PCB电路的干扰信号屏蔽结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种PCB电路的干扰信号屏蔽结构，其特征在于：设置有一圈屏蔽墙，所述屏蔽墙包围PCB(4)上需屏蔽干扰信号的电路模块，所述屏蔽墙接地；所述屏蔽墙由墙体(1)、线门(3)和N个过孔(2)组成，所述墙体(1)竖直焊接于PCB(4)上，并与地线连接；所述墙体(1)下端与PCB(4)之间开有PCB铜箔线路通过的线门(3)。有益效果：不设置屏蔽罩，而是只用吸收干扰信号的屏蔽墙将电路模块围起来，从而减小PCB厚度，而且屏蔽墙可以在印刷电路时就同时焊上，不需另外设计屏蔽罩，节省生产流程和成本。

【技术实现步骤摘要】
PCB电路的干扰信号屏蔽结构
本技术涉及印制电路板的电路设计
，具体的说，涉及一种PCB电路的干扰信号屏蔽结构。
技术介绍
印制电路板(PCB)为应用电路的集成体，其为了尽可能地缩小体积，采用小体积的元器件进行密集排列，从而使整个设备的体积减小。在一些PCB设计时考虑到外部信号的干扰，通常会加入干扰信号的屏蔽设计，现有的屏蔽设计均为在电路表面覆盖屏蔽罩，把容易受干扰的区域完全罩住，以此隔绝信号干扰。屏蔽罩一方面要与具体电路的覆盖区域匹配设计，不同的电路要对应设计屏蔽罩形状，实现工艺复杂，且屏蔽罩的生产往往与PCB的生产分属不同产品线，若中间某个环节错误，很容易使一条产品线的产品报废；另一方面，屏蔽罩会增加电路的厚度，使PCB的应用受到一定限制。另外，很多场景中的屏蔽设计对屏蔽效果要求并不高，使用屏蔽罩会加大成本。现有技术的缺点：屏蔽罩设计复杂、成本高，还会增加PCB厚度。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的提供了一种PCB电路的干扰信号屏蔽结构，不设置屏蔽罩，而是只用吸收干扰信号的遮挡体将电路模块围起来，从而减小PCB厚度，而且遮挡体可以在印刷电路时就同时焊上，不需另外设计屏蔽罩，节省生产流程和成本。为达到上述目的，本技术采用的具体技术方案如下：一种PCB电路的干扰信号屏蔽结构，所述屏蔽结构仅设置有一圈屏蔽墙，所述屏蔽墙包围PCB上需屏蔽干扰信号的电路模块，所述屏蔽墙接地；所述屏蔽墙由墙体、线门和N个过孔组成，所述墙体竖直焊接于PCB上，并与地线连接；所述墙体下端与PCB之间开有PCB铜箔线路通过的线门。通过上述设计，干扰的电磁信号一接触屏蔽墙就会被其吸收并归地，为被包围的电路模块起到消除干扰的作用，简化的设计使PCB不再覆盖屏蔽罩，从而减小PCB厚度，且屏蔽墙可以在印制电路的过程中直接焊接，不需再对PCB设计并另起生产线，节约了生产流程和成本，该设计主要用于干扰较少的环境，满足对屏蔽要求较低的电路设计，能有效节约成本和体积；线门的设计可以防止正常线路的电流被屏蔽墙吸收而无法传输。进一步设计，所述墙体竖向开有贯通墙体顶端面和底端面的过孔，该过孔的内壁贴合有金属屏蔽筒，所述金属屏蔽筒与地线连接。过孔的作用为吸收大量电流传到地端，其孔径大则同时能穿过的电流就大，通过上述设计，过孔不再是单一的通孔，而是内有金属屏蔽筒的环状筒孔，金属屏蔽筒处可更多地通过电流，令干扰电流由屏蔽墙吸收后经环形的过孔归地，加快屏蔽信号吸收。更进一步设计，所述墙体上等距分布所述N个过孔，过孔均匀分布可以加大屏蔽墙的干扰信号疏导能力，使屏蔽墙更快更均匀地将干扰信号电流导入过孔，从而更快消除干扰，实现高效的屏蔽效果。更进一步描述，所述墙体厚度为40mil，所述过孔的外径为30mil，内径为15mil，所述外径与内径之间即为金属屏蔽筒，该尺寸适用于绝大部分PCB上需屏蔽干扰的电路模块。更进一步设计，所述线门分为信号输入线门和信号输出线门，所述信号输入线门穿设电路模块的输入线路，所述信号输出线门穿设电路模块的输出线路。由于PCB上的各电路模块至少有两侧连接的是不同功能性的电路，因此在电路的中间模块设置屏蔽墙时，需要对应设置该中间模块的信号输入接线通道和信号输出接线通道，即将PCB铜箔线路划分如上述设计，信号输出线门底部串通输入线路，信号输出线门底部串通输出线路，保证正常的信号传输不受屏蔽。更进一步地，所述线门的高度为0.5-1.5mm，为线路留出足够的空间，使电路信号正常通行。更进一步描述，所述线门上方的墙体为线门墙，该线门墙与两侧过孔之间的墙体、两个相邻的过孔之间的墙体均为一个墙体段，每个墙体段的中间段均高于两侧。在实际生产印刷的时候，发现中部凸起的墙体段吸收信号效果更好，通过上述设计，每段墙体段的中部更容易接触干扰信号，再通过较低的侧传入过孔，提高工作效果和效率。更进一步设计，所述墙体段的最大高度等于所述电路模块的最大厚度。为控制PCB的厚度，屏蔽墙的高度不高于实际电路，使PCB厚度降到最小。