电路形成方法技术

在电路形成装置中，通过使由排出装置排出的紫外线固化树脂固化而形成树脂层叠体(130)。并且，向树脂层叠体的腔体(132)的内部排出紫外线固化树脂(137)，并向该紫外线固化树脂(137)上载置电子元件(96)。并且，通过使紫外线固化树脂固化来固定电子元件(96)。由此，能够利用现有的设备来固定元件，消除了新设备所需的成本、配设空间等问题。另外，由于紫外线固化树脂仅通过照射紫外线来固化，因此能够缩短元件的固定所需的时间。另外，通过将用于固定元件的紫外线固化树脂的排出量设为与电子元件的尺寸与重量中的至少一方相应的量，能够通过自校正效果将元件恰当地向安装预定位置安装。

Circuit Formation Method

In the circuit forming device, a resin laminate (130) is formed by curing the ultraviolet curing resin discharged from the discharge device. In addition, the ultraviolet curing resin (137) is discharged into the cavity (132) of the resin laminated body, and an electronic component (96) is uploaded to the ultraviolet curing resin (137). Furthermore, electronic components (96) are immobilized by curing the ultraviolet curing resin. As a result, the existing equipment can be used to fix components, eliminating the cost of new equipment, allocation space and other issues. In addition, because UV-cured resins are cured only by irradiating ultraviolet light, the time required for fixing components can be shortened. In addition, by setting the output of UV-cured resin used for fixing components to the corresponding amount of at least one of the dimensions and weights of the electronic components, the components can be properly installed at a predetermined location through self-calibration effect.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路形成方法
本专利技术涉及一种形成在基板安装有元件的电路的电路形成方法。
技术介绍
在形成在基板安装有元件的电路时，需要将元件固定于基板。在下述专利文献中，记载有使用粘结剂等而用于将元件固定于基板的技术。专利文献1：日本特开平8-088316号公报专利文献2：日本特开2003-298005号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题根据上述专利文献所记载的技术，能够将元件固定于基板。然而，在上述专利文献所记载的技术中，例如，需要配设用于排出粘结剂的点胶头，存在有点胶头的配设成本、配设空间的确保等问题。另外，例如，存在有通过电炉等以热量使树脂类的粘结剂半固化并向该半固化的树脂上载置元件的情况，但是存在有生产量因用于通过热量来使树脂类的粘结剂半固化的时间而降低这样的问题。这样，在形成在基板安装有元件的电路的方法中存在有各种问题，通过消除所述各种问题来提高形成在基板安装有元件的电路的方法的实用性。本专利技术就是鉴于这样的实际情况而作成的，其课题在于提供实用性较高的电路形成方法。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题，本专利技术的电路形成方法使用使由排出装置排出的紫外线固化树脂固化而成的树脂层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路形成方法，使用使由排出装置排出的紫外线固化树脂固化而成的树脂层，形成在基板安装有元件的电路，所述电路形成方法包括：排出工序，通过所述排出装置向所述元件的安装预定位置排出与所述元件的尺寸和重量中的至少一方相应的量的紫外线固化树脂；载置工序，将所述元件载置于在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂上；及固定工序，通过向在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂照射紫外线来固定在所述载置工序中载置的所述元件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路形成方法，使用使由排出装置排出的紫外线固化树脂固化而成的树脂层，形成在基板安装有元件的电路，所述电路形成方法包括：排出工序，通过所述排出装置向所述元件的安装预定位置排出与所述元件的尺寸和重量中的至少一方相应的量的紫外线固化树脂；载置工序，将所述元件载置于在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂上；及固定工序，通过向在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂照射紫外线来固定在所述载置工序中载置的所述元件。2.根据权利要求1所述的电路形成方法，其中，所述元件的安装预定位置是形成于所述基板的腔体的内部。3.一种电路形成方法，使用使由排出装置排出的紫外线固化树脂固化而成的树脂层，形成在形成于基板的腔体的内部安装有元件的电路，所述电路形成方法包括：排出工序，通过所述排出装置向所述腔体的整个底面排出紫外线固化树脂；载置工序，将所述元件载置于在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂上的预定的位置；及固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本良崇，藤田政利，冢田谦磁，川尻明宏，铃木雅登，牧原克明，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：日本,JP