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一种仿生蒸腾冷却自适应散热器制造技术

技术编号:20247328 阅读:117 留言:0更新日期:2019-01-30 00:53
本公开提供了一种仿生蒸腾冷却自适应散热器,包括蒸发室、储液室、蒸汽循环管路、连接管和工作液体,所述蒸发室两侧对称的连接有蒸汽循环管路,所述蒸汽循环管路对称的与储液室两侧相连,所述储液室通过连接管与蒸发室底部相连,所述蒸发室内从下到上依次填充有填充纤维和仿生多孔材料,所述工作液体在蒸发室、储液室、蒸汽循环管路和连接管内循环流动,所述蒸发室顶端与散热元器件相贴合,通过所述工作液体的循环流动对所述散热元器件进行散热。本公开器基于植物的蒸腾冷却原理制造,具备无需泵功高散热性能和自适应的特点,可以解决高热流密度面的散热要求,特别适用于高散热功率的电子元器件的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种仿生蒸腾冷却自适应散热器
本公开涉及散热
,尤其涉及一种仿生蒸腾冷却自适应散热器。
技术介绍
自进入信息化社会以来,电子及通信技术高速发展。为应对现实需求,电子芯片朝着高集成度、微型化、高主频的方向发展。电子芯片的集成度越高,单位面积上的晶体管数目越多运算处理速度也就越快。但是也随之带来了发热功率高、热流密度大的问题,导致电子元件温度升高。对于电子元件,随着温度的升高,当温度超过一定的限额时,失效率会极大提升,使用寿命和稳定性会大大降低。因此为保证电子器件的高效长期稳定运行,需要对电子器件进行必要的散热设计。传统的自然冷却散热已不能满足散热需求,越来越多散热装置被设计应用到实际需要中。目前主要应用的散热装置有风冷散热器、液冷散热器和热管散热器。风冷散热器原理即为通过空气对流来冷却电子器件,一般可以通过添加肋片,增大电子器件散热面和添加强制冷却风扇等方式来达到冷却需求。但是这种方式需要改善加工散热面,风扇有噪音,对于某些特殊器件和场合不适用。而且受制于冷却方式,不适用于高热流密度的散热面冷却。液冷即通过水泵推动液体在循环管路内流动,经过散热面带走电子器件的热量然后再散热室冷却本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种仿生蒸腾冷却自适应散热器,其特征在于:包括蒸发室、储液室、蒸汽循环管路、连接管和工作液体,所述蒸发室两侧对称的连接有蒸汽循环管路,所述蒸汽循环管路对称的与储液室两侧相连,所述储液室通过连接管与蒸发室底部相连,所述蒸发室内从下到上依次填充有填充纤维和仿生多孔材料,所述工作液体在蒸发室、储液室、蒸汽循环管路和连接管内循环流动,所述蒸发室顶端与散热元器件相贴合,通过所述工作液体的循环流动对所述散热元器件进行散热。

【技术特征摘要】
1.一种仿生蒸腾冷却自适应散热器,其特征在于:包括蒸发室、储液室、蒸汽循环管路、连接管和工作液体,所述蒸发室两侧对称的连接有蒸汽循环管路,所述蒸汽循环管路对称的与储液室两侧相连,所述储液室通过连接管与蒸发室底部相连,所述蒸发室内从下到上依次填充有填充纤维和仿生多孔材料,所述工作液体在蒸发室、储液室、蒸汽循环管路和连接管内循环流动,所述蒸发室顶端与散热元器件相贴合,通过所述工作液体的循环流动对所述散热元器件进行散热。2.如权利要求1所述的一种仿生蒸腾冷却自适应散热器,其特征在于,所述蒸发室包括蒸发室上盖板和蒸发室外壳,所述蒸发室上盖板和蒸发室外壳间紧密贴合,所述蒸发室上盖板底面上开设有均匀分布的蒸汽通道。3.如权利要求2所述的一种仿生蒸腾冷却自适应散热器,其特征在于,所述蒸发室上盖板底面左右两侧对称的设有阶梯结构,所述阶梯结构与仿生多孔材料对应位置处设置的阶梯结构一起构成蒸汽腔,所述蒸汽腔用于汇集从所述蒸汽通道出来的蒸汽。4.如权利要求3所述的一种仿生蒸腾冷却自适应散热器,其特征在于,所述蒸汽循环管路与蒸汽腔相连,所述蒸汽循环管路为螺旋管圈结构,所述蒸汽循环管路上加装有散热翅片。5....

【专利技术属性】
技术研发人员:王鑫煜樊弘昭刘昱程林辛公明钟佳奇李飞王曼
申请(专利权)人:山东大学
类型:发明
国别省市:山东,37

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