一种键合焊头的清洗支架及清洗装置制造方法及图纸

本申请公开了一种键合焊头的清洗支架及清洗装置，其中，清洗支架包括：架体；垂直布置于所述架体上的焊头容置筒，所述焊头容置筒的上部为用于键合焊头插入的插入口，所述焊头容置筒的下部为用于所述键合焊头的头部伸出的限位伸出口。将键合焊头通过清洗支架头部朝下放置于盛放有清洗液的清洗容器中，所需的清洗液不需要没过整个键合焊头，只需要没过键合焊头的头部，即键合部位即可，因此，节省了成本，且键合焊头的头部朝下放置，因此，键合焊头的头部更加靠近超声波发震源，超声波能量在传导过程中损失较少，不需要延长清洗时间或者加大超声波功率，不会造成效率损失，同样能够达到较好的清洗效果。

A Cleaning Bracket and Cleaning Device for Bonded Weld Joints

The application discloses a cleaning bracket and a cleaning device for bonded weld head, in which the cleaning bracket comprises a frame body, a welding head holding cylinder vertically arranged on the frame body, the upper part of the welding head holding cylinder is an insertion port for bonded weld head insertion, and the lower part of the welding head holding cylinder is a limit extension outlet for the head extending of the bonded weld head. The bonding head is placed in the cleaning container with cleaning fluid through the head of the cleaning bracket. The required cleaning fluid does not need to pass through the whole bonding head, but only the head of the bonding head, that is, the bonding part. Therefore, the cost is saved and the head of the bonding head is positioned downward. Therefore, the head of the bonding head is closer to the ultrasonic source, and the ultrasonic wave is used. The energy loss is less in the process of conduction. It does not need to prolong the cleaning time or increase the ultrasonic power. It will not cause the loss of efficiency, and can also achieve better cleaning effect.

