当前位置: 首页 > 专利查询>王乾仲专利>正文

一种地砖找平装置制造方法及图纸

技术编号:20267770 阅读:31 留言:0更新日期:2019-02-02 02:05
本实用新型专利技术属于建筑用配件产品技术领域,涉及一种地砖找平装置,其包括:底板、立板、套筒和旋钮,所述的立板自上而下依次穿过旋钮和套筒后,垂直连接在底板上,所述的旋钮的上端面形成有一斜面,所述的立板的上端延伸有一与斜面对应的耳板。所述的底板上表面形成有一肋条,所述的立板的下端开设有与肋条对应的卡槽。使用本实用新型专利技术时,将四块地砖分别位于立板与肋条交叉形成的四个区域,然后利用旋钮上面的斜面与立板耳板之间的干涉形成一种下压力,将四块地砖的结合处保持固定在同一平面。在最终完成地砖铺设后,取下旋钮和套筒,再折断或拔出立板即可,整个铺设过程非常方便,并且可大大提升作业效率。

【技术实现步骤摘要】
一种地砖找平装置
:本技术涉及建筑用配件产品
,特指一种地砖找平装置。
技术介绍
:在建筑装修过程中,通常需要在地面铺设地砖,为了令铺设后的地面保持在一个平面,通常需要对地面进行找平。目前常规的做法是通过靠尺来进行找平,然后在铺设地砖的过程中,同样要令每块地砖都处于同一平面上,同样需要使用靠尺来进行校正,由于地砖一般呈正方形,地砖的每个角都有三块相邻的地砖,这也要求在铺设地砖时,地砖的每个角都需要与之相邻的三块地砖进行找平。使用传统的靠尺进行找平、校正非常麻烦。为了克服上述问题,本专利技术人提出了以下技术方案。
技术实现思路
:本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,提供结构简单,作业方便的地砖找平装置。为了解决上述技术问题,本技术采用了下述技术方案:一种地砖找平装置,包括:底板、立板、套筒和旋钮,所述的立板自上而下依次穿过旋钮和套筒后,垂直连接在底板上,所述的旋钮的上端面形成有一斜面,所述的立板的上端延伸有一与斜面对应的耳板。进一步而言,上述技术方案中,所述的底板上表面形成有一肋条,所述的立板的下端开设有与肋条对应的卡槽。进一步而言,上述技术方案中,所述的套筒中间开设有供立板穿过的条形孔。进一步而言,上述技术方案中,所述的套筒呈一圆柱形。进一步而言,上述技术方案中,所述的底板上形成有凸棱。进一步而言,上述技术方案中,所述的旋钮中间成型有一圆形通孔,沿通孔的边缘形成有两个呈中心对称的凸缘,该凸缘的上表面构成所述的斜面;沿所述的通孔的直径方向、向外形成有一供立板穿过的延伸槽。进一步而言,上述技术方案中,所述的延伸槽位于两凸缘的结合处。进一步而言,上述技术方案中,所述的旋钮的中间一体成型有一呈正多面体形的旋转部。使用本技术时,在铺设地砖时,先做好两块基础参照砖,然后依序铺贴相邻的地砖;在铺贴其他地砖时,先在两砖结合处下方放置本技术的底板,再铺贴相邻地砖,四块地砖分别位于立板与肋条交叉形成的四个区域,然后利用旋钮上面的斜面与立板耳板之间的干涉形成一种下压力,将四块地砖的结合处保持固定在同一平面。在最终完成地砖铺设后,折断立板,取下旋钮和套筒即可,整个铺设过程非常方便,并且可大大提升作业效率。附图说明:图1是本技术的立体图;图2是本技术另一视角的立体图;图3是本技术的立体分解图;图4是本技术与地砖配合使用的立体图;图5是本技术的使用状态示意图。具体实施方式:下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。见图1至图3所示,本技术为一种地砖找平装置,一种地砖找平装置,包括:底板1、立板2、套筒3和旋钮4。所述的底板1为一平面板,其造型可以是圆形或者正方向。在底板1的上表面中线位置一体成型有一肋条11,在肋条11的两侧还设置有凸棱12,凸棱12的作用是为了便于后续铺设地砖时,水泥可以进入地砖下方。所述的立板2也为平面板,其上端向左右方向横向延伸形成有耳板21,所述的立板2的下端开设有与肋条11对应的卡槽22。通过卡槽22与肋条11的卡嵌连接,立板2垂直连接在底板1上,并且立板2与肋条11正好形成一个“十”字交叉的造型。