一种屏蔽筒与瓷壳的固定方法及真空灭弧室技术

本发明专利技术的屏蔽筒与瓷壳的固定方法，包括：在瓷壳内壁加工一个台阶，台阶下端为斜面；加工一个内衬过渡环，内衬过渡环包括挂接于台阶的挂接部以及与台阶侧壁相贴合的贴合部；将内衬过渡环挂接于瓷壳的台阶上后，与屏蔽筒进行焊接固定。本发明专利技术的真空灭弧室，包括瓷壳、内衬过渡环以及屏蔽筒；瓷壳的内壁具有台阶；内衬过渡环包括依次相连的挂接部、贴合部以及扩口部，挂接部挂接于台阶的上端面，贴合部与台阶的侧壁相贴合，扩口部与所述台阶下端的斜面相贴合；屏蔽筒与内衬过渡环通过焊接方式相固定。本发明专利技术的固定方法采用薄壁内衬过渡环使瓷壳内台不需要加工金属化层，降低了瓷壳制造成本，屏蔽筒钎焊固定在内衬过渡环上，不易偏斜，对正性良好。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽筒与瓷壳的固定方法及真空灭弧室
本专利技术属于真空灭弧室
，具体涉及一种屏蔽筒与瓷壳的固定方法，还涉及利用该固定方法固定屏蔽筒与瓷壳的真空灭弧室。
技术介绍
真空灭弧室是真空开关的核心元器件，既要承载、关合、开断正常工作电流和短路故障电流，还需在分闸状态时保持良好的绝缘能力。真空灭弧室的屏蔽筒零件用来吸收电流开断过程的电弧生成物，避免瓷壳内壁受到金属蒸汽沉积导致绝缘能力下降。常见的屏蔽筒固定方式有中间封接式、外露式、瓷壳内台旋压式、瓷壳内台焊接式等。中间封接式固定方式通过瓷壳与中间封接环之间、屏蔽筒与中间封接环之间钎焊的方式实现屏蔽筒固定，具有固定牢固可靠的优点，且瓷壳加工简单、内壁不需要加工台阶，但该方式需要两节瓷壳，既增加了两道焊缝而增加了漏气几率，又存在中封部位对瓷壳外表面放电的可能。外露式固定方式相当于中间封接式的演变，该固定方式取消了中间封接环，使屏蔽筒外露，屏蔽筒两端与瓷壳端面直接钎焊，该方式在瓷壳直径不增加的情况下增加了屏蔽筒直径，从而适用于直径较大开断能力较大的电极的布置，但采用该方式会显著增加灭弧室高度，不利于产品小型化。瓷壳内台旋压式固定方式采用一节本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽筒与瓷壳的固定方法，其特征在于，包括步骤：加工一节瓷壳，在所述瓷壳内壁加工一个台阶，所述台阶下端为斜面；加工一个与所述台阶形状相适应的金属材质的内衬过渡环，所述内衬过渡环包括挂接于所述台阶的挂接部以及与所述台阶侧壁相贴合的贴合部，所述挂接部与所述贴合部相连；将所述内衬过渡环挂接于所述瓷壳的台阶上；最后将屏蔽筒采用焊接方式与所述内衬过渡环进行焊接固定，即完成屏蔽筒与瓷壳的固定工作。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽筒与瓷壳的固定方法，其特征在于，包括步骤：加工一节瓷壳，在所述瓷壳内壁加工一个台阶，所述台阶下端为斜面；加工一个与所述台阶形状相适应的金属材质的内衬过渡环，所述内衬过渡环包括挂接于所述台阶的挂接部以及与所述台阶侧壁相贴合的贴合部，所述挂接部与所述贴合部相连；将所述内衬过渡环挂接于所述瓷壳的台阶上；最后将屏蔽筒采用焊接方式与所述内衬过渡环进行焊接固定，即完成屏蔽筒与瓷壳的固定工作。2.如权利要求1所述的一种屏蔽筒与瓷壳的固定方法，其特征在于，所述贴合部远离挂接部的一端连接有扩口部。3.如权利要求2所述的一种屏蔽筒与瓷壳的固定方法，其特征在于，将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹小军，
申请(专利权)人：陕西宝光真空电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61