一种超大尺寸本压机对位移动平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超大尺寸本压机对位移动平台，包括本压机体，本压机体上方设有热压板，所述本压机体下方固定连接有操作平台，所述操作平台的上表面左侧固定连接有第一固定板，通过在操作平台上固定连接有第一固定板和第二固定板，便于转轴带动定位块和放置平台进行旋转，在固定杆的上端内部通过弹簧固定连接有活动杆，便于活动杆进行上下位置调节，在活动杆上端固定连接有定位架，便于将定位块卡嵌在定位架的内部形成固定，即可将转轴进行限位固定，通过在储存箱的右侧壁开有插槽，在储存箱的左侧内壁开有定位槽，便于将放置板通过插槽插接到定位槽的内部形成限位，同时放置板便于将热压好的芯片进行存放。

A Kind of Displacement Moving Platform for Ultra Large Size Local Press

The utility model discloses a displacement moving platform of a super large size local press, which comprises a local press body, a hot-pressing plate is arranged above the local press body, an operation platform is fixed and connected below the local press body, and a first fixed plate is fixed and connected to the left side of the upper surface of the operation platform, and a first fixed plate and a second fixed plate are fixed and connected on the operation platform, so as to facilitate the rotation shaft to drive and fix. The positioning block and the placing platform rotate, the upper end of the fixed bar is fixed with a movable bar through a spring, which facilitates the adjustment of the upper and lower positions of the movable bar, and the upper end of the movable bar is fixed with a positioning frame, so that the positioning block can be embedded in the inner part of the positioning frame to form a fixed position. The rotating shaft can be positioned and fixed by fixing slots on the right side wall of the storage box and on the left side of the storage box. The side inner wall is provided with a positioning groove, which facilitates the insertion of the placement board into the interior of the positioning groove through the slot to form a limit, and the placement board facilitates the storage of the hot-pressed chip.

【技术实现步骤摘要】
一种超大尺寸本压机对位移动平台
本技术涉及本压机相关
，具体为一种超大尺寸本压机对位移动平台。
技术介绍
手机屏幕上有两个非常重要的部件就是银路和线路芯片，把这两者组合好，手机屏幕才能够正常使用，银路是印刷在屏幕上的，组合时就需要把线路芯片热压到银路上，这样在工艺上是可取的，最原始的方式是通过手动来把两者对齐，能够热压组合，这种方式效率低，而且由于人眼误差大，精度低，得到的产品不良率高，后来出现了一些本压设备来完成热压组合。现有的本压设备结构比较单一，直接将芯片放置在工作台上进行热压，当芯片热压完成后，将芯片取下，放置到一旁，需要花费大量的拿取时间，降低工作效率，同时芯片放置在工作台上时，在热压工程中芯片的位置容易产生偏移，因此需要对工作台的结构加以改进，同时提出一种超大尺寸本压机对位移动平台，便于更好的对芯片进行高效率热压。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种超大尺寸本压机对位移动平台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种超大尺寸本压机对位移动平台，包括本压机体，本压机体上方设有热压板，所述本压机体下方固定连接有操作平台，所述操作平台的上表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超大尺寸本压机对位移动平台，包括本压机体(1)，本压机体(1)上方设有热压板，其特征在于：所述本压机体(1)下方固定连接有操作平台(2)，所述操作平台(2)的上表面左侧固定连接有第一固定板(3)，所述操作平台(2)的上表面右侧固定连接有第二固定板(4)，所述第一固定板(3)上端活动插接有转轴(5)，所述转轴(5)的右端通过轴承活动连接在第二固定板(4)的左侧壁上端，所述转轴(5)的左端固定连接有手盘(6)，所述转轴(5)上固定连接有定位块(7)和放置平台(8)，且定位块(7)位于放置平台(8)和第一固定板(3)的内侧，所述放置平台(8)的四周壁均开有放置槽(9)，所述操作平台(2)的上...

【技术特征摘要】
1.一种超大尺寸本压机对位移动平台，包括本压机体(1)，本压机体(1)上方设有热压板，其特征在于：所述本压机体(1)下方固定连接有操作平台(2)，所述操作平台(2)的上表面左侧固定连接有第一固定板(3)，所述操作平台(2)的上表面右侧固定连接有第二固定板(4)，所述第一固定板(3)上端活动插接有转轴(5)，所述转轴(5)的右端通过轴承活动连接在第二固定板(4)的左侧壁上端，所述转轴(5)的左端固定连接有手盘(6)，所述转轴(5)上固定连接有定位块(7)和放置平台(8)，且定位块(7)位于放置平台(8)和第一固定板(3)的内侧，所述放置平台(8)的四周壁均开有放置槽(9)，所述操作平台(2)的上表面固定安装有固定杆(10)和储存箱(11)，所述固定杆(10)和储存箱(11)位于第一固定板(3)和第二固定板(4)的内侧，且固定杆(10)位于储存箱(11)的左侧，所述固定杆(10)的上端内部固定连接有弹簧(12)，所述弹簧(12)的上端固定连接有活动杆(13)，且活动杆(13)活动插接在固定杆(10)的内部，所述活动杆(13)的上端固定连接有定位架(...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟，王雷，王海峰，高荣亮，陆永荣，
申请(专利权)人：深圳市志凌伟业技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44