一种RFID标签制造技术

本实用新型专利技术涉及一种RFID标签，包括：基体(1)、天线(2)、IC芯片(3)、密封胶(4)、保护层(5)；基体(1)的上表面中央设有一个通孔(1a)，所述通孔(1a)沿着基体(1)的厚度方向从基体(1)的上表面延伸到基体(1)的下表面，基体(1)还设有一安装平面(1b)，安装平面(1b)是基体(1)侧表面的一部分且是平坦的，基体(1)侧表面的其余部分是弯曲的；优点是：该RFID标签，其占用面积较小，不容易被弯折损坏，并且能够支持多种附加于物资上的附加方式，使得RFID标签不易脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID标签
本技术涉及射频识别
，更具体地说，涉及一种RFID标签。
技术介绍
RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便。RFID是一种简单的无线系统，只有两个基本器件：RFID标签和读卡器。基本工作原理并不复杂：标签进入磁场后，接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息(PassiveTag，无源标签或被动标签)，或者由标签主动发送某一频率的信号(ActiveTag，有源标签或主动标签)，解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。其工作频段为低频，高频，超高频和微波段。本系统工作的中心频率会根据商品的种类不同，以及适用于物联网购物车和贴有RFID标签商品读写情况，选择不同的频率，例如：13.56MHz，900MHz，2.4GHz，等。在仓储中的物资通常需要物流跟踪等，现有技术通常是使用条形码或二维码逐个货物进行扫描跟踪，但条形码或二维码的抗污染和耐久性较差，对使用的环境要求比较严格。RFID技术是依托在互联网的无线射频自动识别技术，对物品进行非接触、远距离、穿透式、移动识别，使物品从生产、存储、运输、经销商、卖场到消费者供应链各环节被实时追踪，并自动记录产品物流信息，实现产品物流信息自动化，同时通过物流信息自动化跟踪溯源，实现最佳的防伪效果。随着中国市场RFID技术的发展和RFID标签价格的降低，RFID标签将替代条形码和二维码。而现有的RFID标签通常是长条形状，即RFID标签上的天线呈直线状态，导致了整个RFID标签所占用面积较大，且容易弯折损坏，造成损坏，给物资的跟踪带来了不便。同时，RFID标签只能粘贴，当粘贴到表面光滑的物资上时，容易掉落。因此，为了解决上述问题，我们提供一种新的RFID标签，其占用面积较小，不容易被弯折损坏，并且能够支持多种附加于物资上的附加方式，使得RFID标签不易脱落。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于如何减小RFID标签的面积，针对现有技术的上述的缺陷，提供一种RFID标签，包括：基体1、天线2、IC芯片3、密封胶4、保护层5；基体1的上表面中央设有一个通孔1a，所述通孔1a沿着基体1的厚度方向从基体1的上表面延伸到基体1的下表面，基体1还设有一安装平面1b，安装平面1b是基体1侧表面的一部分且是平坦的，基体1侧表面的其余部分是弯曲的；天线2为两个，一个天线2在基体1的侧表面上，并且所述一个天线2分为第一段2a和第二段2b，第一段2a附着在基体1的弯曲的侧表面上，第二段2b位于基体1的安装平面1b上，且第二段2b与IC芯片3的一端连接；另一个天线2也在基体1的侧表面上，并且所述另一个天线2分为第一段2a和第二段2b，第一段2a附着在基体1的弯曲的侧表面上，第二段2b位于基体1的第二段2b上，且第二段2b与IC芯片3的另一端连接；并且一个天线2和另一个天线2相对于IC芯片3呈左右对称设置；密封胶4包裹住基体1、天线2、IC芯片3；密封胶4外面再包裹一层保护层5。优选的，所述基体1侧表面的其余部分呈圆弧形状。优选的，所述基体1的厚度为0.2-0.5cm。优选的，所述基体1是绝缘材料。优选的，所述天线2的厚度小于基体1的厚度。优选的，所述保护层5的背面还设置有一粘结剂层，粘结剂层再粘结一覆盖层。实施本技术的RFID标签，具有以下有益效果：新的RFID标签，其占用面积较小，不容易被弯折损坏，并且能够支持多种附加于物资上的附加方式，使得RFID标签不易脱落。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1为本技术的一个实施例的正面剖视示意图。