所述的套筒3呈一圆柱形,套筒3中间开设有供立板2穿过的条形孔31。所述的旋钮4中间成型有一圆形通孔40,沿通孔40的边缘形成有两个呈中心对称的凸缘42,该凸缘42的上表面为一螺旋的斜面41,该斜面41所处的位置正好与上述的耳板21的位置对应。沿所述的通孔40的直径方向、向外形成有一供立板2穿过的延伸槽43。即在两凸缘42的结合处开设了延伸槽43。另外,所述的旋钮4的中间一体成型有一呈正多面体形的旋转部44。旋转部44采用正多面形设计是为了凸出于套筒3,以便于后续便于旋转。见图4、5所示,在铺设地砖时,首先在地砖6上涂覆一层水泥或者砂浆,然后将地砖6铺设在水泥5上,在两块地砖6的结合位置的下方放置本技术的底板1,再铺设相邻两块,四块地砖6分别位于立板2与肋条11交叉形成的四个区域。接着如图3所示,依次在立板2上套设套筒3和旋钮4。套筒3通过条形孔31套设在立板2上,套筒3的下表面将同时压在四块地砖边角上方,然后在套设旋钮4,旋钮4通过延伸槽43套设在立板2上,延伸槽43的长度正好与立板2上端的长度相当,所以旋钮4可以套设在立板2上,当延伸槽43穿过耳板21的位置后,此时通过旋转部44稍微旋转一下旋钮4,延伸槽43就与立板2所处的位置形成了交错,这样耳板21正好落在旋钮4上端的斜面41上。继续握持旋转部44转动旋钮4,由于耳板21与斜面41的干涉,旋钮4的斜面41会受到一个向下的压力,而立板2的耳板会受到一个向上的推力。由于立板2的下端此时插入水泥5中,即立板2下端会通过与水泥的摩擦力受到一定的牵引,旋钮4在旋转过程中产生的压力通过套筒3作用在四块地砖6上,在底板1与套筒3的夹持下,四块地砖6就会处于同一平面上。当水泥5逐渐固化成型时,反向旋转旋钮4,利用延伸槽43将旋钮4从立板2上取下,再取出套筒3,最后,用力将立板2折断即可。也可直接折断立板2,取出套筒3和旋钮4。由上所述可以看出,本技术利用旋钮4的斜面41与立板2的耳板21之间形成的干涉,令底板1与套筒2之间形成夹紧的作用力,从而对地砖6进行找平,整个铺设过程非常方便,并且可大大提升作业效率。以上是针对四块地砖6找平作业,本技术也可用于两块地砖6的找平作业。具体方式为:所述的肋条11与底板1之间采用卡嵌连接。在用于两块地砖6的找平作业时,肋条11无需安装在底板1上,两块地砖6通过立板2进行分隔。其他的作业流程与前述的作业方式相同。当需要用于三块或者四块地砖找平作业时,将肋条11插入底板1上即可。当然,以上所述仅为本技术的具体实施例而已,并非来限制本技术实施范围,凡依本技术申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本技术申请专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种地砖找平装置,包括:底板(1)、立板(2)、套筒(3)和旋钮(4),其特征在于:所述的立板(2)自上而下依次穿过旋钮(4)和套筒(3)后,垂直连接在底板(1)上,所述的旋钮(4)的上端面形成有一斜面(41),所述的立板(2)的上端延伸有一与斜面(41)对应的耳板(21)。

【技术特征摘要】
1.一种地砖找平装置,包括:底板(1)、立板(2)、套筒(3)和旋钮(4),其特征在于:所述的立板(2)自上而下依次穿过旋钮(4)和套筒(3)后,垂直连接在底板(1)上,所述的旋钮(4)的上端面形成有一斜面(41),所述的立板(2)的上端延伸有一与斜面(41)对应的耳板(21)。2.根据权利要求1所述的一种地砖找平装置,其特征在于:所述的底板(1)上表面形成有一肋条(11),所述的立板(2)的下端开设有与肋条(11)对应的卡槽(22)。3.根据权利要求1所述的一种地砖找平装置,其特征在于:所述的套筒(3)中间开设有供立板(2)穿过的条形孔(31)。4.根据权利要求3所述的一种地砖找平装置,其特征在于:所述的套筒(...

【专利技术属性】
技术研发人员:王乾仲
申请(专利权)人:王乾仲
类型:新型
国别省市:重庆,50

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1