【技术实现步骤摘要】
一种键合焊头的清洗支架及清洗装置
本技术涉及半导体键合工具
，特别涉及一种键合焊头的清洗支架。本技术还涉及一种包含该清洗支架的清洗装置。
技术介绍
半导体键合工艺(将铝线焊接在芯片上)采用的键合工具俗称焊枪，焊枪具有键合焊头，利用钨钢材质的键合焊头进行超声波传导熔化铝线，随着键合次数的增加，键合焊头的键合部位极易出现铝屑堆积，影响键合点外观一致性，严重影响键合质量，键合焊头是否定进行定期清洁，清洁是否有效，就显得尤为重要了。因此，需要对键合焊头进行定期清洁，以保证其键合效果，防止出现键合缺陷，影响键合点可靠性。目前，现有的键合焊头的清洗方式，是通过清洗治具将键合焊头的头部朝上垂直置放于材质为聚乙烯的烧杯中，并在烧杯中注入清洗液，在一定的超声波震动作用下进行清洗，如图1所示，这种方式存在的问题是：为保证键合焊头的键合部位完全浸入清洗溶液中，需注入大量清洗液，以没过键合焊头的头部，成本浪费严重。此外，超声波发震源都位于烧杯的底部，键合焊头向上置放于烧杯中，距离超声波发震源较远，超声波能量在传导过程中损失严重。超声波能量的损失会影响键合焊头的清洁效果，为达到同样的清洗效果，必须延长清洗时间或者加大超声波功率，造成效率损失。且向上置放清洗后，键合部位易造成水渍及异物堆积，严重时影响铝线键合点质量，存在较大质量风险。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种键合焊头的清洗支架，以减少功率损失，节省成本。本技术的另一个目的在于提供一种包含该清洗支架的清洗装置，以减少功率损失，节省成本。为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：一种键合焊头的清洗支架，包括：架体；垂直布置于所述架体上的焊头容置筒，所述焊头容置筒的上端为用于键合焊头插入的插入口，所述焊头容置筒的下端为用于所述键合焊头的头部伸出的限位伸出口。优选地，在上述的键合焊头的清洗支架中，所述限位伸出口为上宽下窄的锥形口。优选地，在上述的键合焊头的清洗支架中，所述限位伸出口用于伸出所述键合焊头的头部的长度至少为10mm。优选地，在上述的键合焊头的清洗支架中，还包括设置于所述架体上的拉篮。优选地，在上述的键合焊头的清洗支架中，所述架体包括顶板、侧板和固定板，所述顶板固定于所述侧板的顶部，所述固定板固定于所述侧板的中部，所述焊头容置筒的上端固定于所述顶板上，所述焊头容置筒的下部筒壁固定于所述固定板上。优选地，在上述的键合焊头的清洗支架中，所述焊头容置筒的数量为多个，且呈矩阵布置于所述架体上。优选地，在上述的键合焊头的清洗支架中，所述清洗支架的材质为聚乙烯。本技术还提供了一种键合焊头的清洗装置，包括清洗治具、用于盛放清洗液的清洗容器和用于盛放纯水并发出超声波的超声波发震器，所述清洗治具放置于所述清洗容器中，所述清洗容器放置于所述超声波发震器的水槽中，所述清洗治具为如以上任一项所述的清洗支架。优选地，在上述的清洗装置中，所述清洗容器为不锈钢烧杯。优选地，在上述的清洗装置中，键合焊头的头部浸入所述清洗液内的深度为15mm～25mm。优选地，在上述的清洗装置中，键合焊头的头部距离所述超声波发震器的距离小于或等于25mm。优选地，在上述的清洗装置中，所述超声波发震器发出的超声波的频率为20KHz～40KHz。优选地，在上述的清洗装置中，所述清洗液为浓度15％～25％的氢氧化钠溶液。优选地，在上述的清洗装置中，所述超声波发震器的工作时间为5min～15min。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术提供的键合焊头的清洗支架中，包括架体和垂直布置于架体上的焊头容置筒，每个焊头容置筒的上端为插入口，下端为限位伸出口，键合焊头从插入口插入焊头容置筒中，并从限位伸出口伸出其头部。工作时，将键合焊头通过清洗支架头部朝下放置于盛放有清洗液的清洗容器中，键合焊头的头部浸入清洗液内，并通过位于清洗容器底部的超声波发震源向键合焊头传导超声波，进行超声波清洗。由于键合焊头的头部朝下浸入清洗液中，因此，所需的清洗液不需要没过整个键合焊头，只需要没过键合焊头的头部，即键合部位即可，因此，节省了成本，且键合焊头的头部朝下放置，因此，键合焊头的头部更加靠近超声波发震源，超声波能量在传导过程中损失较少，不需要延长清洗时间或者加大超声波功率，不会造成效率损失，同样能够达到较好的清洗效果。本技术提供的键合焊头的清洗装置采用了本申请中的清洗支架，具有相同的技术效果，在此不再赘述。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为现有技术中的键合焊头的清洗原理示意图；图2为本技术实施例提供的一种键合焊头的清洗支架的结构示意图；图3为图2中的清洗支架的剖视结构图；图4为本技术实施例提供的一种键合焊头的清洗装置的结构示意图。其中，01为烧杯、02为清洗治具、03为键合焊头；1为清洗支架、11为拉篮、12为架体、121为顶板、122为侧板、123为固定板、13为焊头容置筒、131为插入口、132为限位伸出口、4为键合焊头、5为超声波传导介质、6为清洗液、7为排水口。具体实施方式本技术的核心是提供了一种键合焊头的清洗支架，减少了功率损失，节省了成本。本技术还提供了一种包含该清洗支架的清洗装置，减少了功率损失，节省了成本。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图2-图4，本技术实施例提供了一种键合焊头的清洗支架1，其包括架体12和焊头容置筒13，其中，架体12用于放置于清洗容器3中，焊头容置筒13设置在架体12上，焊头容置筒13的数量为一个或多个，用于容置一个或多个键合焊头4，每个焊头容置筒13垂直布置，焊头容置筒13的上部为用于键合焊头4插入的插入口131，焊头容置筒13的下部为用于键合焊头4的头部伸出的限位伸出口132。该清洗支架1工作时，将键合焊头4从插入口131插入焊头容置筒13中，并从限位伸出口132伸出其头部，通过清洗支架1将键合焊头4的头部朝下垂直放置于盛放有清洗液6的清洗容器3中，键合焊头4的头部浸入清洗液6内，并通过位于清洗容器3底部的超声波发震源向键合焊头传导超声波，进行超声波清洗。由于键合焊头4的头部朝下浸入清洗液6中，因此，所需的清洗液不需要没过整个键合焊头4，只需要没过键合焊头4的头部，即键合部位即可，因此，节省了成本，且键合焊头4的头部朝下放置，因此，键合焊头4的头部更加靠近超声波发震源，超声波能量在传导过程中损失较少，不需要延长清洗时间或者加大超声波功率，不会造成效率损失，同样能够达到较好的清洗效果。且由于键合焊头4的头部朝下，头部为锥形，因此，键合部位异物不容易在头部形成堆积，清洗更加干净。如图2所示，具体的，限位伸出口132为上宽下窄的锥形口，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键合焊头的清洗支架，其特征在于，包括：架体(12)；垂直布置于所述架体(12)上的焊头容置筒(13)，所述焊头容置筒(13)的上端为用于键合焊头(4)插入的插入口(131)，所述焊头容置筒(13)的下端为用于所述键合焊头(4)的头部伸出的限位伸出口(132)。

【技术特征摘要】
1.一种键合焊头的清洗支架，其特征在于，包括：架体(12)；垂直布置于所述架体(12)上的焊头容置筒(13)，所述焊头容置筒(13)的上端为用于键合焊头(4)插入的插入口(131)，所述焊头容置筒(13)的下端为用于所述键合焊头(4)的头部伸出的限位伸出口(132)。2.根据权利要求1所述的键合焊头的清洗支架，其特征在于，所述限位伸出口(132)为上宽下窄的锥形口。3.根据权利要求1所述的键合焊头的清洗支架，其特征在于，所述限位伸出口(132)用于伸出所述键合焊头(4)的头部的长度至少为10mm。4.根据权利要求1所述的键合焊头的清洗支架，其特征在于，还包括设置于所述架体(12)上的拉篮(11)。5.根据权利要求1所述的键合焊头的清洗支架，其特征在于，所述架体(12)包括顶板(121)、侧板(122)和固定板(123)，所述顶板(121)固定于所述侧板(122)的顶部，所述固定板(123)固定于所述侧板(122)的中部，所述焊头容置筒(13)的上端固定于所述顶板(121)上，所述焊头容置筒(13)的下部筒壁固定于所述固定板(123)上。6.根据权利要求1所述的键合焊头的清洗支架，其特征在于，所述焊头容置筒(13)的数量为多个，且呈矩阵布置于所述架体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛余珲，范庆庆，徐世明，杨虎刚，
申请(专利权)人：珠海格力新元电子有限公司，珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44