图2为本技术的一个实施例的内部连接示意图。具体实施方式以下将结合附图1-2和实施例对本技术做进一步的说明，但不应以此来限制本技术的保护范围。如图1-2所示，一种RFID标签，包括：基体1、天线2、IC芯片3、密封胶4、保护层5；基体1的上表面中央设有一个通孔1a，所述通孔1a沿着基体1的厚度方向从基体1的上表面延伸到基体1的下表面，基体1还设有一安装平面1b，安装平面1b是基体1侧表面的一部分且是平坦的，基体1侧表面的其余部分是弯曲的；天线2为两个，一个天线2在基体1的侧表面上，并且所述一个天线2分为第一段2a和第二段2b，第一段2a附着在基体1的弯曲的侧表面上，第二段2b位于基体1的安装平面1b上，且第二段2b与IC芯片3的一端连接；另一个天线2也在基体1的侧表面上，并且所述另一个天线2分为第一段2a和第二段2b，第一段2a附着在基体1的弯曲的侧表面上，第二段2b位于基体1的第二段2b上，且第二段2b与IC芯片3的另一端连接；并且一个天线2和另一个天线2相对于IC芯片3呈左右对称设置；密封胶4包裹住基体1、天线2、IC芯片3；密封胶4外面再包裹一层保护层5。优选的，所述基体1侧表面的其余部分呈圆弧形状。优选的，所述基体1的厚度为0.2-0.5cm。优选的，所述基体1是绝缘材料。优选的，所述天线2的厚度小于基体1的厚度。优选的，所述保护层5的背面还设置有一粘结剂层，粘结剂层再粘结一覆盖层。在将该RFID标签应用于物资时，对于要贴合的表面是物资时，可采用粘贴的方式，将覆盖层撕掉，然后使用粘结剂层将RFID标签粘贴到物资表面，而RFID标签中间的通孔1a有利于粘贴时空气的排出，因此能够减少粘贴时气泡的产生，提高了粘贴的牢固性；对于表面较光滑的物资，可采用螺丝固定方式，此时螺丝可穿过RFID标签中间的通孔1a从而固定住RFID标签，使得RFID标签不易滑脱。根据上述说明书的揭示和教导，本技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本技术构成任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID标签，其特征在于：包括：基体(1)、天线(2)、IC芯片(3)、密封胶(4)、保护层(5)；基体(1)的上表面中央设有一个通孔(1a)，所述通孔(1a)沿着基体(1)的厚度方向从基体(1)的上表面延伸到基体(1)的下表面，基体(1)还设有一安装平面(1b)，安装平面(1b)是基体(1)侧表面的一部分且是平坦的，基体(1)侧表面的其余部分是弯曲的；天线(2)为两个，一个天线(2)在基体(1)的侧表面上，并且所述一个天线(2)分为第一段(2a)和第二段(2b)，第一段(2a)附着在基体(1)的弯曲的侧表面上，第二段(2b)位于基体(1)的安装平面(1b)上，且第二段(2b)与IC芯片(3)的一端连接；另一个天线(2)也在基体(1)的侧表面上，并且所述另一个天线(2)分为第一段(2a)和第二段(2b)，第一段(2a)附着在基体(1)的弯曲的侧表面上，第二段(2b)位于基体(1)的第二段(2b)上，且第二段(2b)与IC芯片(3)的另一端连接；并且一个天线(2)和另一个天线(2)相对于IC芯片(3)呈左右对称设置；密封胶(4)包裹住基体(1)、天线(2)、IC芯片(3)；密封胶(4)外面再包裹一层保护层(5)。...

【技术特征摘要】
1.一种RFID标签，其特征在于：包括：基体(1)、天线(2)、IC芯片(3)、密封胶(4)、保护层(5)；基体(1)的上表面中央设有一个通孔(1a)，所述通孔(1a)沿着基体(1)的厚度方向从基体(1)的上表面延伸到基体(1)的下表面，基体(1)还设有一安装平面(1b)，安装平面(1b)是基体(1)侧表面的一部分且是平坦的，基体(1)侧表面的其余部分是弯曲的；天线(2)为两个，一个天线(2)在基体(1)的侧表面上，并且所述一个天线(2)分为第一段(2a)和第二段(2b)，第一段(2a)附着在基体(1)的弯曲的侧表面上，第二段(2b)位于基体(1)的安装平面(1b)上，且第二段(2b)与IC芯片(3)的一端连接；另一个天线(2)也在基体(1)的侧表面上，并且所述另一个天线(2)分为第一段(2a)和第二段(2b)，第一段(2a)附着在基体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超林，
申请(专利权)人：昆明依尼商贸有限责任公司，
类型：新型
国别省市：云南,53