线的连接部位、第四导线14与第六导线的连接部位；在PCBA板的外部包覆有咪壳40，咪壳40的两端分别连接于第一线扣15、第二线扣21。在本实施例中，所述第一线材10为右耳机线的头线，所述第二线材20为右耳机线的尾线，所述第一导线11为耳机麦克风的M+导线，所述第二导线12为耳机麦克风的M-导线，所述第三导线13和第四导线14分别为R+导线、R-导线，所述第二线材20的第五导线及第六导线分别为R+导线、R-导线。所述PCBA板30设有第一焊盘31和第二焊盘32，所述PCBA板30具有相对侧设置有第一侧表面和第二侧表面；所述第一焊盘31和第二焊盘32间距式设置于PCBA板30的第一侧表面；所述第三导线13和第四导线14均沿PCBA板30的第二侧表面延伸设置。所述第一线材10、第二线材20分别位于PCBA板30的两端部位，第一焊盘31和第二焊盘32设置于PCBA板30上靠近第一线材10的一端。所述第一导线11与第一焊盘31焊接；优选地，所述第一线材10上将第一导线11切断以形成第一连接部，所述第一连接部浸锡形成有第一焊锡部，所述第一焊锡部焊接固定于第一焊盘31。所述第二导线12与第二焊盘32焊接，优选地，所述第一线材10上将第二导线12切断以形成第二连接部，所述第二连接部浸锡形成有第二焊锡部，所述第二焊锡部焊接固定于第二焊盘32。所述第三导线13一体延伸以直接连接于第二线材20的第五导线，所述第四导线14一体延伸以直接连接于第二线材的第六导线。一种耳机线材之芯线不断线式连接结构的制作方法，包括有如下步骤：（1）准备步骤：先准备第一线材10、第二线材20和PCBA板30，所述第一线材10具有第一导线11、第二导线12、第三导线13和第四导线14，第二线材20具有第五导线及第六导线，所述PCBA板30设有第一焊盘31和第二焊盘32；（2）脱皮步骤：将第一线材10的一端进行脱皮处理，以露出第一导线11、第二导线12、第三导线13和第四导线14；将第二线材20的一端进行脱皮处理，以露出第五导线、第六导线；（3）接线步骤：将第一导线11与第一焊盘31焊接，将第二导线12与第二焊盘32焊接；将第三导线13绕过PCBA板30直接连接于第二线材20的第五导线，将第四导线14绕过PCBA板30直接连接于第二线材20的第六导线。另外，在（3）接线步骤中，将第一导线11切断浸锡形成第一焊锡部，将第一焊锡部焊接固定于第一焊盘31；将第二导线12切断浸锡形成第二焊锡部，将第二焊锡部焊接固定于第二焊盘32；以及，于第一线材10上设置第一线扣15，于第二线材20上设置第二线扣21，第二线扣21包覆住第三导线13与第五导线的连接部位、第四导线14与第六导线的连接部位。本技术的设计重本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机线材之芯线不断线式连接结构，其特征在于：包括第一线材、第二线材以及用于装设在咪壳内的PCBA板，所述第一线材和第二线材分体设置；所述第一线材具有第一导线、第二导线、第三导线和第四导线，所述PCBA板设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一导线与第一焊盘焊接，所述第二导线与第二焊盘焊接；所述第二线材具有第五导线及第六导线，所述第三导线一体延伸以直接连接于第二线材的第五导线，所述第四导线一体延伸以直接连接于第二线材的第六导线。

【技术特征摘要】
1.一种耳机线材之芯线不断线式连接结构，其特征在于：包括第一线材、第二线材以及用于装设在咪壳内的PCBA板，所述第一线材和第二线材分体设置；所述第一线材具有第一导线、第二导线、第三导线和第四导线，所述PCBA板设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一导线与第一焊盘焊接，所述第二导线与第二焊盘焊接；所述第二线材具有第五导线及第六导线，所述第三导线一体延伸以直接连接于第二线材的第五导线，所述第四导线一体延伸以直接连接于第二线材的第六导线。2.根据权利要求1所述的耳机线材之芯线不断线式连接结构，其特征在于：所述第一线材上将第一导线切断以形成第一连接部，所述第一连接部浸锡形成有第一焊锡部，所述第一焊锡部焊接固定于前述第一焊盘；所述第一线材上将第二导线切断以形成第二连接部，所述第二连接部浸锡形成有第二焊锡部，所述第二焊锡部焊接固定于第二焊盘。3.根据权利要求1所述的耳机线材之芯线不断线式连接结构，其特征在于：所述第一线材为右耳机线的头线，所述第二线材为右耳机线的尾线，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈庆凯，陈圣文，
申请(专利权)人：广东朝阳电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44