更进一步设计，所述墙体与所述金属屏蔽筒一体成型，使整个屏蔽墙为一个整体的构造，制作时只需先对应开线门和过孔，后根据上述尺寸与设计进行精加工则能获得本技术的屏蔽结构，便于生产和焊接。所述屏蔽墙的材质为锡。本技术的有益效果：不设置屏蔽罩，而是只用吸收干扰信号的屏蔽墙将电路模块围起来，从而减小PCB厚度，而且屏蔽墙可以在印刷电路时就同时焊上，不需另外设计屏蔽罩，节省生产流程和成本。附图说明图1是实施例的结构俯视图；图2是实施例的侧视图；图3是图2中过孔部分的局部放大图；图4是实施例需屏蔽保护的无线转换模块的电路设计图；图5是实施例屏蔽墙外MCU的电路设计图。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步详细说明。如图1所示，一种PCB电路的干扰信号屏蔽结构，设置有一圈屏蔽墙，所述屏蔽墙包围PCB4上需屏蔽干扰信号的电路模块，所述屏蔽墙接地；所述屏蔽墙由墙体1、线门3和N个过孔2组成，所述墙体1竖直焊接于PCB4上，并与地线连接；所述墙体1竖向开有贯通墙体1顶端面和底端面的过孔2，如图3，作为优选，本实施例中所述墙体1上等距分布所述N个过孔2，N优选为14。如图2所示，所述墙体1下端与PCB4之间开有PCB铜箔线路通过的线门3。所述过孔2的内壁贴合有金属屏蔽筒21，所述金属屏蔽筒21与地线连接。如图1、图2结合所示，所述线门3上方的墙体1为线门墙，该线门墙与两侧过孔2之间的墙体1、两个相邻的过孔2之间的墙体1均为一个墙体段11，每个墙体段11的中间段均高于两侧。所述墙体段11的最大高度等于所述电路模块的最大厚度。作为优选，本实施例所述墙体1与所述金属屏蔽筒21一体成型。所述屏蔽墙的材质优选为锡。本实施例的工作原理：墙体段11的中部吸收干扰信号后导入过孔2，并由过孔2将干扰信号归地消除。为具体验证屏蔽效果，本实施例优选电路如图4、图5所示，其中，图4为无线转换模块，图5为MCU，MCU的信号经无线转换模块转换为无线信号发送出去。该无线转换模块与MCU连接的线路为输入线路，其天线设置在屏蔽墙外，则信号输出到天线的线路为输出线路，则本实施例所述线门3分为信号输入线门31和信号输出线门32，所述信号输入线门31穿设电路模块的输入线路，所述信号输出线门32穿设电路模块的输出线路，如图1。其中，信号输入线门31优选长度为7.036mm，信号输出线门32优选长度为1.198mm。本实施例墙体1厚40mil，过孔2的外径为30mil，内径为15mil。所述线门3优选高度为1mm。下表为本实施例与没有设置屏蔽墙的相同电路的信号发出功率对比：经多组实验对比数据可明显看出，本实施例设置屏蔽墙后，信号发出功率比不设置屏蔽墙的电路更大，说明其屏蔽效果良好，屏蔽干扰后增大了发射功率，也使得信号传播距离更大，相同场景下可布设更少的无线传输结点达到同样的传输效果，节省了设计成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB电路的干扰信号屏蔽结构，其特征在于：设置有一圈屏蔽墙，所述屏蔽墙包围PCB(4)上需屏蔽干扰信号的电路模块，所述屏蔽墙接地；所述屏蔽墙由墙体(1)、线门(3)和N个过孔(2)组成，所述墙体(1)竖直焊接于PCB(4)上，并与地线连接；所述墙体(1)下端与PCB(4)之间开有PCB铜箔线路通过的线门(3)。

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路的干扰信号屏蔽结构，其特征在于：设置有一圈屏蔽墙，所述屏蔽墙包围PCB(4)上需屏蔽干扰信号的电路模块，所述屏蔽墙接地；所述屏蔽墙由墙体(1)、线门(3)和N个过孔(2)组成，所述墙体(1)竖直焊接于PCB(4)上，并与地线连接；所述墙体(1)下端与PCB(4)之间开有PCB铜箔线路通过的线门(3)。2.根据权利要求1所述的PCB电路的干扰信号屏蔽结构，其特征在于：所述墙体(1)竖向开有贯通墙体(1)顶端面和底端面的过孔(2)，该过孔(2)的内壁贴合有金属屏蔽筒(21)，所述金属屏蔽筒(21)与地线连接。3.根据权利要求1或2所述的PCB电路的干扰信号屏蔽结构，其特征在于：所述墙体(1)上等距分布所述N个过孔(2)。4.根据权利要求1或2所述的PCB电路的干扰信号屏蔽结构，其特征在于：所述墙体(1)厚度为40mil，所述过孔(2)的外径为30mil，内径为15mil。5.根据权利要求1所述的PCB电路的干扰信号屏蔽结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝长斌，严冬，易丽蓉，王平，王夕璐，蓝长军，陈力华，
申请(专利权)人：重庆迪森尤斯自动化仪表有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50